[實用新型]用于半導體封裝的引線框架切割刀有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202021503999.9 | 申請日： | 2020-07-27 |
| 公開（公告）號： | CN212704784U | 公開（公告）日： | 2021-03-16 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 房靜 | 申請（專利權(quán)）人： | 青島泰睿思微電子有限公司 |
| 主分類號： | B23D79/00 | 分類號： | B23D79/00;B23Q3/00 |
| 代理公司： | 上海唯源專利代理有限公司 31229 | 代理人： | 曾耀先 |
| 地址： | 266200 山東省青*** | 國省代碼： | 山東;37 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 用于 半導體 封裝 引線 框架 切割 | ||
1.一種用于半導體封裝的引線框架切割刀，其特征是：包括切割刀主體(1)，切割刀主體(1)的前端端面為斜面結(jié)構(gòu)，形成刀具斜口(11)，刀具斜口(11)與水平面之間形成銳角夾角。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于半導體封裝的引線框架切割刀，其特征是：所述的刀具斜口(11)為斜面結(jié)構(gòu)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于半導體封裝的引線框架切割刀，其特征是：所述的刀具斜口(11)為平面結(jié)構(gòu)與斜面結(jié)構(gòu)連接成的異形面結(jié)構(gòu)。
4.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的用于半導體封裝的引線框架切割刀，其特征是：所述的斜面結(jié)構(gòu)與水平面的夾角為5°-10°。
5.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的用于半導體封裝的引線框架切割刀，其特征是：所述的斜面結(jié)構(gòu)與水平面的夾角為8°。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于半導體封裝的引線框架切割刀，其特征是：所述切割刀主體(1)的前端設(shè)有多個切割刀頭，相鄰的兩個切割刀頭間留有間隙，所述切割刀頭的端面設(shè)有所述刀具斜口(11)。
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