[實用新型]一種單晶晶棒切割用晶托夾緊裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202021436999.1 | 申請日: | 2020-07-21 |
| 公開(公告)號: | CN213704069U | 公開(公告)日: | 2021-07-16 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 徐忠好;黃雯雯;劉瑞柱;郭寬新;劉郭軍;方圓 | 申請(專利權(quán))人: | 河南盛達(dá)光伏科技有限公司 |
| 主分類號: | B28D7/04 | 分類號: | B28D7/04;B28D7/00;B28D5/00 |
| 代理公司: | 安陽市智浩專利代理事務(wù)所(普通合伙) 41116 | 代理人: | 楊紅軍 |
| 地址: | 456400 河南省安陽*** | 國省代碼: | 河南;41 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 單晶晶棒 切割 用晶托 夾緊 裝置 | ||
1.一種單晶晶棒切割用晶托夾緊裝置,包括工作臺,燕尾槽,其特征在于:所述工作臺下設(shè)置有燕尾槽,燕尾槽卡住連體夾緊裝置,連體夾緊裝置夾住晶托的蘑菇頭,晶托連接單晶晶棒,單晶晶棒置于傳輸帶上,傳輸帶由導(dǎo)輪帶動;所述連體夾緊裝置可同時鎖緊若干個晶托。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的單晶晶棒切割用晶托夾緊裝置,其特征在于:所述連體夾緊裝置可同時鎖緊4個晶托。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的單晶晶棒切割用晶托夾緊裝置,其特征在于:所述連體夾緊裝置的與工作臺連接方式為螺絲連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的單晶晶棒切割用晶托夾緊裝置,其特征在于:所述連體夾緊裝置表面是平整結(jié)構(gòu);所述連體夾緊裝置長600~650mm,寬度15~17mm,厚5~8mm。
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