[實用新型]一種手機主板框架

有效

• 申請號: 202021306659.7
• 申請日: 2020-07-06
• 公開（公告）號: CN212115388U
• 公開（公告）日: 2020-12-08
• 發明（設計）人: 王賢杰;翁展鵬;賴鶴林
• 申請（專利權）人: 重慶南舟科技有限公司
• 主分類號: H04M1/02
• 分類號: H04M1/02;H05K7/20
• 代理公司: 北京中政聯科專利代理事務所(普通合伙) 11489
• 代理人: 韓璐

1.一種手機主板框架，包括框架本體，其特征在于，所述框架本體的前表面中部向后凹陷形成與手機主板相匹配的主板安裝槽，所述主板安裝槽的四周側壁開設有密封槽，所述密封槽內安裝有第一密封圈，所述主板安裝槽內粘設有第一導熱膜，所述主板安裝槽的兩側開設有連接螺栓孔，所述主板安裝槽的下部中間向前凹陷形成電池安裝槽，所述電池安裝槽內粘設有第二導熱膜，所述框架本體的后表面兩側設有用于與手機后蓋卡接的卡扣槽。

2.根據權利要求1所述的手機主板框架，其特征在于，所述框架本體的下端開設有容手機主板上的耳機連接器穿過的第一開口槽、容手機主板上的USB連接器穿過的第二開口槽以及容手機主板上的麥克風穿過的第三開口槽。

3.根據權利要求2所述的手機主板框架，其特征在于，所述第一導熱膜和第二導熱膜的下端均向所述框架本體的下端延伸并緊鄰所述第一開口槽、第二開口槽和/或第三開口槽。

4.根據權利要求3所述的手機主板框架，其特征在于，所述框架本體上位于所述電池安裝槽的上端開設有前置攝像頭安裝孔、后置攝像頭安裝孔、聽筒安裝孔、揚聲器安裝孔和振動馬達安裝孔；所述框架本體上靠近所述電池安裝槽的下端位置開設有容電池連接器穿過的電池連機器避讓孔；所述框架本體的上端開設有容照明LED穿過的第四開口槽。

5.根據權利要求4所述的手機主板框架，其特征在于，所述第一開口槽、第二開口槽、第三開口槽、第四開口槽、前置攝像頭安裝孔、后置攝像頭安裝孔、聽筒安裝孔、揚聲器安裝孔、振動馬達安裝孔和電池連機器避讓孔的內壁均粘設有與各個槽/孔的尺寸相適配的第二密封圈。

6.根據權利要求1-5任意一項所述的手機主板框架，其特征在于，所述第一導熱膜和第二導熱膜為銅箔、石墨烯聚酰亞胺復合材料膜或石墨烯聚酰亞胺復合材料膜與銅箔通過壓敏膠粘合的雙層或三層膜結構。

7.根據權利要求6所述的手機主板框架，其特征在于，所述第一導熱膜和第二導熱膜為石墨烯聚酰亞胺復合材料膜與銅箔通過壓敏膠粘合的三層膜結構，所述三層膜結構包括依次粘設的第一銅箔層、石墨烯聚酰亞胺復合材料膜層和第二銅箔層。