[實用新型]一種電路板上料裝置

有效

• 申請號: 202021678009.5
• 申請日: 2020-08-13
• 公開（公告）號: CN212876541U
• 公開（公告）日: 2021-04-02
• 發明（設計）人: 徐忠
• 申請（專利權）人: 合肥東優電子科技有限公司
• 主分類號: H05K13/00
• 分類號: H05K13/00;H05K13/04
• 代理公司: 杭州君度專利代理事務所(特殊普通合伙) 33240
• 代理人: 樂俊

1.一種電路板上料裝置，包括焊接箱(1)，焊接箱(1)內部安裝有輸送帶，其特征在于，所述輸送帶的一端設有底座(2)，底座(2)和焊接箱(1)底部均安裝有升降可調的地腳(3)，底座(2)上方設有升降板(6)，升降板(6)底部安裝有升降部件，升降板(6)頂部設有電路板架(7)，電路板架(7)之間設有兩個對稱設置的連接架(8)，連接架(8)與焊接箱(1)連接，連接架(8)之間轉動連接有傳動帶(9)，傳動帶(9)由安裝在連接架(8)上的第二伺服電機驅動，傳動帶(9)的外圈等間距安裝有刮板(10)。

2.根據權利要求1所述的一種電路板上料裝置，其特征在于，所述升降部件包括安裝在升降板(6)底部的第一伺服電機(11)，第一伺服電機(11)的輸出端連接有螺桿(5)，螺桿(5)與底座(2)螺紋連接。

3.根據權利要求2所述的一種電路板上料裝置，其特征在于，所述升降板(6)的底部四角均安裝有限位桿(4)，限位桿(4)與底座(2)滑動連接。

4.根據權利要求3所述的一種電路板上料裝置，其特征在于，所述升降可調的地腳(3)包括地腳(3)，地腳(3)與焊接箱(1)和底座(2)螺紋連接。

5.根據權利要求3所述的一種電路板上料裝置，其特征在于，所述底座(2)與限位桿(4)連接處安裝有直線軸承。