[實用新型]一種具有良好散熱性能的功率模塊及電子產(chǎn)品

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202021306464.2
• 申請日: 2020-07-06
• 公開（公告）號: CN212587489U
• 公開（公告）日: 2021-02-23
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 唐和明;曹周
• 申請（專利權(quán)）人: 杰群電子科技（東莞）有限公司
• 主分類號: H01L23/38
• 分類號: H01L23/38;H01L23/373;H01L23/498;H01L35/02
• 代理公司: 北京澤方譽(yù)航專利代理事務(wù)所(普通合伙) 11884
• 代理人: 陳照輝

1.一種具有良好散熱性能的功率模塊，其特征在于，包括功率模塊本體(100)以及與所述功率模塊本體(100)貼裝設(shè)置的半導(dǎo)體制冷組件(200)，所述半導(dǎo)體制冷組件(200)包括相對設(shè)置的冷端以及熱端，所述半導(dǎo)體制冷組件(200)的冷端朝向所述功率模塊本體(100)設(shè)置。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有良好散熱性能的功率模塊，其特征在于，所述功率模塊本體(100)采用陶瓷覆銅板作為基板(120)，所述半導(dǎo)體制冷組件(200)通過高導(dǎo)熱結(jié)合材粘結(jié)在所述陶瓷覆銅板上。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有良好散熱性能的功率模塊，其特征在于，所述功率模塊采用引線框架作為基板(120)，所述半導(dǎo)體制冷組件(200)設(shè)置在所述引線框架設(shè)置有芯片(110)的一側(cè)。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有良好散熱性能的功率模塊，其特征在于，所述功率模塊采用引線框架作為基板(120)，所述半導(dǎo)體制冷組件(200)設(shè)置在所述引線框架非設(shè)置有芯片(110)的一側(cè)。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的具有良好散熱性能的功率模塊，其特征在于，所述引線框架的至少一部分與所述半導(dǎo)體制冷組件(200)的冷端接觸。

6.根據(jù)權(quán)利要求3或4所述的具有良好散熱性能的功率模塊，其特征在于，還包括用于對所述芯片(110)以及所述引線框架進(jìn)行封裝的封裝樹脂(130)，所述封裝樹脂(130)上形成有樹脂凹槽，所述半導(dǎo)體制冷組件(200)的冷端嵌入式設(shè)置在所述樹脂凹槽中，所述半導(dǎo)體制冷組件(200)的熱端暴露于所述封裝樹脂(130)的外部。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有良好散熱性能的功率模塊，其特征在于，所述半導(dǎo)體制冷組件(200)包括于冷端和熱端之間均勻相間排布的P型半導(dǎo)體(220)、N型半導(dǎo)體(210)以及壓合于所述半導(dǎo)體制冷組件(200)的冷端和熱端內(nèi)表面導(dǎo)熱連接并將P型半導(dǎo)體(220)和N型半導(dǎo)體(210)串聯(lián)的金屬導(dǎo)體(230)，串聯(lián)后的半導(dǎo)體鏈兩端通電制冷。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的具有良好散熱性能的功率模塊，其特征在于，相鄰的所述P型半導(dǎo)體(220)與所述N型半導(dǎo)體(210)通過所述金屬導(dǎo)體(230)共同組成一個電偶對，所述電偶對的數(shù)量為至少一個。

9.根據(jù)權(quán)利要求3或4所述的具有良好散熱性能的功率模塊，其特征在于，所述半導(dǎo)體制冷組件(200)的熱端為整體結(jié)構(gòu)，冷端具有若干散熱部，若干所述散熱部與所述熱端的距離不同。

10.一種電子產(chǎn)品，其特征在于，包括權(quán)利要求1-9中任一項所述的具有良好散熱性能的功率模塊。