[實用新型]COB軟燈帶

有效

• 申請號: 202021781572.5
• 申請日: 2020-08-24
• 公開（公告）號: CN212810298U
• 公開（公告）日: 2021-03-26
• 發明（設計）人: 談小塘
• 申請（專利權）人: 深圳市城光科技有限公司
• 主分類號: H01L25/075
• 分類號: H01L25/075;H01L33/48;H01L33/52;H01L33/62;H01L33/64;F21S4/24;F21V19/00;F21V29/503;F21V29/50;F21Y115/10
• 代理公司: 深圳市鼎智專利代理事務所(普通合伙) 44411
• 代理人: 曹勇

本實用新型公開一種COB軟燈帶，其特征在于，包括：FPC板、LED晶片，所述LED晶片固晶在所述FPC板上；封裝硅膠，所述封裝硅膠的底部設有第一安裝槽和第二安裝槽，所述第一安裝槽和所述第二安裝槽沿所述封裝硅膠的長度方向延伸，所述第一安裝槽和所述第二安裝槽的開口相對設置，在所述封裝硅膠的寬度方向所述第一安裝槽和所述第二安裝槽之間設有間隙，所述FPC板設于所述第一安裝槽和所述第二安裝槽之間，且所述FPC板寬度方向的兩側邊分別設于所述第一安裝槽和所述第二安裝槽內，所述封裝硅膠的底部設有容置槽，所述LED晶片設于所述容置槽內。

技術領域

本實用新型涉及LED燈帶領域，特別涉及一種COB軟燈帶。

背景技術

目前大部分LED燈帶是將封裝燈珠及電阻、電容、IC器件，通過SMD貼片至FPC板上，所有電子元器件裸露在外，在生產及安裝過程中要極其注重人體觸摸及防靜電操作，制作工藝復雜繁瑣，在點亮時能夠看見光源及其刺眼，而且在通電工作后散熱效果不佳，長時間使用容易造成高溫危險。

實用新型內容

本實用新型的主要目的是提出一種COB軟燈帶，旨在解決上述背景技術提到的問題。

為實現上述目的，本實用新型提出的COB軟燈帶，包括：FPC板、LED晶片，所述LED晶片固晶在所述FPC板上；

封裝硅膠，所述封裝硅膠的底部設有第一安裝槽和第二安裝槽，所述第一安裝槽和所述第二安裝槽沿所述封裝硅膠的長度方向延伸，所述第一安裝槽和所述第二安裝槽的開口相對設置，在所述封裝硅膠的寬度方向所述第一安裝槽和所述第二安裝槽之間設有間隙，所述FPC板設于所述第一安裝槽和所述第二安裝槽之間，且所述FPC板寬度方向的兩側邊分別設于所述第一安裝槽和所述第二安裝槽內，所述封裝硅膠的底部設有容置槽，所述LED晶片設于所述容置槽內。

可選地，所述封裝硅膠的一端設有連接柱，所述封裝硅膠的另一端設有連接孔，所述連接柱和所述連接孔匹配；

所述FPC板的兩端均設有接線觸點。

可選地，所述連接柱和所述連接孔均設有多個，所述連接孔和所述連接柱的數量相同。

可選地，所述封裝硅膠一體成型制成。

可選地，所述FPC板上設有多個所述LED晶片，多個所述LED晶片沿所述FPC板長度方向排列，相鄰兩所述LED晶片間隔1.8mm。

本實用新型技術方案通過采用在封裝硅膠上設置第一安裝槽、第二安裝槽以及容置槽，將LED晶片固晶在FPC板，而后安裝時直接可以將固晶有LED晶片的FPC設置在第一安裝槽和第二安裝槽內，LED晶片相應的設置在容置槽內，從而簡化的制作工藝；另一方面FPC板設在第一安裝槽和第二安裝槽之間，故而FPC板的底部具有裸露在外的區域，與空氣直接接觸，從而工作時LED晶片產生的熱量直接可以通過FPC板傳遞到外界空氣，散熱效果良好。

附圖說明

為了更清楚地說明本實用新型實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖示出的結構獲得其他的附圖。

圖1為本實用新型COB軟燈帶一實施例的結構示意圖；

圖2為圖1中COB軟燈帶的封裝硅膠的結構示意圖；

圖3為圖1中COB軟燈帶的側視圖；

圖4為本實用新型兩個COB軟燈帶連接時的結構示意圖。

附圖標號說明：