[實用新型]一種雙芯片槽的芯片治具

有效

• 申請號: 202021707477.0
• 申請日: 2020-08-14
• 公開（公告）號: CN212723007U
• 公開（公告）日: 2021-03-16
• 發明（設計）人: 陳祖明
• 申請（專利權）人: 陳祖明
• 主分類號: G01R1/04
• 分類號: G01R1/04;G01R31/28
• 代理公司: 深圳市友邦專利代理事務所(普通合伙) 44600
• 代理人: 林斌斌

1.一種雙芯片槽的芯片治具，其特征在于，包括芯片固定裝置和轉接板，所述芯片固定裝置包括翻蓋壓板和底板，所述翻蓋壓板的一端與底板的一端鉸接，所述翻蓋壓板內側的中部設有轉動壓板，所述轉動壓板上設有凸塊，所述翻蓋壓板的另一端設有卡扣；所述底板內側的中部設有彈性支板，所述彈性支板內凹形成芯片放置槽，所述芯片放置槽內設有若干探針孔，所述探針孔用于探針出，且探針與芯片的引腳互相匹配，所述底板的另一端設有固定桿，所述底板的底部設有第一卡槽組，所述第一卡槽組對稱設于底板底部的前后兩端；所述轉接板上設有第二卡槽組，所述第二卡槽組與第一卡槽組為套嵌式設計，所述轉接板的后端設有電源接口，所述轉接板上還設有電壓管理芯片和穩壓管理芯片，所述電壓管理芯片和穩壓管理芯片位于第二卡槽組的后側，所述電壓管理芯片位于穩壓管理芯片的左側。

2.根據權利要求1所述的一種雙芯片槽的芯片治具，其特征在于，所述芯片放置槽設有兩個，且為左右對稱設計，所述放置槽與凸塊配合使用，便于固定芯片。

3.根據權利要求1所述的一種雙芯片槽的芯片治具，其特征在于，所述轉動壓板可上下擺動，防止翻蓋壓板閉合時，凸塊對芯片造成磨損。

4.根據權利要求1所述的一種雙芯片槽的芯片治具，其特征在于，所述芯片固定裝置和轉接板之間采用正接的方式，對芯片的正面進行檢測，所述芯片固定裝置和轉接板之間采用反接的方式，對芯片的反面進行檢測。