[實(shí)用新型]全自動目檢機(jī)的晶圓檢測系統(tǒng)有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202021571978.0 | 申請日: | 2020-07-31 |
| 公開(公告)號: | CN212392217U | 公開(公告)日: | 2021-01-22 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 顏博 | 申請(專利權(quán))人: | 蘇州新尚思自動化設(shè)備有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/66;H01L21/683 |
| 代理公司: | 蘇州創(chuàng)元專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 32103 | 代理人: | 方中 |
| 地址: | 215200 江蘇省蘇州市吳江區(qū)太湖新城*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 全自動 目檢機(jī) 檢測 系統(tǒng) | ||
1.一種全自動目檢機(jī)的晶圓檢測系統(tǒng),其包括晶圓載架、在線目檢機(jī)構(gòu),其特征在于:所述晶圓載架包括架座、能夠繞著自身的徑向自由轉(zhuǎn)動地設(shè)置在所述架座上的架環(huán)、設(shè)置在所述架環(huán)上且能夠形成與晶圓外徑匹配定位區(qū)的支撐部件、設(shè)置在所述架環(huán)上且能夠同步抵觸在所述晶圓周邊的夾持部件,其中在所述夾持部件的端面上形成有與所述晶圓邊緣匹配的卡槽,所述卡槽和所述晶圓的周邊點(diǎn)或線接觸;
所述晶圓檢測系統(tǒng)還包括設(shè)置在所述架座上且用于驅(qū)動所述架環(huán)自由轉(zhuǎn)動的第一翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)、用于驅(qū)動所述的架座繞著豎直方向延伸的中心自由轉(zhuǎn)動的第二翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu),其中所述的第一翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)的轉(zhuǎn)動軸心線與所述第二翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)的轉(zhuǎn)動軸心線相交設(shè)置。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的全自動目檢機(jī)的晶圓檢測系統(tǒng),其特征在于:所述的支撐部件包括多個(gè)沿著所述架環(huán)的徑向向所述架環(huán)中部延伸的支撐模塊,其中多個(gè)所述支撐模塊遠(yuǎn)離所述架環(huán)的端部形成所述的定位區(qū)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的全自動目檢機(jī)的晶圓檢測系統(tǒng),其特征在于:多個(gè)所述支撐模塊關(guān)于所述架環(huán)的轉(zhuǎn)動中心線對稱分布在兩個(gè)所述架環(huán)上。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的全自動目檢機(jī)的晶圓檢測系統(tǒng),其特征在于:所述夾持部件包括多個(gè)沿著所述架環(huán)的徑向向所述架環(huán)中部延伸的夾持模塊、以及驅(qū)動多個(gè)所述夾持模塊同步運(yùn)動以夾持或脫離所述晶圓的動力器,其中所述卡槽位于每個(gè)所述夾持模塊遠(yuǎn)離所述架環(huán)的端面上。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的全自動目檢機(jī)的晶圓檢測系統(tǒng),其特征在于:在所述架環(huán)上設(shè)有沿著所述架環(huán)徑向延伸的滑軌,所述的滑軌至少有兩條,所述動力器與所述滑軌一一對應(yīng)設(shè)置,且多個(gè)所述的動力器同步運(yùn)動。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的全自動目檢機(jī)的晶圓檢測系統(tǒng),其特征在于:所述的滑軌有兩條,且位于同一條直線上,其中兩條滑軌的連線與所述架環(huán)的轉(zhuǎn)動中心線平行設(shè)置;
每個(gè)所述動力器包括對應(yīng)滑動設(shè)置在所述滑軌上的器座、用于將所述的器座和多個(gè)所述夾持模塊遠(yuǎn)離所述卡槽的端部相銜接的弧形連接條、以及驅(qū)動所述器座在所述滑軌上直線運(yùn)動的驅(qū)動件;其中所述弧形連接條對應(yīng)設(shè)有兩個(gè),多個(gè)所述的夾持模塊關(guān)于所述轉(zhuǎn)動中心線對稱分布在兩個(gè)所述弧形連接條上。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的全自動目檢機(jī)的晶圓檢測系統(tǒng),其特征在于:所述卡槽的深度為0.1~2.0mm。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的全自動目檢機(jī)的晶圓檢測系統(tǒng),其特征在于:在所述架環(huán)對應(yīng)轉(zhuǎn)動中心線的一側(cè)形成避讓取送機(jī)械手取放晶圓的缺口,并呈C型,所述的支撐部件和所述夾持部件對應(yīng)設(shè)置在C型的所述架環(huán)上。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的全自動目檢機(jī)的晶圓檢測系統(tǒng),其特征在于:所述的架座包括呈圓形成的架盤、自所述架盤內(nèi)部向上延伸的兩根架臂,所述架環(huán)分別通過樞軸轉(zhuǎn)動連接兩根所述架臂之間,且兩根所述架臂能夠避讓所述架環(huán)的轉(zhuǎn)動。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的全自動目檢機(jī)的晶圓檢測系統(tǒng),其特征在于:所述的第一翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)包括設(shè)置在所述架臂上的翻轉(zhuǎn)馬達(dá)、用于將所述翻轉(zhuǎn)馬達(dá)與所述樞軸傳動連接的第一傳動件;所述的第二翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)包括設(shè)置在目檢機(jī)架板上的翻轉(zhuǎn)座、設(shè)置在所述的翻轉(zhuǎn)座內(nèi)且豎直延伸的轉(zhuǎn)軸、驅(qū)動馬達(dá)、用于將所述驅(qū)動馬達(dá)和所述轉(zhuǎn)軸傳動連接的第二傳動件,其中所述轉(zhuǎn)軸的上端部通過連接件固定在所述架盤底部,所述轉(zhuǎn)軸的中心與所述架盤的中心重合。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





