[實用新型]一種測試定位機構及芯片自動測試臺

有效

• 申請號: 202021497998.8
• 申請日: 2020-07-24
• 公開（公告）號: CN213197162U
• 公開（公告）日: 2021-05-14
• 發明（設計）人: 彭琪;施小磊;宋周周
• 申請（專利權）人: 武漢銳科光纖激光技術股份有限公司
• 主分類號: B25B11/00
• 分類號: B25B11/00
• 代理公司: 北京路浩知識產權代理有限公司 11002
• 代理人: 張琪

本實用新型涉及芯片測試技術領域，公開了一種測試定位機構及芯片自動測試臺。測試定位機構包括載物臺，載物臺具有承載面，載物臺的承載面上凸設有凸臺，用以將芯片放置于凸臺的臺面上，載物臺的內部設置有冷卻液通道，凸臺的臺面上開設有與冷卻液通道連通的第一連通孔。本實用新型實施例提供的載物臺的承載面上凸設有凸臺，將芯片放置于凸臺的臺面上，由于凸臺的高度高于凸臺四周的高度，這樣位于凸臺四周的冷卻水不會對凸臺的臺面與芯片之間的冷卻水產生虹吸效應。

技術領域

本實用新型涉及芯片測試技術領域，特別是涉及一種測試定位機構及芯片自動測試臺。

背景技術

芯片廣泛應用于移動終端、計算機設備、人臉識別、智能家居、航空航天等各個領域當中。在芯片的研發和使用過程中，一般需要對芯片的多項參數(如光束發散角、光功率、電流、電壓等)進行測試，以確定芯片的性能和工作狀態是否滿足要求。但是，現有的芯片測試裝置的自動化程度較低，大部分測試操作過程需要人工操作來完成。

鑒于此，本申請的發明人設計了一種芯片自動測試臺，該芯片自動測試臺為全自動操作的專業測試平臺，可實現對單顆芯片的光束發散角、光功率、電流、電壓等參數的自動測試。芯片自動測試臺設置有取料機構、載物臺和加電機構，在芯片的自動測試過程中，先通過取料機構將待測芯片放置于載物臺的承載面上，再通過加電機構對載物臺上的芯片進行加電測試，最后通過取料機構取走載物臺上的已測芯片。在芯片的加電測試過程中，由于芯片會產生大量的熱量，為了避免芯片過熱而導致報廢，載物臺的內部會設置有冷卻水通道，并在載物臺的承載面上放置芯片的位置設置與冷卻水通道連通的出水孔，在出水孔處流出冷卻水后再將芯片放置到載物臺上，通過冷卻水能將芯片的熱量傳導至載物臺，以通過載物臺對芯片進行散熱。但是，由于載物臺的承載面通常為一平面，芯片與載物臺之間的冷卻水部分會外溢到芯片外圍，而這些外溢到芯片外圍的冷卻水在之后的加電測試的過程中易形成虹吸效應，吸走芯片與載物臺之間的冷卻水，從而影響到對芯片的散熱。

實用新型內容

本實用新型實施例提供一種測試定位機構及芯片自動測試臺，用于解決或部分解決載物臺與芯片之間易形成虹吸效應，而影響到對芯片的散熱的問題。

本實用新型實施例提供一種測試定位機構，其特征在于，包括載物臺，所述載物臺具有承載面，所述載物臺的承載面上凸設有凸臺，用以將芯片放置于所述凸臺的臺面上，所述載物臺的內部設置有冷卻液通道，所述凸臺的臺面上開設有與所述冷卻液通道連通的第一連通孔。

其中，所述第一連通孔為圓形孔，所述第一連通孔的孔徑為0.2mm～0.4mm。

其中，所述載物臺上對應所述凸臺設置有限位裝置，所述限位裝置用以限制芯片脫離所述凸臺和矯正芯片的位置。

其中，所述凸臺用以供芯片朝上放置，所述限位裝置包括兩個能沿所述凸臺的寬度方向移動的夾持件，兩個所述夾持件分別設置于所述凸臺寬度方向的兩側，兩個所述夾持件具有相互靠攏的限位狀態以及相互遠離的釋放狀態。

其中，所述凸臺的寬度被設置為大于芯片的寬度，使得在兩個所述夾持件處于所述限位狀態時，兩個所述夾持件分別抵接于所述凸臺在所述寬度方向上相對的兩側面。

其中，所述凸臺的寬度被設置為比芯片的寬度寬0.05mm～0.1mm。

其中，所述載物臺的內部設置有氣體通道，所述凸臺的臺面上開設有與所述氣體通道連通的第二連通孔。

其中，所述測試定位機構還包括固定座和旋轉座，所述旋轉座能旋轉地設置于所述固定座上，所述載物臺設置于所述旋轉座上，且所述載物臺沿所述旋轉座的旋轉方向間隔設置有多個。

其中，所述旋轉座對應多個所述載物臺凸設有多個立柱，多個所述載物臺分別設置于多個所述立柱上。