[實用新型]光學傳感器

有效

• 申請號: 202021464801.0
• 申請日: 2020-07-22
• 公開（公告）號: CN212967699U
• 公開（公告）日: 2021-04-13
• 發明（設計）人: 喻曉鵬;連澤健;趙森;周志勇;王藝生
• 申請（專利權）人: 佛山市國星光電股份有限公司
• 主分類號: H01L25/16
• 分類號: H01L25/16;H01L31/0203;H01L31/0232
• 代理公司: 北京康信知識產權代理有限責任公司 11240
• 代理人: 梁文惠

本實用新型提供了一種光學傳感器，該光學傳感器包括基板、發射光芯片、接收感應芯片以及擋墻，基板具有布線表面；發射光芯片設置在布線表面上，且與基板電連接；接收感應芯片設置在布線表面上，且與基板電連接，以及擋墻設置在布線表面上且至少部分擋墻位于發射光芯片和接收感應芯片之間以將發射光芯片和接收感應芯片之間的光路隔斷。本實用新型提供的上述光學傳感器不需要額外設計電路，若將本申請的上述光學傳感器用于封裝裝置，使得光學傳感器的封裝裝置達到最小化設計，且包括本申請的光學傳感器的封裝裝置通過擋墻使發射光芯片和接收感應芯片之間的光路隔斷，從而避免了發射光芯片上的出射光線與接收感應芯片上的入射光線之間的串擾。

技術領域

本實用新型涉及光學傳感器技術領域，具體而言，涉及一種光學傳感器。

背景技術

當前光學傳感器封裝一般要實現光源發射與接收的目的，其發射及接收往往都采用透明封裝，而且要避免發射光和接收光相互干擾。因此現有技術進一步地將發射器件與接收器件隔絕開來，但因發射器需要進行外部支持，從而導致其不易控制；且傳統封裝使用分立器件封裝或多槽放置芯片，從而使其體積及設計電路占用較大區域，進而導致封裝體積過大，增加了設計難度。同時，傳統使用多槽TOP點膠，精度控制及一致性管控有限。

實用新型內容

本實用新型的主要目的在于提供了一種光學傳感器，以解決現有技術中的光學傳感器的封裝裝置的封裝體積過大的問題。

為了實現上述目的，根據本實用新型的一個方面，提供了一種光學傳感器，該光學傳感器包括基板、發射光芯片、接收感應芯片以及擋墻，基板具有布線表面；發射光芯片設置在布線表面上，且與基板電連接；接收感應芯片設置在布線表面上，且與基板電連接，以及擋墻設置在布線表面上且至少部分擋墻位于發射光芯片和接收感應芯片之間以將發射光芯片和接收感應芯片之間的光路隔斷。

進一步地，上述擋墻將布線表面劃分為兩個相互獨立的環形區域且分別為第一環形區域和第二環形區域，發射光芯片設置在第一環形區域中，接收感應芯片的感光功能區設置在第二環形區域中。

進一步地，上述發射光芯片的光源上方設置有平凸透鏡，平凸透鏡的頂點與布線表面的距離小于擋墻的高度。

進一步地，上述光學傳感器還包括第一透明膠體平面部，第一透明膠體平面部設置在發射光芯片和部分布線表面上，平凸透鏡設置于第一透明膠體平面部的遠離基板的表面上。

進一步地，上述第一透明膠體平面部和平凸透鏡為一體設置。

進一步地，上述第一透明膠體平面部為柱狀體。

進一步地，上述平凸透鏡覆蓋發射光芯片設置。

進一步地，上述發射光芯片的出射光在經過平凸透鏡折射后的出射角在30°～60°之間。

進一步地，上述接收感應芯片上還設置有第二透明膠體平面部，第二透明膠體平面部覆蓋接收感應芯片，第二透明膠體平面部的高度小于擋墻的高度。

進一步地，上述擋墻在對應第一環形區域和第二環形區域處形成空間，在遠離基板的方向上，各空間平行于布線表面的截面各自獨立地逐漸增大。

應用本實用新型的技術方案，本實用新型提供的上述光學傳感器，將發射光芯片、接收感應芯片設置在同一個基板的布線表面上，并且將發射光芯片、接收感應芯片分別與基板進行電連接，不需要額外設計電路，若將本申請的上述光學傳感器用于封裝裝置，與現有技術通用的分立器件封裝或者多槽放置芯片的封裝裝置相比，本申請的上述方案將發射、接收進行集成化設置，使得光學傳感器的封裝裝置達到最小化設計，進一步地在整體上減小了該封裝裝置的體積。且包括本申請的光學傳感器的封裝裝置通過擋墻使發射光芯片和接收感應芯片之間的光路隔斷，從而避免了發射光芯片上的出射光線與接收感應芯片上的入射光線之間的串擾。

附圖說明