[實用新型]具有模塊化散熱組件的儲存裝置

有效

• 申請號: 202021577514.0
• 申請日: 2020-08-03
• 公開（公告）號: CN212809779U
• 公開（公告）日: 2021-03-26
• 發明（設計）人: 陳建邦;林敏龍
• 申請（專利權）人: 宇瞻科技股份有限公司
• 主分類號: G11B33/14
• 分類號: G11B33/14
• 代理公司: 隆天知識產權代理有限公司 72003
• 代理人: 聶慧荃;閆華

本實用新型提供一種具有模塊化散熱組件的儲存裝置，包括印刷電路板組件、散熱組件以及接合元件。印刷電路板組件包括板體以及電子器件。板體具有導接部以及彼此相對的第一端與第二端，導接部鄰設于第一端。散熱組件包括接合部、承接部、散熱模塊以及彼此相對的第三端與第四端。承接部自接合部延伸至第三端，散熱模塊自接合部延伸至第四端，承接部于空間上相對于該電子器件，且導接部于空間上與承接部保持錯位。接合元件與印刷電路板組件的第二端以及散熱組件的接合部嚙合，印刷電路板組件的電子器件貼合散熱組件的承接部，且第一端至第四端形成模塊化長度。

技術領域

本實用新型涉及一種儲存裝置，尤其涉及一種具有模塊化散熱組件的儲存裝置。

背景技術

近年來，根據個人電腦及筆記本電腦日趨薄型化的需求，部分儲存裝置例如M.2(或稱為Next Generation Form Factor,NGFF)標準規格連接器所連接的固態硬盤(Solid-State Drive,SSD)已廣泛的應用于其中。然而隨著處理數據的速度提升，處理器等電子器件的工作溫度也隨的提高。為了保護元件，甚至可能會強迫處理器降低速度，以維持儲存裝置的穩定性。因此如何于一即定規格的儲存裝置上增加散熱模塊，遂成為現今市場上努力的目標。

現今市場常見的散熱解決方案是將散熱鰭片直接設置于印刷電路板組件(Printed Circuit Board Assembly,PCBA)上方。然而這樣的方式會造成整個產品超出NGFF的標準規范，甚至致使產品無法裝入主機中。此外，在印刷電路板組件的上方更無法增設風扇，以增加整體的散熱效能。

因此，如何發展一種具有模塊化散熱組件的儲存裝置來解決現有技術所面臨的問題，實為本領域亟待解決的課題。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種具有模塊化散熱組件的儲存裝置。利用模塊化散熱組件連接至印刷電路板組件的一端，組配形成一模塊化長度，以使儲存裝置符合例如M.2標準規格長度。其中印刷電路板組件可例如具有較短的M.2標準規格長度，通過散熱組件連接使儲存裝置的整體長度符合較長的M.2標準規格長度，借以提高產品組件的通用性。另外，散熱組件以較薄的承接部貼合印刷電路板組件上產生熱源的電子器件，再熱耦合至由印刷電路板組件的一端開始延伸的散熱模塊，除了可使儲存裝置的尺寸符合標準規范外，同時增加整體的散熱面積，提升儲存裝置的散熱效能。

本實用新型的另一目的在于提供一種具有模塊化散熱組件的儲存裝置。由于模塊化散熱組件連接至印刷電路板組件的一端，在符合例如M.2標準規格長度的條件下，散熱組件更可增加散熱鰭片、風扇以及石墨烯片等元件，進一步提升儲存裝置的散熱效能，同時保有產品組件的通用性。

為達到前述目的，本實用新型提供一種具有模塊化散熱組件的儲存裝置。其結構包括印刷電路板組件、散熱組件以及接合元件。印刷電路板組件包括板體以及電子器件，電子器件設置于板體上。板體具有導接部以及彼此相對的第一端與第二端，導接部鄰設于第一端。散熱組件包括接合部、承接部、散熱模塊以及彼此相對的第三端與第四端。其中承接部自接合部延伸至第三端，散熱模塊自接合部延伸至第四端，承接部于空間上相對于電子器件，且導接部于空間上與承接部保持錯位。接合元件組配連接印刷電路板組件以及散熱組件。其中接合元件與印刷電路板組件的第二端以及散熱組件的接合部嚙合，印刷電路板組件的電子器件貼合散熱組件的承接部，且第一端至第四端形成一模塊化長度。

于一實施例中，具有模塊化散熱組件的儲存裝置通過導接部組配電連接至一M.2標準規格連接器。

于一實施例中，印刷電路板組件與散熱組件具有一相同的模塊化寬度，模塊化寬度選自12毫米、16毫米、22毫米和30毫米中的其中之一。

于一實施例中，模塊化長度為一M.2標準規格長度。

于一實施例中，散熱組包括至少一對位凸塊，組配抵頂印刷電路板組件的第二端，以利于印刷電路板組件固定于散熱組件上，且第一端至第四端形成模塊化長度。