[實用新型]傳送模塊裝置有效
| 申請號: | 202021546742.1 | 申請日: | 2020-07-30 |
| 公開(公告)號: | CN212967610U | 公開(公告)日: | 2021-04-13 |
| 發明(設計)人: | 李潤輝 | 申請(專利權)人: | 上海華力集成電路制造有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 上海浦一知識產權代理有限公司 31211 | 代理人: | 郭立 |
| 地址: | 201315 上海市浦*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 傳送 模塊 裝置 | ||
1.一種傳送模塊裝置,其特征在于,包括:
包括腔體(1),腔體(1)底部在對徑部位分別設置有進氣孔(3)和排氣孔(4);
傳送裝置(9),由傳動立柱(2)和水平托臺(8)組成,傳動立柱(2)穿過腔體(1)底部中心,水平托臺(8)容納在腔體(1)中;
干泵(5),設置在腔體(1)底部的排氣孔(4)中,用于排氣;
擴散器(10),設置在腔體(1)底部的進氣孔(3),一端與進氣管(11)連接,另一端伸入腔體內部將進入的氣流均勻水平擴散。
2.根據權利要求1所述的傳送模塊裝置,其特征在于,所述擴散器(10)由均勻水平擴散帽(12)、中空式螺栓(13)、旋緊端蓋(14)以及進氣接口(15)組成。
3.根據權利要求2所述的傳送模塊裝置,其特征在于:所述擴散器(10)上的擴散帽(12)為偏平圓筒,下圓筒面接擴散器的中空式螺栓(13)的氣體進口,上圓筒面為封閉面、圓筒側周面布有通氣小孔(21)。
4.根據權利要求3所述的傳送模塊裝置,其特征在于,所述圓筒側周面的通氣小孔(21)為圓形或橢圓形或扁平長方形。
5.根據權利要求3所述的傳送模塊裝置,其特征在于,所述通氣小孔(21)為在圓筒側周面錯落均勻布置。
6.根據權利要求4所述的傳送模塊裝置,其特征在于,所述圓筒側周面的橢圓形或扁平長方形通氣小孔(21)的長軸方向或長邊方向沿圓周向。
7.根據權利要求2所述的傳送模塊裝置,其特征在于,所述擴散器(10)上的擴散帽(12)為偏平長方體,長方體底面接擴散器的中空式螺栓(13)的氣體進口,上面為封閉面、四個側面布有通氣小孔(21)。
8.根據權利要求7所述的傳送模塊裝置,其特征在于,所述四個側面的通氣小孔(21)為圓形或橢圓形或扁平長方形。
9.根據權利要求8所述的傳送模塊裝置,其特征在于,所述四個側面橢圓形或扁平長方形的通氣小孔(21)的長軸或長邊方向呈水平向。
10.根據權利要求2所述的傳送模塊裝置,其特征在于,所述擴散器(10)上的擴散帽(12)的下底面距離腔體(1)底面的高度為h1,擴散帽(12)的上蓋面距離水平托臺(8)的下底面的高度為h2,h1=h2。
11.根據權利要求2所述的傳送模塊裝置,其特征在于,所述擴散器(10)上的擴散帽(12)的下底面距離腔體(1)底面的高度為h1,擴散帽(12)的上蓋面距離水平托臺(8)的下底面的高度為h2,h1=2xh2。
12.根據權利要求2所述的傳送模塊裝置,其特征在于,所述擴散器(10)還包括一軸頸部(16)與腔體底部的內表面緊密配合。
13.根據權利要求12所述的傳送模塊裝置,其特征在于,所述軸頸部與腔體底部的內表面緊密配合面設置有第一O型密封圈(17)。
14.根據權利要求2所述的傳送模塊裝置,其特征在于,所述旋緊端蓋與腔體外表面之間設置有止回墊圈(18)。
15.根據權利要求2所述的傳送模塊裝置,其特征在于,所述旋緊端蓋與腔體外表面之間設置有第二O型密封圈(19)。
16.根據權利要求2-6中之一所述的傳送模塊裝置,其特征在于,所述的進氣接口設置有過濾網片(20)。
17.根據權利要求2-6中之一所述的傳送模塊裝置,其特征在于,所述擴散器的主體材料為PVC。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





