[實用新型]平面雙極化振子板、天線振子單元及多頻天線組陣單元

有效

• 申請號: 202021475680.X
• 申請日: 2020-07-23
• 公開（公告）號: CN212485556U
• 公開（公告）日: 2021-02-05
• 發明（設計）人: 蔣紅義;羅忠早;漆基仙;楊娟;吳小偉
• 申請（專利權）人: 嘉興美泰通訊技術有限公司
• 主分類號: H01Q1/38
• 分類號: H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q1/52;H01Q21/30
• 代理公司: 嘉興中創致鴻知識產權代理事務所(普通合伙) 33384
• 代理人: 姚海波

1.一種平面雙極化振子板，其特征在于：包括電路基板、設置于電路基板的頂面的頂面振子單元及設置于電路基板的底面的底面振子單元；頂面振子單元與底面振子單元垂直正交；頂面振子單元包括傘狀的第一振子及傘狀的第二振子，第一振子的小頭端與第二振子的小頭端連接；底面振子單元包括傘狀的第三振子及傘狀的第四振子，第三振子的小頭端與第四振子的小頭端連接；第一振子、第二振子第三振子及第四振子均具有兩個平行的巴倫及連接于每一巴倫外側的振子臂；每一振子臂包括與巴倫的端部連接且與巴倫平行的平行部及與平行部的末端呈度夾角連接的振子。

2.如權利要求1所述的平面雙極化振子板，其特征在于：所述第一振子包括平行設置的第一巴倫及第二巴倫、設置于第一巴倫遠離第二巴倫的外側的第一接地振子臂、設置于第二巴倫遠離第一巴倫的外側的第一信號振子臂；第一接地振子臂包括一端與第一巴倫遠離第二振子的一端連接且與第一巴倫平行的第一平行部及與第一平行部的末端呈45度角連接的第一接地振子；第一信號振子臂包括一端與第二巴倫遠離第二振子的一端連接且與第二巴倫平行的第二平行部及與第二平行部的末端呈45度角連接的第一信號振子。

3.如權利要求2所述的平面雙極化振子板，其特征在于：所述第二振子包括平行設置的第三巴倫及第四巴倫、設置于第三巴倫遠離第四巴倫的外側的第二接地振子臂、設置于第四巴倫遠離第三巴倫的外側的第二信號振子臂；第三巴倫與第一巴倫連接，第四巴倫與第二巴倫連接；第二接地振子臂包括一端與第三巴倫遠離第一巴倫的一端連接且與第三巴倫平行的第三平行部及與第三平行部的末端呈45度角連接的第二接地振子；第二信號振子臂包括一端與第四巴倫遠離第二巴倫的一端連接且與第四巴倫平行的第四平行部及與第四平行部的末端呈45度角連接的第二信號振子。

4.如權利要求3所述的平面雙極化振子板，其特征在于：所述第三巴倫與第一巴倫之間設置有若干第一接地端，若干第一接地端之間絕緣設置有第一信號端，第一信號端通過第一橋接臂與第二巴倫及第四巴倫連接。

5.如權利要求1所述的平面雙極化振子板，其特征在于：所述第三振子包括平行設置的第五巴倫及第六巴倫、設置于第五巴倫遠離第六巴倫的外側的第三信號振子臂、設置于第六巴倫遠離第五巴倫的外側的第三接地振子臂；第三信號振子臂包括一端與第五巴倫遠離第四振子的一端連接且與第五巴倫平行的第五平行部及與第五平行部的末端呈45度角連接的第三信號振子；第三接地振子臂包括一端與第六巴倫遠離第四振子的一端連接且與第六巴倫平行的第六平行部及與第六平行部的末端呈45度角連接的第三接地振子。

6.如權利要求5所述的平面雙極化振子板，其特征在于：所述第四振子包括平行設置的第七巴倫及第八巴倫、設置于第七巴倫遠離第八巴倫的外側的第四信號振子臂、設置于第八巴倫遠離第七巴倫的外側的第四接地振子臂；第七巴倫與第五巴倫連接，第八巴倫與第六巴倫連接；第四信號振子臂包括一端與第七巴倫遠離第五巴倫的一端連接且與第七巴倫平行的第七平行部及與第七平行部的末端呈45度角連接的第四信號振子；第四接地振子臂包括一端與第八巴倫遠離第六巴倫的一端連接且與第八巴倫平行的第八平行部及與第八平行部的末端呈45度角連接的第四接地振子。

7.如權利要求6所述的平面雙極化振子板，其特征在于：所述第六巴倫與第八巴倫之間設置有若干第二接地端，若干第二接地端之間絕緣設置有第二信號端，第二信號端通過第二橋接臂與第五巴倫及第七巴倫連接。

8.一種天線振子單元，其特征在于：包括第一支撐架、安裝于第一支撐架頂部如權利要求1-7任一項所述的平面雙極化振子板、第一反射板、穿過第一反射板、第一支撐架并與平面雙極化振子板焊接的至少兩根同軸線纜；頂板的側邊向上延伸設置有延伸塊，相向設置的兩個延伸塊相向突出設置有第一卡勾；平面雙極化振子板上對應延伸塊的位置開設有第一通孔，延伸塊穿過第一通孔，且第一卡勾與平面雙極化振子板的頂面卡接。

9.一種多頻天線組陣單元，其特征在于：包括由如權利要求8所述的天線振子單元形成的低頻天線模塊、位于平面雙極化振子板上方的反射引向板及位于反射引向板上方的高頻天線模塊；相向設置的兩個延伸塊于第一卡勾的上方還相向突出設置有第三卡勾，反射引向板上對應第三卡勾開設有第二通孔，第三卡勾穿過第二通孔并與反射引向板的頂面卡接；高頻天線模塊包括第二支撐架及設置于第二支撐架頂部的高頻振子單元。