[實用新型]晶圓移動機構、晶圓電鍍單元及含其的晶圓電鍍設備

有效

• 申請號: 202021662445.3
• 申請日: 2020-08-11
• 公開（公告）號: CN213652690U
• 公開（公告）日: 2021-07-09
• 發明（設計）人: 史蒂文·賀·汪
• 申請（專利權）人: 硅密芯鍍（海寧）半導體技術有限公司
• 主分類號: C25D17/00
• 分類號: C25D17/00;C25D17/08;C25D21/10;C25D7/12;H05K3/18
• 代理公司: 上海弼興律師事務所 31283
• 代理人: 王衛彬;何橋云

1.一種晶圓電鍍單元，其包括晶圓移動機構和多個工作槽，其特征在于，所述晶圓移動機構包括相互連接的機械手和晶圓夾具，所述晶圓夾具用于固定晶圓，所述機械手能夠在多個所述工作槽之間轉運所述晶圓夾具。

2.如權利要求1所述的晶圓電鍍單元，其特征在于，所述機械手的末端連接于所述晶圓夾具，所述機械手至少具有平移自由度。

3.如權利要求2所述的晶圓電鍍單元，其特征在于，所述機械手還具有升降自由度和旋轉自由度。

4.如權利要求2所述的晶圓電鍍單元，其特征在于，所述機械手的平移自由度包括X軸和/或Y軸。

5.如權利要求4所述的晶圓電鍍單元，其特征在于，所述機械手具有實現豎直翻轉的移動機構模塊，所述移動機構模塊設置于所述機械手的末端，并直接連接于所述晶圓夾具。

6.如權利要求2-5任一項所述的晶圓電鍍單元，其特征在于，所述機械手為六自由度移動機構。

7.如權利要求2-5任一項所述的晶圓電鍍單元，其特征在于，所述晶圓移動機構應用于垂直電鍍裝置中。

8.如權利要求2-5任一項所述的晶圓電鍍單元，其特征在于，所述晶圓移動機構能夠在實施晶圓電鍍時作為電鍍槽的陰極。

9.如權利要求1所述的晶圓電鍍單元，其特征在于，所述機械手至少具有升降自由度、平移自由度和旋轉自由度。

10.如權利要求1所述的晶圓電鍍單元，其特征在于，所述晶圓移動機構設置于多個所述工作槽的上方，多個所述工作槽在水平面上的投影環繞所述晶圓移動機構設置。

11.如權利要求10所述的晶圓電鍍單元，其特征在于，多個所述工作槽在水平面上的投影距所述晶圓移動機構的距離相同。

12.如權利要求1所述的晶圓電鍍單元，其特征在于，所述工作槽包括電鍍槽和工藝槽。

13.如權利要求1所述的晶圓電鍍單元，其特征在于，所述晶圓電鍍單元包括多個所述晶圓移動機構。

14.如權利要求13所述的晶圓電鍍單元，其特征在于，多個所述晶圓移動機構的所述晶圓夾具可分別固定的不同尺寸的晶圓。

15.如權利要求1所述的晶圓電鍍單元，其特征在于，所述晶圓夾具相對所述機械手可拆卸；

所述晶圓移動機構包括多個所述晶圓夾具，多個所述晶圓夾具可分別固定不同尺寸的晶圓。

16.如權利要求1所述的晶圓電鍍單元，其特征在于，所述晶圓夾具包括多個可更換的托盤本體，多個所述托盤本體可分別固定不同尺寸的晶圓。

17.如權利要求1所述的晶圓電鍍單元，其特征在于，所述晶圓移動機構能夠在實施晶圓電鍍時作為多個所述工作槽的陰極。

18.一種晶圓電鍍設備，其特征在于，其包括：

晶圓轉運機械手；

多個如權利要求1-17任一項所述的晶圓電鍍單元，所述晶圓轉運機械手用于向多個所述晶圓電鍍單元的所述晶圓夾具遞送和接收晶圓。

19.如權利要求18所述的晶圓電鍍設備，其特征在于，所述晶圓電鍍單元還包括晶圓交接工位，所述機械手能夠在多個所述工作槽和所述晶圓交接工位之間轉運所述晶圓夾具，所述晶圓轉運機械手用于在所述晶圓交接工位處向所述晶圓夾具遞送和接收晶圓。

20.如權利要求18所述的晶圓電鍍設備，其特征在于，多個所述晶圓電鍍單元環繞所述晶圓轉運機械手設置。