[實用新型]一種傳感器

有效

• 申請號: 202021503418.1
• 申請日: 2020-07-27
• 公開（公告）號: CN212871253U
• 公開（公告）日: 2021-04-02
• 發明（設計）人: 唐宏軍
• 申請（專利權）人: 蘇州兆如電子有限公司
• 主分類號: G01D5/14
• 分類號: G01D5/14;G01D11/24
• 代理公司: 蘇州大智知識產權代理事務所(普通合伙) 32498
• 代理人: 王軍

本實用新型公開了一種傳感器，包括外殼體、插件殼體、插件端子和霍爾芯片；所述外殼體上設有O型圈和銅環嵌件，所述O型圈位于外殼體的中間部，所述銅環嵌件位于外殼體一側的通孔內，其特征在于：所述插件殼體與插件端子通過模內注塑合為一體，所述霍爾芯片設置于插件殼體上且與插件端子焊接；所述外殼體通過模內注塑的方式將插件殼體包裹在內；本實用新型通過兩次模內注塑，無需再填充環氧膠密封，杜絕了膠水干燥容易內部鼓泡，壽命短，加工工藝復雜等問題。

技術領域

本實用新型涉及一種傳感器的改進，特別是一種使用壽命長,性能穩定的傳感器。

背景技術

如圖1-2所示，現有的傳感器通常包括包括外殼體1、插件殼體3、插件端子4和霍爾芯片5；所述外殼體1、插件殼體3和插件端子4通過一次模內注塑為一體，所述外殼體1上設有一凹槽，所述霍爾芯片5位于該凹槽內并與插件端子4焊接固定，所述凹槽內填充有環氧膠11，以達到密封保護的作用；所述外殼體1上還設有O型圈2和銅環嵌件6；現有傳感器的制造工藝為：首先外殼體1、插件殼體3和插件端子4通過一次模內注塑為一體，并在所述外殼體1上預留一凹槽，然后通過該凹槽使得霍爾芯片5與插件端子4焊接固定，再在所述凹槽內填充有環氧膠11，最后再在外殼體1上裝上O型圈2和銅環嵌件6；然而環氧膠11存在壽命短、內部容易干燥鼓泡的問題，且工序復雜，使得產品的性能降低。

為此,我們研發了一種使用壽命長,性能穩定的傳感器。

發明內容

本實用新型目的是為了克服現有技術的不足而提供一種使用壽命長,性能穩定的傳感器。

為達到上述目的，本實用新型采用的技術方案是：一種傳感器，包括外殼體、插件殼體、插件端子和霍爾芯片；所述外殼體上設有O型圈和銅環嵌件，所述O型圈位于外殼體的中間部，所述銅環嵌件位于外殼體一側的通孔內，其特征在于：所述插件殼體與插件端子通過模內注塑合為一體，所述霍爾芯片設置于插件殼體上且與插件端子焊接；所述外殼體通過模內注塑的方式將插件殼體包裹在內。

由于上述技術方案的運用，本實用新型與現有技術相比具有下列優點：

本實用新型所述的傳感器通過插件殼體與插件端子通過模內注塑合為一體、外殼體通過模內注塑的方式將插件殼體包裹在內兩次模內注塑，無需再填充環氧膠密封，杜絕了膠水干燥容易內部鼓泡，壽命短，加工工藝復雜等問題。

附圖說明

下面結合附圖對本實用新型技術方案作進一步說明：

圖1為現有的傳感器的示意圖；

圖2為現有的傳感器的外殼體去掉時的示意圖；

圖3為本實用新型所述的傳感器的示意圖；

圖4為本實用新型所述的傳感器去掉外殼體時的示意圖；

圖5為本實用新型所述的傳感器的霍爾芯片的示意圖；

其中：1、外殼體；2、O型圈；3、插件殼體；4、插件端子；5、霍爾芯片；6、銅環嵌件；11、環氧膠。

具體實施方式

下面將對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅是本實用新型的一部分實施例，而不是全部的實施例；基于本實用新型中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其它實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。

請參閱圖3-5，本實用新型所述的傳感器，包括外殼體1、插件殼體3、插件端子4和霍爾芯片5；所述插件殼體3與插件端子4通過模內注塑合為一體，所述霍爾芯片5設置于插件殼體3上且與插件端子4焊接；所述外殼體1通過模內注塑的方式將插件殼體3包裹在內；所述外殼體1上設有O型圈2和銅環嵌件6，所述O型圈2位于外殼體1的中間部，所述銅環嵌件6位于外殼體1一側的通孔內。