[實用新型]一種開放式晶圓盒適配器有效
| 申請號: | 202021507951.5 | 申請日: | 2020-07-27 |
| 公開(公告)號: | CN212342591U | 公開(公告)日: | 2021-01-12 |
| 發明(設計)人: | 唐超;林堅;盧偉 | 申請(專利權)人: | 泓滸(昆山)半導體光電有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677;H01L21/68 |
| 代理公司: | 北京品源專利代理有限公司 11332 | 代理人: | 胡彬 |
| 地址: | 215300 江蘇省蘇州*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 開放式 晶圓盒 適配器 | ||
1.一種開放式晶圓盒適配器,用于安裝于裝載臺上,所述裝載臺上設有三個定位柱(8)和夾鎖(9),其特征在于,包括:
主體(1),所述主體(1)上設有定位件,所述定位件用于與三個所述定位柱(8)和所述夾鎖(9)可拆卸連接;
限位塊(5),設有多個,多個所述限位塊(5)選擇性地可拆卸安裝于所述主體(1)上以定位不同的開放式晶圓盒。
2.根據權利要求1所述的開放式晶圓盒適配器,其特征在于,所述主體(1)包括內主體(11)和外主體(12),所述內主體(11)為Y形板,所述外主體(12)開設有Y形的安裝孔(121),所述內主體(11)置于所述安裝孔(121)內,且與所述外主體(12)連接。
3.根據權利要求2所述的開放式晶圓盒適配器,其特征在于,所述定位件包括開設于所述內主體(11)上的卡位凹槽(4)和三個貫穿所述內主體(11)或所述外主體(12)的限位槽(2),且三個所述限位槽(2)的延伸方向互不相同,所述定位柱(8)能穿設所述限位槽(2);所述卡位凹槽(4)的一側與所述安裝孔(121)連通,所述夾鎖(9)能穿過所述安裝孔(121)抵接于所述卡位凹槽(4)的槽底。
4.根據權利要求3所述的開放式晶圓盒適配器,其特征在于,三個所述限位槽(2)分別設置于所述內主體(11)的三個端部。
5.根據權利要求1所述的開放式晶圓盒適配器,其特征在于,所述主體(1)上設有兩個壓塊組件(7),且分別位于所述裝載臺的兩個感應器(6)上方,所述晶圓盒放置于所述主體(1)上能使所述壓塊組件(7)抵壓于所述感應器(6)上。
6.根據權利要求5所述的開放式晶圓盒適配器,其特征在于,所述壓塊組件(7)包括壓塊主體(71),所述主體(1)上設有容納槽(77),所述壓塊主體(71)活動設置于所述容納槽(77)內,且所述壓塊主體(71)與所述容納槽(77)的槽底彈性連接,所述容納槽(77)的槽底開設有壓塊主體孔(72),壓塊連接件(78)的一端活動穿設所述壓塊主體孔(72)與所述壓塊主體(71)連接,所述壓塊連接件(78)的另一端用于抵壓所述感應器(6)。
7.根據權利要求6所述的開放式晶圓盒適配器,其特征在于,所述壓塊主體(71)和所述容納槽(77)的槽底對應開設有多個彈性件槽(73),所述壓塊主體(71)與所述容納槽(77)的槽底通過多個彈性件連接,所述彈性件的一端與所述主體(1)上的所述彈性件槽(73)的槽底連接,另一端與所述壓塊主體(71)的所述彈性件槽(73)的槽底連接。
8.根據權利要求7所述的開放式晶圓盒適配器,其特征在于,所述彈性件為彈簧(74)。
9.根據權利要求6所述的開放式晶圓盒適配器,其特征在于,所述壓塊主體(71)上還設置有多個壓塊定位件(76),所述容納槽(77)的槽底開設有多個與所述壓塊定位件(76)對應的壓塊定位件孔(75),所述壓塊定位件(76)活動安裝于所述壓塊定位件孔(75)內。
10.根據權利要求1所述的開放式晶圓盒適配器,其特征在于,所述限位塊(5)包括U型限位塊和長條形限位塊。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





