[實用新型]高保密銷毀粉碎研磨裝置

有效

• 申請號: 202021778723.1
• 申請日: 2020-08-24
• 公開（公告）號: CN213854905U
• 公開（公告）日: 2021-08-03
• 發明（設計）人: 金禮興
• 申請（專利權）人: 浙江速普科技有限公司
• 主分類號: B02C18/06
• 分類號: B02C18/06;B02C18/14;B02C23/16;B02C23/00;B01D45/16
• 代理公司: 杭州君度專利代理事務所(特殊普通合伙) 33240
• 代理人: 朱亞冠

本實用新型涉及保密銷毀粉碎研磨裝置。本實用新型撕碎進料斗出料口與撕碎機進料口對接,撕碎出料斗入料口與初級撕碎機出料口對接；研磨進料斗進料口與撕碎出料斗出料口對接，研磨進料斗出料口與研磨機進料口對接；除塵集料模塊包括旋風分離器和除塵室；旋風分離器與除塵室相連；研磨機出料口通過風管與除塵集料模塊中旋風分離器的進料口連接。本實用新型先撕碎將物料尺寸縮小，然后再進行研磨，將需銷毀物料粉碎成細小顆粒，提高了效率，滿足了粉碎尺寸的要求。

技術領域

本實用新型屬于粉碎研磨技術領域，具體涉及一種高保密銷毀粉碎研磨裝置。

背景技術

隨著科技進步，信息存儲的方式也隨著科技在快速變化，光盤作為曾經主導信息存儲的媒介地位已經逐漸被取代，所以秉著環保及保密的理念，這些廢舊的光盤就需要進行銷毀粉碎，芯片等半導體集成器件隨著科技進步也同樣的在快速的更新，同理廢舊芯片等集成元器件也是需要粉碎銷毀的。內存條、光盤以及線路板等帶有重要信息物件的粉碎銷毀也是很有必要的。

發明內容：

本實用新型的目的在于提供一種高保密銷毀粉碎研磨裝置。

本實用新型包括機架、粉碎模塊和除塵集料模塊。所述的粉碎模塊包括初級撕碎機組件和二級研磨機組件，初級撕碎機組件包括撕碎進料斗、初級撕碎機、撕碎電機和撕碎出料斗，撕碎進料斗出料口與初級撕碎機對接；初級撕碎機內設置有撕碎刀，撕碎電機輸出軸與撕碎刀連接，用于控制雙軸撕碎刀轉動；撕碎出料斗入料口與初級撕碎機出料口對接，初級撕碎機固定在機架上；二級研磨機組件包括研磨進料斗、研磨機、研磨出料口和研磨電機,研磨進料斗進料口與撕碎出料斗出料口對接，研磨進料斗出料口與研磨機進料口對接；研磨機和研磨電機固定在機架上，研磨機內設置粉碎轉子，粉碎轉子與研磨電機主軸連接；除塵集料模塊包括旋風分離器和除塵室，旋風分離器與除塵室相連；研磨機出料口通過風管與除塵集料模塊中旋風分離器的進料口連接。

所述的撕碎刀為雙軸撕碎刀。

所述的旋風分離器底部設置集料斗，除塵室底部設置積灰斗。

所述的撕碎電機固定在撕碎機機箱側板上。

所述的粉碎轉子與研磨電機通過電機軸直接傳動。

所述的粉碎轉子包括刀盤和刀片，刀盤圓周上固定有濾網。

光盤、較大半導體器件或者pcb板等是相對大的，若要將其粉碎成細小顆粒，直接用普通撕碎不會達到這種要求，要是直接進行研磨粉碎，由于尺寸過大，可能不能直接進行研磨處理，效率會大大降低，本實用新型先撕碎將物料尺寸縮小，然后再進行研磨，將需銷毀物料粉碎成細小顆粒，提高了效率，滿足了粉碎尺寸的要求。

附圖說明：

圖1、2為本實用新型的一個整體結構示意圖；

圖3為撕碎模塊的結構示意圖；

圖4為研磨粉碎模塊的結構示意圖。

具體實施方式：

以下將參照附圖，對本實用新型的優選實施例進行詳細的描述。