[實用新型]一種改進型半導體制冷片密封結構

有效

• 申請號: 202021503401.6
• 申請日: 2020-07-27
• 公開（公告）號: CN212585242U
• 公開（公告）日: 2021-02-23
• 發明（設計）人: 陳文斌
• 申請（專利權）人: 江西北冰洋實業有限公司
• 主分類號: F25B21/02
• 分類號: F25B21/02;F16J15/06
• 代理公司: 南昌賢達專利代理事務所(普通合伙) 36136
• 代理人: 金一嫻

本實用新型公開了一種改進型半導體制冷片密封結構，具體涉及半導體制冷片領域，包括半導體，所述半導體的頂端連接有熱端絕緣陶瓷，且半導體的底端對應熱端絕緣陶瓷的下方位置處連接有冷端絕緣陶瓷，所述熱端絕緣陶瓷與冷端絕緣陶瓷的兩端部均設置有第一密封墊，且熱端絕緣陶瓷與冷端絕緣陶瓷的外側均設置有絕緣側板，所述絕緣側板的內側壁對應第一密封墊的外側位置處設置有第二密封墊，所述熱端絕緣陶瓷和冷端絕緣陶瓷的兩端部均連接有卡塊，所述絕緣側板的內部對應卡塊的外部位置處設置有卡槽，所述卡塊的端部位于絕緣側板的內部設置有凹槽。本實用新型結構設計簡單合理，使用安全方便，易于組裝，且組裝后的密封性能良好。

技術領域

本實用新型涉及半導體制冷片領域，更具體地說，本實用新型涉及一種改進型半導體制冷片密封結構。

背景技術

半導體制冷片，也叫熱電制冷片，是一種熱泵，它的優點是沒有滑動部件，應用在一些空間受到限制，可靠性要求高，無制冷劑污染的場合，利用半導體材料的Peltier效應，當直流電通過兩種不同半導體材料串聯成的電偶時，在電偶的兩端即可分別吸收熱量和放出熱量，可以實現制冷的目的，它是一種產生負熱阻的制冷技術，其特點是無運動部件，可靠性也比較高。

現有的半導體制冷片的組裝方式不佳，且組裝后的密封性能較差。

實用新型內容

為了克服現有技術的上述缺陷，本實用新型的實施例提供一種改進型半導體制冷片密封結構，易于組裝，且組裝后的密封性能良好，以解決上述背景技術中提出的問題。

為實現上述目的，本實用新型提供如下技術方案：一種改進型半導體制冷片密封結構，包括半導體，所述半導體的頂端連接有熱端絕緣陶瓷，且半導體的底端對應熱端絕緣陶瓷的下方位置處連接有冷端絕緣陶瓷，所述熱端絕緣陶瓷與冷端絕緣陶瓷的兩端部均設置有第一密封墊，且熱端絕緣陶瓷與冷端絕緣陶瓷的外側均設置有絕緣側板，所述絕緣側板的內側壁對應第一密封墊的外側位置處設置有第二密封墊，所述熱端絕緣陶瓷和冷端絕緣陶瓷的兩端部均連接有卡塊，所述絕緣側板的內部對應卡塊的外部位置處設置有卡槽，所述卡塊的端部位于絕緣側板的內部設置有凹槽，所述絕緣側板的內部對應凹槽的內側位置處插設有限位桿，所述熱端絕緣陶瓷和冷端絕緣陶瓷的內部對應卡塊的端部外側位置處均設置有限位槽，所述限位槽的內部安裝有彈簧。

在一個優選地實施方式中，所述第二密封墊與絕緣側板之間通過熱熔膠粘接固定。

在一個優選地實施方式中，所述絕緣側板的內部對應限位桿的外部沿水平方向上設置有限位孔，所述限位孔的豎截面長和寬分別大于限位桿的豎截面長和寬。

在一個優選地實施方式中，所述第二密封墊的內部對應卡塊的外部開設有矩形孔，所述矩形孔的豎截面長和寬分別等于卡塊端部豎截面的長和寬。

在一個優選地實施方式中，所述彈簧與卡塊的端部和限位槽的內壁之間均無連接。

在一個優選地實施方式中，所述卡塊的端部位于限位槽的內側設置有凸塊，所述限位槽的內側壁對應凸塊的外部沿水平方向上設置有滑槽。

在一個優選地實施方式中，所述限位槽的豎截面長和寬分別大于卡塊的豎截面長和寬。

本實用新型的技術效果和優點：與現有技術相比，通過設置卡塊，并在設置的絕緣側板內部對應卡塊的外部位置處設置有卡槽，第二密封墊的內部對應卡塊的外部開設有矩形孔，矩形孔的豎截面長和寬分別等于卡塊端部豎截面的長和寬，便于在組裝時，卡塊與第二密封墊之間緊密接觸，提高密封性能，在組裝時，將絕緣側板內部設置的卡槽對準卡塊所在的位置，然后使卡塊插入卡槽的內部，插入過程中設置的彈簧有效的避免了硬性碰撞造成的元件受損，卡塊插入后，將準備好的限位桿插入限位孔的內部，并使限位桿穿過卡塊端部的凹槽內部實現卡塊與絕緣側板之間的連接固定，組裝簡單方便，且組裝后的密封性能良好。

附圖說明

圖1為本實用新型的結構示意圖。