[實用新型]一種智能功率模塊

有效

• 申請號: 202021565002.2
• 申請日: 2020-07-31
• 公開（公告）號: CN212627727U
• 公開（公告）日: 2021-02-26
• 發明（設計）人: 馮鍇雄;楊忠添
• 申請（專利權）人: 廣東匯芯半導體有限公司
• 主分類號: H02M7/5387
• 分類號: H02M7/5387;H02P27/06
• 代理公司: 佛山市海融科創知識產權代理事務所(普通合伙) 44377
• 代理人: 陳志超;黃家豪

本申請提供一種智能功率模塊，包括：一HVIC芯片，其包括VSS端口、高側輸出端口以及低側輸出端口，高側輸出端口僅有HO1端口以及HO2端口，低側輸出端口僅有LO1端口以及LO2端口；一逆變器單元，逆變器單元僅有第一絕緣柵雙極型晶體管、第二絕緣柵雙極型晶體管、第三絕緣柵雙極型晶體管以及第四絕緣柵雙極型晶體管；本申請提供的智能功率模塊通過采用單顆HVIC芯片來控制兩組絕緣柵雙極型晶體管形成的單相全橋電路，可以降低占用芯片的面積，提高空間利用率。

技術領域

本申請涉及電路領域，具體涉及一種智能功率模塊。

背景技術

智能功率模塊，即IPM（Intelligent Power Module），是一種將電力電子和集成電路技術結合的功率驅動類產品。智能功率模塊把功率開關器件和高壓驅動電路集成在一起，并內藏有過電壓、過電流和過熱等故障檢測電路。智能功率模塊一方面接收MCU的控制信號，驅動后續電路工作，另一方面將系統的狀態檢測信號送回MCU。與傳統分立方案相比，智能功率模塊以其高集成度、高可靠性等優勢贏得越來越大的市場，尤其適合于驅動電機的變頻器及各種逆變電源，是變頻調速，冶金機械，電力牽引，伺服驅動，變頻家電的一種理想電力電子器件。

目前針對小功率的電機，IPM的電路拓撲沒有單相全橋結構，而采用一顆3路三相全橋驅動IC時會有兩路浪費了，采用兩顆半橋驅動IC時雖然可以實現單相全橋電路，但每顆半橋驅動IC都需要設計了欠壓、過流、使能、報錯等保護電路，保護電路重復造成模塊的面積浪費；另外，每顆IC都需要劃片道、SEALRING（即密封環）等非功能區域，IC越多非功能區域占比越大，不能實現IC最有效使用面積。

因此，現有技術存在缺陷，急需改進。

實用新型內容

本申請實施例的目的在于提供一種智能功率模塊，可以增大芯片的有效使用面積。

本申請實施例提供了一種智能功率模塊，包括：

一HVIC芯片，其包括VSS端口、高側輸出端口以及低側輸出端口，所述高側輸出端口僅有HO1端口以及HO2端口，所述低側輸出端口僅有LO1端口以及LO2端口；

一逆變器單元，所述逆變器單元僅有第一絕緣柵雙極型晶體管、第二絕緣柵雙極型晶體管、第三絕緣柵雙極型晶體管以及第四絕緣柵雙極型晶體管；

所述第一絕緣柵雙極型晶體管，其柵極與所述HO1端口連接，其漏極連接于P點，其源極連接于A點；

所述第二絕緣柵雙極型晶體管，其柵極與所述LO1端口連接，其漏極與所述第一絕緣柵雙極型晶體管的源極連接，其源極與所述HVIC芯片的VSS端口連接；

所述第三絕緣柵雙極型晶體管，其柵極與所述HO2端口連接，其漏極與所述第一絕緣柵雙極型晶體管的漏極連接，其源極連接于B點；

所述第四絕緣柵雙極型晶體管，其柵極與所述LO2端口連接，其漏極與所述第三絕緣柵雙極型晶體管的源極連接，其源極與所述第二絕緣柵雙極型晶體管的源極連接。

優選地，本申請實施例的智能功率模塊中，還包括第一自舉電容；

所述HVIC芯片還包括VB1端口以及VS1端口；所述VB1端口通過所述第一自舉電容與所述VS1端口連接。

優選地，本申請實施例的智能功率模塊中，還包括第二自舉電容；所述HVIC芯片還包括VB2端口以及VS2端口；

所述VB2端口通過第二自舉電容與所述VS2端口連接。

優選地，本申請實施例的智能功率模塊中，還包括一采樣電阻；

所述第二絕緣柵雙極型晶體管通過所述采樣電阻與所述VSS端口連接；