[實用新型]一種半導體設備的鋁制加熱器蓋板的陶瓷提升銷有效
| 申請號: | 202021504088.8 | 申請日: | 2020-07-27 |
| 公開(公告)號: | CN212380409U | 公開(公告)日: | 2021-01-19 |
| 發明(設計)人: | 李得平;王虎斌;黃中山;張建銳 | 申請(專利權)人: | 盛吉盛(寧波)半導體科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/687 | 分類號: | H01L21/687;B24B19/22;B28B1/54 |
| 代理公司: | 上海領洋專利代理事務所(普通合伙) 31292 | 代理人: | 俞晨波 |
| 地址: | 315100 浙*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 半導體設備 鋁制 加熱器 蓋板 陶瓷 提升 | ||
本實用新型公開的屬于半導體技術領域,具體為一種半導體設備的鋁制加熱器蓋板的陶瓷提升銷,包括銷桿和銷帽,所述銷帽連接在銷桿的一端,所述銷桿和銷帽同軸連接,所述銷桿和銷帽為陶瓷材料一體成型結構,且銷帽、銷桿均呈圓柱狀,所述銷帽的外壁直徑大于銷桿的外壁直徑,該半導體設備的鋁制加熱器蓋板的陶瓷提升銷的制備方法步驟如下:S1:注入模具;S2:打磨成型。在陶瓷提升銷的頂端加寬銷帽的直徑,使它跟加熱器蓋板的直徑相接近,防止制程過程中有大量氣體從銷帽跟加熱器蓋板孔縫隙流入帶走一些熱量,預防銷帽處溫度較低,鉭酸鋰晶圓提升銷點位置厚度低的問題。
技術領域
本實用新型涉及半導體技術領域,具體為一種半導體設備的鋁制加熱器蓋板的陶瓷提升銷。
背景技術
鉭酸鋰、鈮酸鋰晶圓是一種重要的功能材料,它具有壓電性、介電性、熱釋電性以及電光效應、非線性光學效應和聲光效應等重要特性,在航空航天,通信技術、國防等領域得到廣泛應用,如壓控濾波器、聲表面波(SAW)濾波器、窄帶濾波器、光子可調濾波器等重要的新型元器件。
由于起升銷孔與加熱器和蓋板銷孔間距太大,導致提升銷無法快速的升溫。不同的溫度區域導致不同的厚度,鉭酸鋰晶圓片對溫度很敏感,導致鉭酸鋰晶圓片靠四個提升銷點位置表面沉積后都會變色異常。
實用新型內容
本實用新型的目的在于提供一種半導體設備的鋁制加熱器蓋板的陶瓷提升銷,以解決上述背景技術中提出的由于起升銷孔與加熱器和蓋板銷孔間距太大,導致提升銷無法快速的升溫。不同的溫度區域導致不同的厚度,鉭酸鋰、鈮酸鋰晶圓片對溫度很敏感,導致鉭酸鋰、鈮酸鋰晶圓片靠四個提升銷點位置表面沉積后都會變色異常的問題。
在陶瓷提升銷的頂端加寬銷帽的直徑,使它跟加熱器蓋板的直徑相接近,防止制程過程中有大量氣體從銷帽跟加熱器蓋板孔縫隙流入帶走一些熱量,預防銷帽處溫度較低,鉭酸鋰、鈮酸鋰晶圓提升銷點位置厚度低的問題。
為實現上述目的,本實用新型提供如下技術方案:一種半導體設備的鋁制加熱器蓋板的陶瓷提升銷,包括銷桿和銷帽,所述銷帽連接在銷桿的一端,所述銷桿和銷帽同軸連接,所述銷桿和銷帽為陶瓷材料一體成型結構,且銷帽、銷桿均呈圓柱狀,所述銷帽的外壁直徑大于銷桿的外壁直徑。
優選的,所述銷帽的外壁直徑為3.5mm-3.8mm,所述銷桿的外壁直徑為3.1mm-3.2mm。
優選的,所述銷帽的外壁直徑為3.5mm,所述銷桿的外壁直徑為3.1mm。
優選的,所述銷帽的外壁直徑為3.677mm,所述銷桿的外壁直徑為3.182mm。
優選的,所述銷帽的外壁直徑為3.8mm,所述銷桿的外壁直徑為3.2mm。
優選的,所述銷桿和銷帽的總長度為79.954mm。
與現有技術相比,本實用新型的有益效果是:
1)在陶瓷提升銷的頂端加寬銷帽的直徑,使它跟加熱器蓋板的直徑相接近,防止制程過程中有大量氣體從銷帽跟加熱器蓋板孔縫隙流入帶走一些熱量,預防銷帽處溫度較低,鉭酸鋰晶圓提升銷點位置厚度低的問題;
2)減少熱量散失,保證產品的質量。
附圖說明
圖1為本實用新型結構示意圖;
圖2為現有陶瓷提升銷與加熱器蓋板配合的結構示意圖;
圖3為耐高溫膠帶塊堵住加熱器蓋板的結構示意圖;
圖4為本實用新型與加熱器蓋板配合使用時的結構示意圖;
圖5為本實用新型制備方法流程圖。
圖中:1銷桿、2銷帽、3加熱器蓋板、4加熱器、5限位擋圈。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





