[實用新型]一種適合激光氣密性焊接的軸向可伐金屬管殼

有效

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• 申請日: 2020-07-08
• 公開（公告）號: CN212485300U
• 公開（公告）日: 2021-02-05
• 發(fā)明（設計）人: 周世威
• 申請（專利權）人: 朝陽微電子科技股份有限公司
• 主分類號: H01L23/10
• 分類號: H01L23/10;H01L23/06
• 代理公司: 北京鼎佳達知識產(chǎn)權代理事務所(普通合伙) 11348
• 代理人: 侯蔚寰

本實用新型公開了一種適合激光氣密性焊接的軸向可伐金屬管殼，金屬外殼管座、管帽兩端設有不帶金屬鍍層的焊接端口，焊接端口管座一端為斜面，左外引線的一端連接有管座，管座的焊接端設有管帽，芯片熱沉組件設于管帽的內側，管座的焊接端均開設有斜坡，芯片熱沉組件的一端連接有S彎內引線，管帽的一端設有陶瓷絕緣組件，陶瓷絕緣組件的一端連接有右外引線。采用本實用新型的產(chǎn)品，封口的封接面積較小，達到熱量高度集中的目的；可避免焊接時其它雜質引入焊接區(qū)影響焊接質量，增加焊接時的焊接熔池的寬度和深度，有效減小管座帽在機加工過程中出現(xiàn)管座帽尺寸配合偏差問題對焊接質量造成的不良影響，避免焊接過程中出現(xiàn)高溫氧化的現(xiàn)象。

技術領域

本實用新型涉及激光焊接實現(xiàn)氣密性封裝技術領域，具體為一種適合激光氣密性焊接的軸向金屬管殼設計。

背景技術

激光焊接是利用高能量密度的激光束做為熱源的一種高效精密焊接方法，焊接過程屬于熱傳到類型，即激光輻射加熱工件表面，表面熱量通過熱傳導向內部擴散，通過控制激光脈沖寬度、峰值功率和重復頻率等參數(shù)是工件融化形成特定的熔池。激光焊接的優(yōu)點主要有：焊接精度高，速度快，深寬比大、變形小等優(yōu)點，在微小零件的精密焊接中有著廣泛的應用。

影響激光焊接質量的主要因素有：焊接功率密度、激光脈沖波形、激光脈沖寬度、焊接離焦量等。

目前有多種管殼采用激光焊接氣密性封裝方式，其均滿足漏氣率＜5*10^-3Pa.cm³/s的國家軍用標準要求，在有氣密性要求金屬殼體激光焊接領域具有豐富的實際焊接經(jīng)驗。

現(xiàn)有的金屬管殼的焊接過程中出現(xiàn)高溫氧化，封接面積較大，熱量不能高度集中，焊接時易出現(xiàn)裂紋影響產(chǎn)品漏氣率等。為此，我們提出一種適合激光氣密性焊接的軸向金屬管殼。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種適合激光氣密性焊接的軸向金屬管殼，以解決上述背景技術中提出的問題。

為實現(xiàn)上述目的，本實用新型提供如下技術方案：一種適合激光氣密性焊接的軸向金屬管殼，包括金屬外殼、左外引線和芯片熱沉組件，所述金屬外殼為一圓柱形，所述金屬外殼管座、管帽兩端設有不帶金屬鍍層的焊接端口，所述的焊接端口一端為斜面，所述左外引線的一端連接有管座，所述管座的焊接端設有管帽，所述芯片熱沉組件設于管帽的內側，所述管座的焊接端開設有斜坡，所述芯片熱沉組件的一端連接有S彎內引線，所述管帽的一端設有陶瓷絕緣組件，所述陶瓷絕緣組件的一端連接有右外引線。

優(yōu)選的，所述斜坡的傾斜角度為30-60°。

優(yōu)選的，所述焊接工件焊接時采用高純惰性氣體保護。

優(yōu)選的，所述焊接工件焊接位置為非焦點焊接，焊接位置在焦點位置偏上1-5mm。

優(yōu)選的，所述焊接可伐管殼（管座、管帽）焊接端均不帶其它金屬鍍層。

與現(xiàn)有技術相比，本實用新型的有益效果如下：該適合激光氣密性焊接的軸向金屬管殼，對焊接的管座帽的焊接封口進行必要的加工處理，在焊口的一端或兩端做斜坡處理，斜坡角度在30-60°之間，這樣使封口的封接面積較小，達到熱量高度集中的目的；焊接前對焊接區(qū)表面進行必要清潔處理并去除焊接區(qū)表面鍍層，避免焊接時其它雜質引入焊接區(qū)影響焊接質量，避免焊接時氣孔或裂紋的出現(xiàn)；同時在焊接時焊接位置調整到激光焊機出光焦點偏下的位置，增加焊接時的焊接熔池的寬度和深度，有效減小管座帽在機加工過程中出現(xiàn)管座帽尺寸配合偏差問題對焊接質量造成的不良影響；同時在整個激光焊接的過程中采用高純惰性氣體（N2）保護焊的焊接方式，避免焊接過程中出現(xiàn)高溫氧化的現(xiàn)象，經(jīng)檢驗、試驗及測試，殼體焊接后的外觀焊接質量、焊接強度、漏氣率均滿足國家相關鏡檢和檢驗標準，封裝后產(chǎn)品各項指標同等于國外同類產(chǎn)品。

附圖說明

圖1為本實用新型殼體裝配結構示意圖；