[實用新型]一種半導體加工用晶棒切片機

有效

• 申請號: 202021503909.6
• 申請日: 2020-07-27
• 公開（公告）號: CN213440476U
• 公開（公告）日: 2021-06-15
• 發明（設計）人: 但麗;許曉宇
• 申請（專利權）人: 許曉宇
• 主分類號: B28D5/04
• 分類號: B28D5/04;B28D7/00;B28D7/04
• 代理公司: 安徽明至知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 34183
• 代理人: 趙軍

本實用新型涉及半導體加工技術領域，具體為一種半導體加工用晶棒切片機，包括內部中空的底座，底座頂部等距離固接有若干組平行設置的隔板，相鄰兩組隔板之間形成晶棒放置通道，隔板頂部蓋設有蓋板；底座前側面固接有轉動電機，轉動電機輸出端貫穿底座前側面并固接有螺桿，螺桿外壁螺接有固定條，固定條頂部固接有若干組滑塊，本實用新型在切片加工時能夠一次切割多組晶棒，進而提高切割效率，同時通過設置轉動電機、螺桿、固定條和滑塊，使得晶棒切割時能夠通過轉動電機帶動固定條和滑塊滑動，進而推動晶棒放置通道內的晶棒移動一定的距離，從而使每組晶棒的切割均勻，提高切割效果。

技術領域

本實用新型涉及半導體加工技術領域，具體為一種半導體加工用晶棒切片機。

背景技術

半導體，指常溫下導電性能介于導體與絕緣體之間的材料。半導體在收音機、電視機以及測溫上有著廣泛的應用。如二極管就是采用半導體制作的器件。半導體是指一種導電性可受控制，范圍可從絕緣體至導體之間的材料。無論從科技或是經濟發展的角度來看，半導體的重要性都是非常巨大的。今日大部分的電子產品，如計算機、移動電話或是數字錄音機當中的核心單元都和半導體有著極為密切的關連。常見的半導體材料有硅、鍺、砷化鎵等，而硅更是各種半導體材料中，在商業應用上最具有影響力的一種。

常見的半導體材料的載體是硅制成的，加工過程首先是將硅生成晶棒，然后再將晶棒切割成薄片，接著打磨拋光等形成晶圓，即半導體材料的主體，而現在對晶棒進行切片的過程只能一次進行一組晶棒的切片，這降低了晶棒的切片效率，且現有的晶棒切片不均勻，切割效果不理想?；诖耍緦嵱眯滦驮O計了一種半導體加工用晶棒切片機，以解決上述問題。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種半導體加工用晶棒切片機，以解決上述技術問題。

為實現上述目的，本實用新型提供如下技術方案：一種半導體加工用晶棒切片機，包括內部中空的底座，所述底座頂部等距離固接有若干組平行設置的隔板，且隔板兩端分別朝向底座前后兩側，相鄰兩組所述隔板之間形成晶棒放置通道，所述隔板頂部蓋設有蓋板；

所述底座前側面固接有轉動電機，且轉動電機為步進電機，所述轉動電機輸出端貫穿底座前側面并固接有螺桿，且螺桿與底座內腔后側壁轉動連接，所述螺桿外壁螺接有固定條，所述固定條頂部固接有若干組滑塊，且每組滑塊頂部貫穿底座頂部并分別位于每組棒放置通道內；

所述底座頂部后側靠近底座邊緣位置固接有門型架，所述門型架頂部固接有電動氣缸，所述電動氣缸內部活塞桿底部貫穿門型架頂部并固接有切割刀。

優選的，所述蓋板左側壁與最左側隔板之間通過鉸鏈相鉸接，所述蓋板右側壁與最右側隔板之間通過卡扣可拆卸連接。

優選的，所述底座頂部開設有與滑塊相互配合的滑槽。

優選的，所述蓋板底部固接有若干組與晶棒放置通道相互配合的橡膠條。

優選的，所述底座后側壁左右兩側對稱固接有固定塊，兩組所述固定塊相互靠近的一側面之間可拆卸設置有接料箱。

優選的，兩組所述固定塊相互靠近的一側面對稱開設有安裝槽，所述接料箱左右兩側壁對稱固接有與安裝槽相互配合的安裝桿。

與現有技術相比，本實用新型的有益效果為：

本實用新型通過設置隔板、蓋板、切割刀和電動氣缸，且相鄰兩組隔板之間形成晶棒放置通道，從而使得切片機在切片加工時能夠一次切割多組晶棒，進而提高切割效率，同時通過設置轉動電機、螺桿、固定條和滑塊，使得晶棒切割時能夠通過轉動電機帶動固定條和滑塊滑動，進而推動晶棒放置通道內的晶棒移動一定的距離，從而使每組晶棒的切割均勻，提高切割效果。

附圖說明