[實用新型]一種監控儀的散熱結構

有效

• 申請號: 202021633101.X
• 申請日: 2020-08-08
• 公開（公告）號: CN212696404U
• 公開（公告）日: 2021-03-12
• 發明（設計）人: 陳小西;葉鴻
• 申請（專利權）人: 武漢特格德科技有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20
• 代理公司: 武漢瑞創星知識產權代理事務所(普通合伙) 42274
• 代理人: 劉艷麗

本實用新型提供一種監控儀的散熱結構，包括外殼、電路板和散熱板，所述外殼為空腔結構，且其后端開口，所述電路板設置在所述外殼內，且所述電路板背面設有若干芯片，所述散熱板與所述電路板相對設置，且其安裝在所述外殼后方，每一所述芯片與所述散熱板之間均設有一散熱硅膠，且各所述散熱硅膠的前后側面分別與一所述芯片和所述散熱板內側面接觸，所述散熱板外側設有多個平行設置的第一直線槽道。本實用新型的有益效果：本實用新型的一種監控儀的散熱結構通過在所述電路板后方設置所述散熱板，并在所述芯片上設置所述散熱硅膠，從而通過所述散熱硅膠將所述電路板上的熱量傳遞至所述散熱板上排出，有效提高監控儀的散熱效果。

技術領域

本實用新型涉及電路板散熱技術領域，尤其涉及一種監控儀的散熱結構。

背景技術

電子設備工作時產生的熱量，使設備內部溫度迅速上升，若不及時將該熱量散發，設備會持續升溫，器件就會因過熱效，電子設備的可靠性將下降。因此，對電路板進行散熱處理十分重要。引起電路板溫升的直接原因是由于電路功耗器件的存在，電子器件均不同程度地存在功耗，發熱強度隨功耗的大小變化。

現有對電路板散熱的方式有很多，傳統做法都是采用風扇及散熱板的結構實現，成本低且結構簡單，容易安裝，效果強。

但是，對于高強度功率工作的電路板或者溫度要求較高的電路板而言，上述散熱板結構的散熱效果不滿足要求，特別是針對電路板上某些容易產生高溫的元器件，其散熱效果更不明顯。雖然可采用效果更好的其他散熱板結構，如水冷系統，但是水冷系統成本高，實現難度大，同樣不適用于常規電路結構。

實用新型內容

有鑒于此，本實用新型的實施例提供了一種監控儀的散熱結構。

本實用新型的實施例提供一種監控儀的散熱結構，包括外殼、電路板和散熱板，所述外殼為空腔結構，且其后端開口，所述電路板設置在所述外殼內，且所述電路板背面設有若干芯片，所述散熱板與所述電路板相對設置，且其安裝在所述外殼后方，每一所述芯片與所述散熱板之間均設有一散熱硅膠，且各所述散熱硅膠的前后側面分別與一所述芯片和所述散熱板內側面接觸，所述散熱板外側設有多個平行設置的第一直線槽道。

進一步地，所述外殼后端左右兩側均設有凹臺階，所述凹臺階上設有第二直線槽道。

進一步地，所述散熱板內側左右兩端均設有與所述第二直線槽道相匹配的直線卡條。

進一步地，所述散熱板內側設有若干卡槽，各所述散熱硅膠均嵌設在各所述卡槽內。

進一步地，所述外殼上端設有蓋板，所述蓋板通過螺釘或螺栓連接在所述外殼上。

進一步地，各所述第一直線槽道的最外側在同一圓弧線上，且各所述第一直線槽道沿所述散熱板中線左右對稱。

本實用新型的實施例提供的技術方案帶來的有益效果是：本實用新型的一種監控儀的散熱結構通過在所述電路板后方設置所述散熱板，并在所述芯片上設置所述散熱硅膠，從而通過所述散熱硅膠將所述電路板上的熱量傳遞至所述散熱板上排出，有效提高監控儀的散熱效果。

附圖說明

圖1是本實用新型一種監控儀的散熱結構的結構示意圖。

圖2是本實用新型一種監控儀的散熱結構的剖視圖。

圖3是本實用新型一種監控儀的散熱結構的爆炸圖。

圖4是圖2中A處的放大圖。

圖中：1-外殼，2-電路板，3-散熱板，4-芯片，5-散熱硅膠，6-第一直線槽道，7-凹臺階，8-第二直線槽道，9-直線卡條，10-卡槽，11-蓋板。

具體實施方式

為使本實用新型的目的、技術方案和優點更加清楚，下面將結合附圖對本實用新型實施方式作進一步地描述。