[實用新型]一種可用于板卡低溫故障定位的測試設備有效
| 申請號: | 202021366483.4 | 申請日: | 2020-07-13 |
| 公開(公告)號: | CN212364510U | 公開(公告)日: | 2021-01-15 |
| 發明(設計)人: | 鐘國波 | 申請(專利權)人: | 成都智明達電子股份有限公司 |
| 主分類號: | G01R31/28 | 分類號: | G01R31/28 |
| 代理公司: | 北京勁創知識產權代理事務所(普通合伙) 11589 | 代理人: | 徐家升 |
| 地址: | 610031 四川省成*** | 國省代碼: | 四川;51 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 用于 板卡 低溫 故障 定位 測試 設備 | ||
本實用新型公開了一種可用于板卡低溫故障定位的測試設備,包括支撐底座及相應結構件和控制盒兩部分,所述支撐底座用于通過步進電機調整位置,實現將半導體制冷片固定到待測試板卡的需要降溫的芯片位置,所述控制盒通過繼電器模塊控制半導體制冷片的制冷時間控制制冷溫度,通過溫度傳感器采集制冷溫度,實現制冷溫度閉環調節;本實用新型的有益效果是:對半導體制冷片進行輸出溫度控制,通過半導體制冷片進行待測試板卡的芯片局部降溫,用于判斷是哪顆芯片受溫度影響故障導致的板卡故障,便于快速故障定位。
技術領域
本實用新型涉及板卡低溫故障定位技術領域,具體為一種可用于板卡低溫故障定位的測試設備。
背景技術
在板卡的生產和使用過程中,板卡因焊接問題和時序問題和可能存在低溫導致時鐘芯片、電源芯片噪聲、穩定度等問題;其中,焊接問題:低溫下出現斷路,即焊接點接觸不良導致芯片不工作;時序問題:特定溫度復位時序、上電時序、通信接口時序等在特定溫度不滿足時序要求導致芯片不啟動、芯片通信不正常等;特定溫度通信接口時序等在特定溫度不滿足時序要求導致芯片通信不正常等;低溫導致時鐘芯片、電源芯片噪聲、穩定度等問題,因此需要對其通過溫箱進行低溫試驗,以確認板卡能在低溫工作,但是現有溫箱進行實驗存在以下不足:
1、板卡需放入溫箱,但現在測試設備如示波器、頻譜儀、萬用表等低溫下無法工作,無法放入溫箱進行測試,無法進行故障定位;
2、如果通過飛線將溫箱待觀測信號引出來測試,由于飛線較長,容易造成波形失真或引入新的噪聲,導致測試結果不準確。
3、溫箱進行實驗時,是整體降溫,板卡故障時,無法判斷是那顆芯片故障導致板卡故障。
實用新型內容
本實用新型的目的在于提供一種可用于板卡低溫故障定位的測試設備,以解決上述背景技術中提出的問題。
為實現上述目的,本實用新型提供如下技術方案:一種可用于板卡低溫故障定位的測試設備,包括支撐底座,所述支撐底座的頂部固定連接有調節滑槽,所述調節滑槽的內部滑動連接有調節滑塊,所述調節滑槽的內部轉動連接有調節絲桿,所述調節絲桿與調節滑塊螺紋連接,所述調節滑槽的一端固定安裝有步進電機,所述步進電機的輸出端與調節絲桿固定連接,所述調節滑塊的頂部轉動連接有固定板,所述固定板的一側固定安裝有定位銅板,所述定位銅板的內側通過導熱膠墊粘接有半導體制冷片,所述半導體制冷片的散熱面朝向定位銅板的一側,所述半導體制冷片的制冷面通過導熱膠墊粘接有導熱金屬棒,用于給待測試芯片降溫,所述導熱金屬棒遠離定位銅板的一端通過導熱膠墊粘接有溫度傳感器,用于測試待測試芯片溫度,所述支撐底座頂部的一端固定連接有定位板。
作為優選,所述定位板靠近固定板的一側固定連接有固定塊,所述固定塊的中部螺紋連接有調節螺桿,所述調節螺桿的一端轉動連接有固定盒,所述固定盒的內部滑動連接有升降板,所述固定盒的內部滑動連接有壓桿,所述壓桿與升降板固定連接,所述壓桿的外側套有緊壓彈簧,所述壓桿頂部的一側轉動連接有支撐桿。
作為優選,所述升降板的一端固定連接有壓板,所述壓板的一側固定連接有橡膠塊。
作為優選,所述固定板的一側開設有解鎖槽,所述解鎖槽的內部滑動連接有“十”字型結構的限位插銷,所述限位插銷的外側套有復位彈簧。
作為優選,所述定位板靠近固定板的一側嵌入安裝有橡膠墊。
作為優選,所述調節滑塊的頂部且位于限位插銷下方開設有與限位插銷配合使用的槽孔。
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