[實用新型]用于電子元件器件加工的折彎裝置

有效

• 申請號: 202021504369.3
• 申請日: 2020-07-27
• 公開（公告）號: CN213288474U
• 公開（公告）日: 2021-05-28
• 發明（設計）人: 許王杰
• 申請（專利權）人: 漳州市龍文區杰成電子產品制造有限公司
• 主分類號: B21F1/00
• 分類號: B21F1/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.用于電子元件器件加工的折彎裝置，其特征在于：包括支撐機構、移動機構、折彎機構，所述支撐機構上方設置有所述移動機構，所述移動機構下端設置有所述折彎機構。

2.根據權利要求1所述的用于電子元件器件加工的折彎裝置，其特征在于：所述支撐機構包括底座、支架、支柱、工作臺，所述底座上端設置有所述工作臺，所述工作臺一側設置有所述支柱，所述支柱一側設置有所述支架，所述支架與所述底座焊接，所述支柱與所述底座焊接，所述工作臺與所述底座焊接。

3.根據權利要求2所述的用于電子元件器件加工的折彎裝置，其特征在于：所述移動機構包括氣缸、伸縮桿，所述支架下端設置有所述氣缸，所述氣缸下端設置有所述伸縮桿。

4.根據權利要求2所述的用于電子元件器件加工的折彎裝置，其特征在于：所述折彎機構包括壓板、壓塊、彈簧、金屬塊、料槽、電子器件、引腳，所述壓板下端設置有所述壓塊，所述壓塊后方設置有所述彈簧，所述彈簧下端設置有所述金屬塊，所述金屬塊下方設置有所述料槽，所述料槽上端設置有所述電子器件，所述電子器件前端設置有所述引腳，所述壓塊與所述壓板焊接，所述彈簧與所述壓板焊接，所述彈簧與所述金屬塊焊接。

5.根據權利要求2所述的用于電子元件器件加工的折彎裝置，其特征在于：所述折彎機構包括壓板、壓塊、彈簧、橡膠塊、料槽、電子器件、引腳，所述壓板下端設置有所述壓塊，所述壓塊后方設置有所述彈簧，所述彈簧下端設置有所述橡膠塊，所述橡膠塊下方設置有所述料槽，所述料槽上端設置有所述電子器件，所述電子器件前端設置有所述引腳，所述壓塊與所述壓板焊接，所述彈簧與所述壓板焊接，所述彈簧與所述橡膠塊膠接。