[實(shí)用新型]一種電路板水刀和電路板加工設(shè)備

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202021617129.4
• 申請(qǐng)日: 2020-08-06
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN212786065U
• 公開(kāi)（公告）日: 2021-03-23
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 郭提建
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 東莞市鑫航機(jī)械設(shè)備有限公司
• 主分類號(hào): H05K3/00
• 分類號(hào): H05K3/00
• 代理公司: 北京集佳知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11227
• 代理人: 張子寬

本實(shí)用新型公開(kāi)了一種電路板水刀和電路板加工設(shè)備，提高了電路板的生產(chǎn)質(zhì)量。電路板水刀包括水刀本體；所述水刀本體開(kāi)設(shè)有入水口和出水口；所述水刀本體在所述入水口和所述出水口之間依次開(kāi)設(shè)有第一腔體和第二腔體，所述第一腔體連通所述入水口與第二腔體，所述第二腔體連通所述第一腔體與出水口；所述第一腔體的流道截面積大于所述第二腔體的流道截面積。在對(duì)電路板噴涂液體時(shí)，液體通過(guò)入水口進(jìn)入第一腔體，再流入第二腔體，最終再?gòu)某鏊趪姵觯渲械谝磺惑w的流道截面積大于第二腔體的流道截面積，令液體在第一腔體中緩沖再均勻地流入第二腔體，使得液體能在二級(jí)水腔中得到緩沖后形成均勻飽壓，保證液體噴射均勻，提高電路板的生產(chǎn)質(zhì)量。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及電路板加工領(lǐng)域，尤其涉及一種電路板水刀和電路板加工設(shè)備。

背景技術(shù)

電路板主要包括PCB(Printed Circuit Board，印刷電路板)和FPC (FlexiblePrinted Circuit board，柔性電路板)兩種。

在電路板的制備過(guò)程中，通常包括如下工藝：黑孔、黑影、電鍍等，其中黑影指的是利用石墨作為黑影劑對(duì)電路板進(jìn)行金屬化；其中，黑影劑中的石墨分子結(jié)構(gòu)中有大量游離電子，導(dǎo)電性好，成分還含有獨(dú)特的添加劑及導(dǎo)電膠狀物質(zhì)，能使電路板的孔壁上形成導(dǎo)電層。

現(xiàn)有技術(shù)中，利用水刀將黑影劑噴涂于電路板中，但現(xiàn)有的水刀僅是利用液壓將黑影劑噴射，由于液態(tài)流動(dòng)的不穩(wěn)定性，經(jīng)常出現(xiàn)噴射不均勻的情況，降低了電路板的生產(chǎn)質(zhì)量。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型的目的在于提供一種電路板水刀和電路板加工設(shè)備，來(lái)解決目前水刀噴射黑影劑時(shí)噴射不均勻的問(wèn)題。

為達(dá)此目的，本實(shí)用新型采用以下技術(shù)方案：

一種電路板黑影水刀，包括水刀本體；所述水刀本體開(kāi)設(shè)有入水口和出水口；

所述水刀本體在所述入水口和所述出水口之間沿流體運(yùn)動(dòng)方向依次開(kāi)設(shè)有第一腔體和第二腔體，所述第一腔體連通所述入水口與第二腔體，所述第二腔體連通所述第一腔體與出水口；

所述第一腔體的流道截面積大于所述第二腔體的流道截面積。

可選地，所述水刀本體包括第一水刀件，所述入水口開(kāi)設(shè)于所述第一水刀件的底部并連接有進(jìn)水口接頭，所述第一腔體開(kāi)設(shè)于所述第一水刀件內(nèi)；

所述第一水刀件可拆卸地連接有第二水刀件，所述出水口開(kāi)設(shè)于所述第二水刀件的頂部，所述第二腔體開(kāi)設(shè)于所述第二水刀件內(nèi)。

可選地，所述第二水刀件與第一水刀件之間連接有第二水刀安裝件；

所述第二水刀安裝件與所述第一水刀件固定連接且靠近所述第二水刀的一側(cè)開(kāi)設(shè)有安裝槽；所述第二水刀件對(duì)應(yīng)所述安裝槽的位置凸設(shè)有與所述安裝槽滑動(dòng)連接的滑塊。

可選地，所述第二水刀安裝件與所述第一水刀件之間連接有第一水刀加強(qiáng)板，所述第一水刀加強(qiáng)板的一端與所述第二水刀安裝件抵接，另一端與所述第一水刀件抵接。

可選地，所述第一水刀件開(kāi)設(shè)有若干個(gè)內(nèi)螺紋孔，所述第一水刀加強(qiáng)板及所述第二水刀安裝件對(duì)應(yīng)所述內(nèi)螺紋孔的位置開(kāi)設(shè)有通孔；所述內(nèi)螺紋孔螺紋連接有螺栓，所述螺栓穿設(shè)于所述通孔內(nèi)且所述螺栓的頭部壓緊固定所述第二水刀安裝件。

可選地，所述第一水刀加強(qiáng)板開(kāi)設(shè)有若干個(gè)連通所述第一腔體與所述第二腔體的連通槽，所述連通槽等距間隔設(shè)置。

可選地，所述入水口的截面積大于所述出水口的截面積。

可選地，所述出水口包括若干個(gè)傾斜設(shè)置的出水槽，所述出水槽等距設(shè)置。

一種電路板加工設(shè)備，包括如上所述的電路板黑影水刀，所述電路板黑影水刀的入水口連通有介質(zhì)輸入裝置。