[實用新型]用于數據接口的電路板結構

有效

• 申請號: 202021609772.2
• 申請日: 2020-08-05
• 公開（公告）號: CN212727549U
• 公開（公告）日: 2021-03-16
• 發明（設計）人: 黃尚戶
• 申請（專利權）人: 深圳市瑞利嘉電子有限公司
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11
• 代理公司: 深圳市鼎智專利代理事務所(普通合伙) 44411
• 代理人: 郭清秀

1.一種用于數據接口的電路板結構，所述電路板包括焊腳以及焊點，所述焊腳用于與所述數據接口端子連接，所述焊點通過所述電路板上的線路與所述焊腳對應連接，其特征在于，所述電路板還包括接地焊盤，所述焊點包括至少兩個第一類焊點和至少一個第二類焊點，所述第一類焊點用于與同軸線的線芯焊接，所述接地焊盤用于與所述同軸線的屏蔽層焊接，所述第二類焊點用于與線纜的線芯焊接，所述第一類焊點靠近所述電路板的側邊，所述第二類焊點位于所述第一類焊點之間。

2.根據權利要求1所述的用于數據接口的電路板結構，其特征在于，所述電路板包括第一面以及與所述第一面相對的第二面，所述第一面以及所述第二面均具有所述焊點以及所述接地焊盤，所述第一面上的所述第二類焊點位于所述第一面上的所述第一類焊點之間，所述第二面上的所述第二類焊點位于所述第二面上的所述第一類焊點之間。

3.根據權利要求2所述的用于數據接口的電路板結構，其特征在于，所述第一面上的所述第一類焊點與第二面上的所述第一類焊點位置正對，所述第一面上的所述第二類焊點與第二面上的所述第二類焊點位置正對。

4.根據權利要求2所述的用于數據接口的電路板結構，其特征在于，所述第一面上的所述接地焊盤與所述第二面上的所述接地焊盤通過所述電路板的側面接地焊盤導通。

5.根據權利要求1所述的用于數據接口的電路板結構，其特征在于，所述第二類焊點平均分布在所述第一類焊點的兩側。

6.根據權利要求1所述的用于數據接口的電路板結構，其特征在于，所述電路板的端部于所述第二類焊點的對應位置處設有缺口，所述缺口用于在焊接所述線纜時容納線夾。

7.根據權利要求6所述的用于數據接口的電路板結構，其特征在于，所述電路板于所述缺口兩側形成凸緣，所述接地焊盤位于所述凸緣上。

8.根據權利要求1所述的用于數據接口的電路板結構，其特征在于，所述第二類焊點包括負極焊點，所述負極焊點與所述接地焊盤短路，所述電路板上設有卡勾接地焊盤，所述卡勾接地焊盤與所述接地焊盤短路，所述卡勾接地焊盤用于與所述數據接口的金屬外殼的卡勾腳焊接。

9.根據權利要求1所述的用于數據接口的電路板結構，其特征在于，所述第一類焊點包括高速數據傳輸焊點，所述第二類焊點包括普通數據傳輸焊點和/或信號傳輸焊點和/或電源焊點和/或音頻傳輸焊點。

10.根據權利要求1所述的用于數據接口的電路板結構，其特征在于，所述電路板設有貼電子元器件的引腳。