[實用新型]一種加強射頻信號干擾及控制目標阻抗的PCB結構

有效

• 申請號: 202021440390.1
• 申請日: 2020-07-21
• 公開（公告）號: CN212573089U
• 公開（公告）日: 2021-02-19
• 發明（設計）人: 萬兆年;崔雅麗;王燦鐘
• 申請（專利權）人: 上海麥駿電子有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 深圳市遠航專利商標事務所(普通合伙) 44276
• 代理人: 袁浩華;田藝兒

本實用新型公開了一種加強射頻信號干擾及控制目標阻抗的PCB結構，PCB板的表層設有回流地，回流地上設有射頻信號，在射頻信號的兩側挖空銅皮形成第一掏空區域，與PCB板表層相鄰的第一參考層處挖空銅皮形成第二掏空區域，第一參考層處挖空銅皮的寬度等于兩個第一掏空區域的外邊界的間距。通過加粗射頻信號的線寬和挖空相鄰參考層的銅皮，實現加粗后的射頻信號既提升了自身抗干擾能力又能達到50ohm的目標阻抗值，保證射頻信號的完整性。三個位面用回流地信號包圍射頻信號起到屏蔽的效果，射頻信號可以吸收射頻信號自身反射能量并隔離外部反射源，從而防止射頻信號能力外泄和其他信號干擾，提高PCB板的性能穩定性。

技術領域

本實用新型涉及高速電路板設計領域，尤其涉及一種加強射頻信號干擾及控制目標阻抗的PCB結構。

背景技術

在高速電路板的應用過程中，射頻電路以及PCB板的密度不斷增加，模塊越發復雜化，射頻信號是否能完整的從發送端發送到接收端，成為高速電路板必須面對和考慮的一個關鍵環節。其中阻抗控制和信號干擾就是影響信號完整性的一個關鍵因素，阻抗控制的不好會導致信號反射嚴重，最終導致信號完整性問題。

射頻信號屬于中高頻信號，是一種每秒變化大于10000 次高頻交流電磁波。高頻信號容易跟其它信號相互干擾，其原因是由于射頻信號跟大部分其它信號的目標阻抗值都是50ohm，PCB設計中通常以數字信號的線寬大小做基準，推算整個PCB板內信號的阻抗線寬大小，導致射頻信號在PCB板中的線寬偏小，容易被其它信號干擾。

以上問題，有待改進。

發明內容

為了克服現有的技術的不足，本實用新型提供一種加強射頻信號干擾及控制目標阻抗的PCB結構。

本實用新型技術方案如下所述：

一種加強射頻信號干擾及控制目標阻抗的PCB結構，PCB板的表層設有回流地，所述回流地上設有射頻信號，在所述射頻信號的兩側挖空銅皮形成兩個第一掏空區域，與所述PCB板表層相鄰的第一參考層處挖空銅皮形成第二掏空區域，所述第一參考層處挖空銅皮的寬度等于兩個所述第一掏空區域的外邊界的間距。

進一步的，所述第二掏空區域的高度等于所述第一參考層的高度與其相鄰兩個介質層的高度之和。

根據上述方案的本實用新型，其特征在于，所述回流地上設有若干回流地孔，所述回流地孔與回流地信號連接。

進一步的，所述回流地孔設于所述射頻信號的兩側，分別為第一回流地孔以及第二回流地孔。

進一步的，所述回流地信號依次穿過所述第一回流地孔、第二參考層、所述第二回流地孔形成回流信號。

根據上述方案的本實用新型，其特征在于，所述射頻信號的線寬為16.6mil。

根據上述方案的本實用新型，其特征在于，所述第一掏空區域的寬度為25mil。

根據上述方案的本實用新型，其特征在于，所述第二掏空區域的寬度為66.6mil。

根據上述方案的本實用新型，其特征在于，所述第二掏空區域的高度為9.2mil。

根據上述方案的本實用新型，其有益效果在于，通過加粗射頻信號的線寬和挖空相鄰參考層的銅皮，實現加粗后的射頻信號既提升了自身抗干擾能力又能達到50ohm的目標阻抗值，保證射頻信號的完整性。

三個位面用回流地信號包圍射頻信號起到屏蔽的效果，射頻信號可以吸收射頻信號自身反射能量并隔離外部反射源，從而防止射頻信號能力外泄和其他信號干擾，提高PCB板的性能穩定性。并且在PCB設計中能更好的辨別射頻信號。

附圖說明

圖1為本實用新型的結構示意圖。