[實(shí)用新型]焊盤(pán)結(jié)構(gòu)、電路板及空調(diào)器

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202021305213.2
• 申請(qǐng)日: 2020-07-06
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN212519543U
• 公開(kāi)（公告）日: 2021-02-09
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 盧偉彬
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 廣東美的制冷設(shè)備有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H05K1/02
• 分類(lèi)號(hào): H05K1/02;H05K1/11;H05K1/18;F24F11/88
• 代理公司: 廣州嘉權(quán)專(zhuān)利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 44205
• 代理人: 孫浩;梁嘉琦

1.焊盤(pán)結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括：

第一焊盤(pán)區(qū)域，用于焊接電子元件的第一引腳，所述第一焊盤(pán)區(qū)域設(shè)置有沿第一方向設(shè)置的第一連接焊盤(pán)和第一采樣焊盤(pán)，所述第一采樣焊盤(pán)和所述第一連接焊盤(pán)之間設(shè)置有第一間隙；

第二焊盤(pán)區(qū)域，用于焊接電子元件的第二引腳，所述第二焊盤(pán)區(qū)域設(shè)置有沿所述第一方向設(shè)置的第二連接焊盤(pán)和第二采樣焊盤(pán)，所述第二采樣焊盤(pán)和所述第二連接焊盤(pán)之間設(shè)置有第二間隙；

所述第一焊盤(pán)區(qū)域與所述第二焊盤(pán)區(qū)域沿第二方向設(shè)置，所述第一方向垂直于所述第二方向；

所述第一采樣焊盤(pán)沿所述第二方向的長(zhǎng)度，與所述第一連接焊盤(pán)沿所述第二方向的長(zhǎng)度相一致；所述第二采樣焊盤(pán)沿所述第二方向的長(zhǎng)度，與所述第二連接焊盤(pán)沿所述第二方向的長(zhǎng)度相一致。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的焊盤(pán)結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述第一連接焊盤(pán)和所述第二連接焊盤(pán)鏡像對(duì)稱(chēng)設(shè)置，所述第一采樣焊盤(pán)和所述第二采樣焊盤(pán)鏡像對(duì)稱(chēng)設(shè)置。

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的焊盤(pán)結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述第一焊盤(pán)區(qū)域還設(shè)置有第三連接焊盤(pán)，所述第二焊盤(pán)區(qū)域還設(shè)置有第四連接焊盤(pán)，所述第一連接焊盤(pán)、所述第一采樣焊盤(pán)和所述第三連接焊盤(pán)依次排列設(shè)置，所述第二連接焊盤(pán)、所述第二采樣焊盤(pán)和所述第四連接焊盤(pán)依次排列設(shè)置，所述第一采樣焊盤(pán)和所述第三連接焊盤(pán)之間設(shè)置有第三間隙，所述第二采樣焊盤(pán)和所述第四連接焊盤(pán)之間設(shè)置有第四間隙。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的焊盤(pán)結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述第一間隙、所述第二間隙、所述第三間隙和所述第四間隙的距離均相等。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的焊盤(pán)結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一采樣焊盤(pán)的面積小于所述第一連接焊盤(pán)的面積，所述第二采樣焊盤(pán)的面積小于所述第二連接焊盤(pán)的面積。

6.一種電路板，其特征在于，包括基板和如權(quán)利要求1至5中任意一項(xiàng)所述的焊盤(pán)結(jié)構(gòu)，所述焊盤(pán)結(jié)構(gòu)設(shè)置于所述基板。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電路板，其特征在于，還包括電子元件，所述電子元件包括第一引腳和第二引腳，所述第一引腳焊接于所述焊盤(pán)結(jié)構(gòu)中的所述第一焊盤(pán)區(qū)域，所述第二引腳焊接于所述焊盤(pán)結(jié)構(gòu)中的所述第二焊盤(pán)區(qū)域。

8.根據(jù)權(quán)利要求6或7所述的電路板，其特征在于，還包括數(shù)據(jù)檢測(cè)模塊，所述數(shù)據(jù)檢測(cè)模塊設(shè)置有第一檢測(cè)引腳和第二檢測(cè)引腳，所述第一檢測(cè)引腳連接于所述第一焊盤(pán)區(qū)域中的所述第一采樣焊盤(pán)，所述第二檢測(cè)引腳連接于所述第二焊盤(pán)區(qū)域中的所述第二采樣焊盤(pán)。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的電路板，其特征在于，還包括第一采樣走線和第二采樣走線，所述第一檢測(cè)引腳通過(guò)所述第一采樣走線與所述第一采樣焊盤(pán)連接，所述第二檢測(cè)引腳通過(guò)所述第二采樣走線與所述第二采樣焊盤(pán)連接。

10.一種空調(diào)器，其特征在于，包括有如權(quán)利要求1至5中任意一項(xiàng)所述的焊盤(pán)結(jié)構(gòu)，或者包括有如權(quán)利要求6至9中任意一項(xiàng)所述的電路板。