[實用新型]銅帶鉚接機的刀片機構

有效

• 申請號: 202021519390.0
• 申請日: 2020-07-28
• 公開（公告）號: CN213256913U
• 公開（公告）日: 2021-05-25
• 發明（設計）人: 劉黎黎
• 申請（專利權）人: 深圳市德同興電子有限公司
• 主分類號: B21J15/38
• 分類號: B21J15/38;B21J15/42;B21J15/10
• 代理公司: 深圳市鼎智專利代理事務所(普通合伙) 44411
• 代理人: 郭清秀

1.銅帶鉚接機的刀片機構，包括底座(1)和專用刀片(6)，其特征在于：所述底座(1)的背部中間通過支柱(2)連接有機架(3)，所述底座(1)的內部中間安裝有氣缸(4)，所述氣缸(4)的輸出端通過活塞桿(5)連接有專用刀片(6)，所述專用刀片(6)的外表面套接有滑套(7)，所述滑套(7)的四周固定有集屑盤(10)，所述集屑盤(10)的頂部四周均開設有多個漏屑孔(8)，所述集屑盤(10)的頂部中間固定有翻折環(9)，所述機架(3)的底部中間固定有固定框(11)，所述固定框(11)的底部開設有刀槽(12)，所述固定框(11)的兩側均設置有與機架(3)固定的導線框(13)，所述導線框(13)的一側貫穿有導線孔(14)，所述導線框(13)的底部貫穿有拉桿(15)，所述拉桿(15)的外表面下方安裝有彈簧(16)，所述拉桿(15)的兩端分別固定有拉板(17)和夾板(18)。

2.根據權利要求1所述的銅帶鉚接機的刀片機構，其特征在于：所述集屑盤(10)通過滑套(7)與專用刀片(6)滑動連接。

3.根據權利要求1所述的銅帶鉚接機的刀片機構，其特征在于：多個所述漏屑孔(8)均呈圓形且等距排布。

4.根據權利要求1所述的銅帶鉚接機的刀片機構，其特征在于：所述集屑盤(10)位于固定框(11)和導線框(13)的下方，且所述集屑盤(10)的外表面光滑。

5.根據權利要求1所述的銅帶鉚接機的刀片機構，其特征在于：所述專用刀片(6)與刀槽(12)相適配。