[實用新型]預(yù)燒測試高電流提升裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202021747136.6
• 申請日: 2020-08-20
• 公開（公告）號: CN212364490U
• 公開（公告）日: 2021-01-15
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 游政乾
• 申請（專利權(quán)）人: 華烽科技股份有限公司
• 主分類號: G01R31/26
• 分類號: G01R31/26;G01R1/04;H02M1/00;H02M3/00
• 代理公司: 北京匯智英財專利代理事務(wù)所(普通合伙) 11301
• 代理人: 牟長林

一種預(yù)燒測試高電流提升裝置，其包括：一預(yù)燒板及一配電板，彼此相互活動疊接組成，其中預(yù)燒板電連接至一第一電源而配電板電連接至一第二電源，該第二電源用以提供一大電流的直流電。預(yù)燒板上間隔分布設(shè)置多個測試單元，每一測試單元至少設(shè)置一測試插座，用以測試一半導(dǎo)體元件。該第一電源用以提供該預(yù)燒板上的該多個測試單元正常工作電壓及一般標(biāo)準(zhǔn)訊號。配電板上間隔分布設(shè)置多個降壓轉(zhuǎn)換器，該多個降壓轉(zhuǎn)換器可任意分組成多個降壓轉(zhuǎn)換器組，每個降壓轉(zhuǎn)換器組對應(yīng)于一個測試單元，用以降低該第二電源的電壓并提升該第二電源的電流來轉(zhuǎn)換該第二電源所供應(yīng)的直流電，并且將轉(zhuǎn)換的直流電供給該預(yù)燒板上對應(yīng)的測試單元。

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型有關(guān)預(yù)燒裝置的技術(shù)領(lǐng)域，尤指一種預(yù)燒測試高電流提升裝置。

背景技術(shù)

隨著科技進(jìn)步，新一代的高性能晶片設(shè)計及制造上更為復(fù)雜。因為運(yùn)算速度快功能超強(qiáng)，必須在大電流下工作相對消耗功率也大，使得這些晶片出廠前需要在高溫下進(jìn)行老化測試，所以半導(dǎo)體廠生產(chǎn)制造時都會進(jìn)行可靠度測試。

由于高性能晶片必須消耗很大的功率，若以每一晶片IC 600A的電流為例，一塊預(yù)燒測試板(Burn-in Board；BIB) 若同時對4顆晶片進(jìn)行測試，則其電源供應(yīng)器(PowerSupply)就必須供應(yīng)2400A的電流，然而如此的大電流若通過電路板( PCB )來傳遞，會產(chǎn)生極大的電壓降影響測試進(jìn)行，或需要增加PCB導(dǎo)電層數(shù)而增加成本。

為此，美國專利第6140829提供一種以直流對直流轉(zhuǎn)換器( DCtoDC Converter)將高電壓低電流轉(zhuǎn)換成低電壓高電流送至位于烤箱內(nèi)的預(yù)燒板。雖然有效解決上述問題，但其架構(gòu)中間還得經(jīng)過多個特制高規(guī)格的連接器插槽(connector)相連，使得測試設(shè)備非常復(fù)雜又昂貴，而且架構(gòu)中經(jīng)過多塊板子及連接器插槽后，會造成電壓降低，以致高速的晶片無法正確進(jìn)行測試。

因此，中國臺灣發(fā)明專利 I406346 進(jìn)一步改良，將直流對直流轉(zhuǎn)換器( DCtoDCConverter)直接整合設(shè)在預(yù)燒測試板上，但這種預(yù)燒測試板除了要有正常供電及一般模擬的控制訊號之外，另外還必須設(shè)置直流對直流轉(zhuǎn)換器供給的低電壓高電流，故其整合后的預(yù)燒測試板仍必須采用特殊規(guī)格厚銅板材及特制高規(guī)格的連接器插槽，無法有效降低設(shè)置成本簡化供電模組、而且這樣的預(yù)燒板只能專用，當(dāng)面對不同元件時整個預(yù)燒板都必須重新再制，彼此間不能相互共享套用，造成重復(fù)制板的浪費(fèi)及測試拆裝更換上的不便，為其主要缺點。

另外，中國臺灣發(fā)明專利I689240提出了進(jìn)一步的改良，其使用一般普通電源來供給正常的直流電壓和電流給預(yù)燒板進(jìn)行信號模擬和測試，以及一個特殊大電流供電層，其與該一般普通電源獨立分開而設(shè)置，用以提供低電壓大電流給預(yù)燒板上的測試單元，借此有效降低預(yù)燒板與大電流供電層制造規(guī)格的條件限制，不必另外采用太多特殊高價的零件材料，而達(dá)到簡化供電模組、降低設(shè)置成本、使測試作業(yè)更為方便易于進(jìn)行，并可提供多樣不同元件的預(yù)燒板更換相互套用，讓其皆能共享分開供電的實用效益。然而，這種預(yù)燒板結(jié)構(gòu)中的大電流供電層所輸出的直流電流，若超過1000A將會變得不容易處理且非常昂貴。若是要將這種預(yù)燒板結(jié)構(gòu)運(yùn)用到測試多個處理大電流的半導(dǎo)體元件 (例如電源管理IC)的應(yīng)用中，這種預(yù)燒板結(jié)構(gòu)將無法達(dá)成這個需求。

舉例來說，隨著科技的進(jìn)步，晶片所消耗的功率也越來越大，且晶片需要處理的電流安培數(shù)也急遽增加。例如，用于基地臺或交換機(jī)房的晶片，所需要處理的電流值通常都會高達(dá)600A。若同時對4個用于基地臺或交換機(jī)房的晶片做測試，則提供給預(yù)燒板的測試單元的直流電源，必須要能夠提供2400A的電流。如此一來，若要測試多個處理大電流的半導(dǎo)體元件，例如用于基地臺或交換機(jī)房的晶片，則需要增加PCB的導(dǎo)電層數(shù)來提供超過1000A的大電流，因而會增加成本。

基于克服現(xiàn)有技術(shù)中所存在的缺點，發(fā)明人經(jīng)過悉心試驗與研究，終研發(fā)出本實用新型的預(yù)燒測試高電流提升裝置，除能夠克服上述先前技術(shù)的缺點，還增加許多不同的優(yōu)點，以下為本實用新型的簡要說明。

實用新型內(nèi)容