[實用新型]一種半導體設備的鋁制加熱器蓋板的陶瓷提升銷有效
| 申請號: | 202021504071.2 | 申請日: | 2020-07-27 |
| 公開(公告)號: | CN212587472U | 公開(公告)日: | 2021-02-23 |
| 發明(設計)人: | 李得平;王虎斌;黃中山;張建銳 | 申請(專利權)人: | 盛吉盛(寧波)半導體科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/687 | 分類號: | H01L21/687 |
| 代理公司: | 上海領洋專利代理事務所(普通合伙) 31292 | 代理人: | 俞晨波 |
| 地址: | 315100 浙*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 半導體設備 鋁制 加熱器 蓋板 陶瓷 提升 | ||
本實用新型公開了一種半導體設備的鋁制加熱器蓋板的陶瓷提升銷,包括:蓋板本體,所述蓋板本體的內部設有錐形結構的銷孔且蓋板本體的下部設有加熱器,所述銷孔延伸至加熱器內部且銷孔內部設有限位擋圈,所述銷孔內安裝有提升銷本體且提升銷本體由銷帽和銷桿組成,所述銷帽呈圓錐形結構設置且銷桿呈圓柱形結構設置。本實用新型中的提升銷本體采用陶瓷材料制成,且由銷桿和銷帽組成,銷帽呈錐形結構設置并與銷桿之間一體成型,錐形結構的銷帽能夠與銷孔之間貼合,從而減小了間隙,防止制造過程中有大量氣體從銷帽跟加熱器蓋板間隙流入帶走一些熱量,預防銷帽處溫度較低,鉭酸鋰晶圓提升銷點位置厚度低的問題。
技術領域
本實用新型涉及半導體技術領域,更具體為一種半導體設備的鋁制加熱器蓋板的陶瓷提升銷。
背景技術
鉭酸鋰、鈮酸鋰晶圓是一種重要的功能材料,它具有壓電性、介電性、熱釋電性以及電光效應、非線性光學效應和聲光效應等重要特性,在航空航天,通信技術、國防等領域得到廣泛應用,如壓控濾波器、聲表面波(SAW)濾波器、窄帶濾波器、光子可調濾波器等重要的新型元器件。
由于起升銷孔與加熱器和蓋板銷孔間距太大,導致提升銷無法快速的升溫。不同的溫度區域導致不同的厚度,鉭酸鋰晶圓片對溫度很敏感,導致鉭酸鋰晶圓片靠四個提升銷點位置表面沉積后都會變色異常,且部分銷孔為錐形結構,傳統的圓柱狀銷帽無法與其嵌合,銷帽與銷孔之間間隙過大。因此,需要提供一種新的技術方案給予解決。
實用新型內容
本實用新型的目的在于提供一種半導體設備的鋁制加熱器蓋板的陶瓷提升銷,解決了現有技術中由于起升銷孔與加熱器和蓋板銷孔間距太大,導致提升銷無法快速的升溫。不同的溫度區域導致不同的厚度,鉭酸鋰晶圓片對溫度很敏感,導致鉭酸鋰晶圓片靠四個提升銷點位置表面沉積后都會變色異常,且部分銷孔為錐形結構,傳統的圓柱狀銷帽無法與其嵌合,銷帽與銷孔之間間隙過大的問題。
為實現上述目的,本實用新型提供如下技術方案:一種半導體設備的鋁制加熱器蓋板的陶瓷提升銷,包括:蓋板本體,所述蓋板本體的內部設有錐形結構的銷孔且蓋板本體的下部設有加熱器,所述銷孔延伸至加熱器內部且銷孔內部設有限位擋圈,所述銷孔內安裝有提升銷本體且提升銷本體由銷帽和銷桿組成,所述銷帽呈圓錐形結構設置且銷桿呈圓柱形結構設置,所述銷帽與銷桿之間一體成型且銷帽兩側的斜邊與銷孔之間相互貼合,所述銷桿與限位擋圈內部相互嵌合,所述銷帽的頂部外壁直徑大于銷桿的外壁直徑。
作為本實用新型的一種優選實施方式,所述銷桿和銷帽之間均采用陶瓷材質制成且銷帽與銷桿的連接處平滑過渡一體成型。
作為本實用新型的一種優選實施方式,所述銷桿的直徑與銷帽的底部直徑相同。
作為本實用新型的一種優選實施方式,所述銷帽的頂面直徑為3.5-3.8mm 且底面直徑為3.1-3.2mm,所述銷桿的外壁直徑為3.1-3.2mm,所述銷桿的長度為80mm。
與現有技術相比,本實用新型的有益效果如下:
本實用新型中的提升銷本體采用陶瓷材料制成,且由銷桿和銷帽組成,銷帽呈錐形結構設置并與銷桿之間一體成型,錐形結構的銷帽能夠與銷孔之間貼合,從而減小了間隙,防止制造過程中有大量氣體從銷帽跟加熱器蓋板間隙流入帶走一些熱量,預防銷帽處溫度較低,鉭酸鋰晶圓提升銷點位置厚度低的問題。
附圖說明
圖1為本實用新型整體連接結構示意圖;
圖2為本實用新型提升銷本體結構示意圖。
圖中:蓋板本體-1、提升銷本體-2、銷帽-3、銷桿-4、銷孔-5、加熱器-6、限位擋圈-7。
具體實施方式
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





