[實用新型]一種基于BIM的建筑照明系統

有效

• 申請號: 202021738378.9
• 申請日: 2020-08-19
• 公開（公告）號: CN212910157U
• 公開（公告）日: 2021-04-06
• 發明（設計）人: 孟琪凱;洪利群;鄧小琴;李升
• 申請（專利權）人: 杭州中普數字技術有限公司
• 主分類號: H05B47/20
• 分類號: H05B47/20
• 代理公司: 杭州信義達專利代理事務所(普通合伙) 33305
• 代理人: 陳繼算

本實用新型涉及照明系統技術領域，特別地，涉及一種基于BIM的建筑照明系統，包括：MCU；光照強度檢測電路，所述光照強度檢測電路用以檢測照明燈燈光強度信號；電流檢測電路，其用以檢測照明燈所在供電支路的電流信號；BIM模型，所述BIM模型與MCU連接；顯示裝置，其與MCU連接，用于顯示MCU處理分析的結果。本實用新型通過設置光照強度檢測電路，從而可以找出發光較暗的照明燈，進一步通過設置電流檢測電路，可以用于檢測該較暗的照明燈所在供電支路的電流信號，如此后期工作人員可以不用再去檢查支路是否正常，僅需檢查照明燈即可，從而可以提高維修效率。

技術領域

本實用新型涉及照明系統技術領域，特別地，涉及一種基于BIM的建筑照明系統。

背景技術

BIM是Building Information Modeling的縮寫，即建筑信息模型，是一種全新的建筑設計、施工、管理方法。其以三維技術為基礎，能將工程全壽命周期以3D模型展示出來，即各階段的管理數據資料全部包含在模型之中，當在模型中導入精確完整的數據時，可以準確對其進行分析。

申請號為CN201721772913.0的實用新型公開了一種基于BIM的建筑照明系統，其技術方案要點是包括燈光強度檢測模塊，所述燈光強度檢測模塊實時檢測燈光的強度值信息并且輸出檢測信號；燈光強度比較模塊，所述燈光強度比較模塊連接燈光強度檢測模塊并且響應于燈光強度檢測模塊輸出的檢測信號，所述燈光強度比較模塊將接收到的檢測信號與預設的基準值進行比較，當檢測信號小于預設的基準值時燈光強度比較模塊輸出高電平信號；位置信息顯示模塊，所述位置信息顯示模塊連接燈光強度比較模塊并且響應于燈光強度比較模塊輸出的高電平信號，所述位置信息顯示模塊實時顯示輸出高電平信號處的照明燈的位置，達到了實時檢測燈光強度較暗的照明燈并且進行更換，提高照明強度的技術效果。

上述方案雖能快速找出燈光較暗的照明燈，但是后續在維修時，為了找出故障原因，既需要檢測該照明燈的供電支路電流是否正常(如果該支路電流較小也會致使燈光變暗)，又需要檢測照明燈自身是否正常；如此維修效率較慢，還有待改進。

實用新型內容

有鑒于此，本實用新型目的是提供一種基于BIM的建筑照明系統。

為了解決上述技術問題，本實用新型的技術方案是：

一種基于BIM的建筑照明系統，包括：

MCU；

光照強度檢測電路，所述光照強度檢測電路用以檢測照明燈燈光強度信號，其與MCU連接，當該燈光強度信號小于預設值時，光照強度檢測電路向MCU輸出高電平的光照信號；

電流檢測電路，其用以檢測照明燈所在供電支路的電流信號；其與MCU連接，當MUC處理器收到高電平的光照信號時，控制電流檢測電路啟動檢測，電流檢測電路向MCU輸出電流檢測信號；

BIM模型，所述BIM模型與MCU連接，用于向MCU反饋建筑中照明燈的位置信息；

顯示裝置，其與MCU連接，用于顯示MCU處理分析的結果。

進一步的，所述電流檢測電路包括電流檢測傳感器、比較器A1、參照電路；

所述電流檢測傳感器輸入端與照明燈供電支路連接，輸出端連接至比較器A1的同相輸入端；

所述參照電路用以提供一個代表參照值的參照信號的，其與比較器A1的反相輸入端連接；

所述比較器A1的輸出端與MCU連接。

進一步的，所述參照電路包括串聯的電阻R2和電阻R3，其中電阻R2和電阻R3的連接點連接至比較器A1的反相輸入端；電阻R2的另一端連接VCC電壓，電阻R3的另一端接地。

進一步的，所述光照強度檢測電路包括比較器A2、光學傳感器，以及基準電路；