[實用新型]RRU腔體及RRU設備

有效

• 申請號: 202021662448.7
• 申請日: 2020-08-11
• 公開（公告）號: CN212463904U
• 公開（公告）日: 2021-02-02
• 發明（設計）人: 張盛
• 申請（專利權）人: 蘇州格曼斯溫控科技有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20
• 代理公司: 北京超凡宏宇專利代理事務所(特殊普通合伙) 11463
• 代理人: 付興奇

1.一種RRU腔體，其特征在于，包括：

上腔體；

下腔體，所述下腔體的底部嵌設有均溫板；

所述上腔體與所述下腔體樞轉連接，所述上腔體用于扣合于所述下腔體的開口處；

所述上腔體的上表面和所述下腔體的下表面均設置有多個散熱翅片，所述多個散熱翅片沿所述上腔體的長度方向間隔分布，每個散熱翅片與所述上腔體的長度方向呈45°夾角設置。

2.根據權利要求1所述的RRU腔體，其特征在于，位于首部和尾部的兩個散熱翅片設置有加強筋。

3.根據權利要求1所述的RRU腔體，其特征在于，所述上腔體的一側面形成有轉動軸，所述下腔體的一側面形成有與所述轉動軸配合的轉軸槽，所述轉動軸被配置為可活動地插設于所述轉軸槽內。

4.根據權利要求3所述的RRU腔體，其特征在于，所述上腔體的側壁上形成有凸出的轉軸座，所述轉動軸位于所述轉軸座上，所述轉動軸沿其軸向位于所述轉軸座的一側，所述下腔體的側壁上形成有凸出的支撐座，所述轉軸槽開設于所述支撐座上，所述轉動軸被配置沿其軸向能夠插入所述轉軸槽或與所述轉軸槽分離。

5.根據權利要求4所述的RRU腔體，其特征在于，所述轉軸槽為沿上下方向延伸的長圓孔。

6.根據權利要求4所述的RRU腔體，其特征在于，所述下腔體的側壁設置有轉軸止脫結構，所述轉軸止脫結構包括限位座和限位件，所述限位件與所述限位座可拆卸地連接，所述轉軸座設置有與所述限位座對應的第一缺口，當所述限位件與所述限位座分離時，所述轉軸座能夠通過所述第一缺口相對于所述限位座沿所述轉動軸的軸向插入所述轉軸槽或從所述轉軸槽分離；當所述限位件與所述限位座相連時，所述限位件能夠阻止所述轉軸座相對于所述限位座沿所述轉動軸的軸向從所述轉軸槽分離或插入所述轉軸槽。

7.根據權利要求4所述的RRU腔體，其特征在于，所述支撐座上設置有第二缺口，所述第二缺口與所述轉軸槽連通，所述轉動軸能夠經由所述第二缺口插入所述轉軸槽內。

8.根據權利要求4所述的RRU腔體，其特征在于，所述轉軸座設置有至少兩個，所述支撐座設置有至少兩個，至少兩個所述轉軸座與至少兩個支撐座一一對應。

9.根據權利要求1所述的RRU腔體，其特征在于，所述上腔體設有兩個電源安裝位，每個所述電源安裝位上罩設有電源模塊蓋，所述電源模塊蓋與所述上腔體可拆卸地連接，所述電源模塊蓋與所述上腔體采用M型導電密封圈連接。

10.一種RRU設備，其特征在于，包括PCB板、可編程邏輯門陣列FPGA、CPU及如權利要求1-9任一項所述的RRU腔體，所述PCB板設置于所述下腔體內，所述FPGA和所述CPU安裝于所述PCB板的底面，所述FPGA的底面和所述CPU的底面分別與所述均溫板貼合，所述PCB板的頂面與所述上腔體貼合。

11.根據權利要求10所述的RRU設備，其特征在于，所述RRU設備還包括第一仿形銅塊、第一背板、第二仿形銅塊及第二背板，所述第一仿形銅塊上形成有第一凹槽，所述FPGA被配置為收容于所述第一凹槽內，所述第一仿形銅塊和所述第一背板分別位于所述PCB板的兩側，所述第一仿形銅塊與所述第一背板通過第一緊固件將所述FPGA固定于所述PCB板，所述FPGA與所述均溫板通過所述第一仿形銅塊貼合；所述第二仿形銅塊上形成有第二凹槽，所述CPU被配置為收容于所述第二凹槽內，所述第二仿形銅塊和所述第二背板分別位于所述PCB板的兩側，所述第二仿形銅塊與所述第二背板通過第二緊固件將所述CPU固定于所述PCB板，所述CPU與所述均溫板通過所述第二仿形銅塊貼合。