[實用新型]一種線束定位治具

有效

• 申請號: 202021641846.0
• 申請日: 2020-08-06
• 公開（公告）號: CN213318988U
• 公開（公告）日: 2021-06-01
• 發明（設計）人: 王偉;湯武華;肖龍;劉偉豪;石丹國;魯暉;王瑾;高云峰
• 申請（專利權）人: 大族激光科技產業集團股份有限公司
• 主分類號: B23Q3/08
• 分類號: B23Q3/08;B23K101/36
• 代理公司: 深圳市恒申知識產權事務所(普通合伙) 44312
• 代理人: 王海濱

本實用新型提供了一種線束定位治具，包括至少一塊基板，所述基板連接有用于承載線束的線束載板，所述基板的第一表面開設有線束載板定位槽，所述線束載板適配設置于所述線束載板定位槽內。所述線束載板定位槽與所述基板的邊緣之間形成定位部，所述定位部上均勻設置有用于定位所述線束的刻度槽。當引線通過線束載板放置在線束載板定位槽時，引線的伸出部分可以放置在刻度槽內，引線通過刻度槽進行約束，刻度槽之間的距離精確控制，因此將線束定位治具與其它自動化焊接系統連接時，能夠精確控制引線線束的位置，提高焊接精度。

技術領域

本實用新型涉及焊接治具領域，尤其是指一種線束定位治具。

背景技術

集成電路芯片是包括一硅基板、至少一電路、一固定封環、一接地環及至少一防護環的電子元件。電路形成于硅基板上，電路具有至少一輸出/輸入墊。固定封環形成于硅基板上，并圍繞電路及輸出/輸入墊。接地環形成于硅基板及輸出/輸入墊之間，并與固定封環電連接。防護環設置于硅基板之上，并圍繞輸出/輸入墊，用以與固定封環電連接。目前，芯片廣泛應用于各種電子產品中，但是芯片在焊接引線時存在較多的困難。當焊接線束引線時，由于芯片尺寸較小，引線細軟，焊接過程中難以定位。現有技術中常采用手動浸錫焊接的形式，焊接效率較低，速度較慢，因此迫切需要提出一種能夠在焊接過程中對線束引線進行定位的治具。

實用新型內容

本實用新型所要解決的技術問題是：提供一種可以在焊接過程中對引線線束進行定位的治具。

為了解決上述技術問題，本實用新型采用的技術方案為：提供一種線束定位治具，包括至少一塊基板，所述基板連接有用于承載線束的線束載板，所述基板的第一表面開設有線束載板定位槽，所述線束載板適配設置于所述線束載板定位槽內；

所述線束載板定位槽與所述基板的邊緣之間形成定位部，所述定位部上均勻設置有用于定位所述線束的刻度槽。

進一步地，還包括張緊機構，所述張緊機構包括張緊塊、彈性件和固定塊，所述基板設置有所述線束載板定位槽的一面設置有至少兩個第一滑動槽，所述第一滑動槽垂直連通于所述線束載板定位槽，所述張緊塊滑動設置于所述第一滑動槽內，所述彈性件的兩端分別連接于所述張緊塊和所述第一滑動槽遠離所述線束載板定位槽的一端，所述固定塊連接于所述第一滑動槽，所述張緊塊活動插接于所述固定塊。

進一步地，所述基板上設置有連通于所述第一滑動槽和所述基板的側部邊緣的第二滑動槽，所述第二滑動槽內設置有撥動塊，所述撥動塊固定連接于所述張緊塊。

進一步地，所述線束載板定位槽上設置有至少兩個線束載板定位銷，所述線束載板定位銷插接于所述線束載板的銷孔。

進一步地，所述刻度槽的尺寸為φ0.30mm。

進一步地，所述線束載板上承載的線束延伸至所述基板外1-1.5mm。

進一步地，所述基板的底部設置有至少兩個定位襯套。

進一步地，所述基板的底部設置有至少兩個磁吸塊。

本實用新型的有益效果在于：基板的第一表面上設置有線束載板定位槽，線束載板上均勻設置有引線線束，線束載板可以攜帶線束放置在線束載板定位槽內，線束載板定位槽的厚度和線束載板的厚度相適配，當線束載板放入線束載板定位槽內時，線束載板與基板的第一表面平齊。線束載板定位槽和基板的邊緣之間形成定位部，定位部上均勻設置有用于定位線束的刻度槽，刻度槽的位置與線束載板上的引線線束位置相對應。當線束通過線束載板放置在線束載板定位槽內時，引線的伸出部分可以放置在刻度槽內，線束通過刻度槽進行約束定位，刻度槽之間的距離精確控制，因此將線束定位治具與自動焊接系統連接時，能夠精確控制引線線束的位置，提高焊接精度。

附圖說明

下面結合附圖詳述本實用新型的具體結構：

圖1為本實用新型線束定位治具的立體圖；