[實用新型]一種具有降溫結構的電路板

有效

• 申請號: 202021573341.5
• 申請日: 2020-08-03
• 公開（公告）號: CN212324645U
• 公開（公告）日: 2021-01-08
• 發明（設計）人: 何小鳳
• 申請（專利權）人: 何小鳳
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20;H05K7/14;H05K7/18
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種具有降溫結構的電路板，包括電路板主體（1），其特征在于：所述電路板主體（1）的兩側設置有固定機構（2），所述電路板主體（1）的底端設置有散熱移動機構（3），所述散熱移動機構（3）包括均熱板（31）、散熱鰭片（32）、滑塊（33）、滑槽（34）、限位腔室（35）、限位塊（36）、扭動桿（37）、扭簧（38）和限位板（39），所述電路板主體（1）的底端設置有均熱板（31），所述均熱板（31）的底端固定連接有散熱鰭片（32），且均熱板（31）的左側固定連接有滑塊（33），所述滑塊（33）滑動連接在滑槽（34）的內部，所述滑槽（34）內部的左側設置有限位板（39），且限位板（39）與滑塊（33）的左側貼合，所述限位板（39）的左側與限位塊（36）的右側貼合，且限位塊（36）設置在限位腔室（35）的內部，所述限位塊（36）底端的左側固定連接有扭動桿（37）的頂端，且扭動桿（37）的外部纏繞有扭簧（38），所述扭簧（38）的頂端焊接在限位塊（36）底端的左側。

2.根據權利要求1所述的一種具有降溫結構的電路板，其特征在于：所述固定機構（2）包括第一固定塊（21）、第二固定塊（22）、第一套桿（23）、第二套桿（24）和彈簧（25），所述電路板主體（1）頂端的兩側設置有第一固定塊（21），所述第一固定塊（21）的兩端皆開設有第一凹槽，且第一凹槽內部的頂端與第一套桿（23）的頂端固定連接，所述第一固定塊（21）套設在第二套桿（24）的內部，且第二套桿（24）的底端固定連接在第二固定塊（22）內部開設的第二凹槽內，所述第二固定塊（22）設置在電路板主體（1）兩側的底端，所述第一套桿（23）和第二套桿（24）的外部纏繞有彈簧（25），且彈簧（25）的頂端焊接在第一凹槽內部的頂端，所述彈簧（25）的底端焊接在第二凹槽內部的底端。

3.根據權利要求2所述的一種具有降溫結構的電路板，其特征在于：所述滑槽（34）開設在第二固定塊（22）的內部，且滑槽（34）內部的右側膠粘有橡膠墊。

4.根據權利要求2所述的一種具有降溫結構的電路板，其特征在于：所述限位腔室（35）開設在第二固定塊（22）的內部，且限位腔室（35）與滑槽（34）相通。

5.根據權利要求2所述的一種具有降溫結構的電路板，其特征在于：所述第一固定塊（21）的底端設置有橡膠墊，且橡膠墊膠粘在第一固定塊（21）的底端。

6.根據權利要求2所述的一種具有降溫結構的電路板，其特征在于：所述第二固定塊（22）的頂端設置有橡膠墊，且橡膠墊膠粘在第二固定塊（22）的頂端。