[實用新型]自動晶圓定位總成有效
| 申請號： | 202021390704.1 | 申請日： | 2020-07-15 |
| 公開（公告）號： | CN212725265U | 公開（公告）日： | 2021-03-16 |
| 發明（設計）人： | 邱云正 | 申請（專利權）人： | 弘塑科技股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/68 | 分類號： | H01L21/68 |
| 代理公司： | 上海翼勝專利商標事務所(普通合伙) 31218 | 代理人： | 翟羽 |
| 地址： | 中國臺灣新竹*** | 國省代碼： | 臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 自動 定位 總成 | ||
1.一種自動晶圓定位總成，用以定位晶圓以進行濕式加工，其特征在于，所述自動晶圓定位總成包含：
白努利轉盤，用以產生氣墊使所述晶圓懸浮且旋轉于所述白努利轉盤上方；
復數定位裝置，設置于所述白努利轉盤的周緣，以定位處于懸浮及旋轉狀態的所述晶圓；以及
控制部，用以使所述復數定位裝置于開啟狀態及關閉狀態之間進行切換。
2.如權利要求1所述的自動晶圓定位總成，其特征在于，所述復數定位裝置各包含：
定位銷，具有夾持端及相對所述夾持端設置的覆位端，所述定位銷通過設置于所述夾持端與所述覆位端之間的支點可樞轉地設置于所述白努利轉盤的側緣；
推動桿，具有第一端及相對所述第一端設置的第二端，所述推動桿設置于所述白努利轉盤的側緣下方，且所述推動桿藉由所述第一端頂持于所述定位銷的所述覆位端；以及
彈性體，設置于所述推動桿的所述第二端，用以提供彈力朝外推動所述推動桿。
3.如權利要求2所述的自動晶圓定位總成，其特征在于，所述彈性體提供的所述彈力朝外推動所述推動桿，連帶使所述推動桿的所述第一端朝外推動所述定位銷的所述覆位端，以供所述定位銷的所述夾持端藉由所述支點所產生的杠桿作用而朝內移動并頂持于所述晶圓的上端。
4.如權利要求2所述的自動晶圓定位總成，其特征在于，所述控制部抵靠于所述定位銷的所述覆位端，使所述定位銷的所述覆位端朝內推動所述推動桿以抵銷所述彈力并壓縮所述彈性體，同時所述定位銷的所述夾持端藉由所述支點所產生的杠桿作用而朝外移動以解除對所述晶圓的頂持。
5.如權利要求2所述的自動晶圓定位總成，其特征在于，更包含用于所述濕式加工的化學液回收裝置，且所述控制部為所述化學液回收裝置的門環或回收環。
6.如權利要求5所述的自動晶圓定位總成，其特征在于，所述門環或所述回收環沿垂直方向相對于所述定位裝置移動。
7.如權利要求1所述的自動晶圓定位總成，其特征在于，所述晶圓僅以邊緣區域與所述白努利轉盤接觸。
8.如權利要求7所述的自動晶圓定位總成，其特征在于，所述邊緣區域的寬度為1-2毫米。
9.如權利要求1所述的自動晶圓定位總成，其特征在于，當所述晶圓懸浮于所述白努利轉盤上方時，其懸浮高度為0.1-0.2毫米。
10.如權利要求1所述的自動晶圓定位總成，其特征在于，所述復數定位裝置為三定位裝置。
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H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
