[實用新型]多層陶瓷電容器

有效

• 申請號: 202021305045.7
• 申請日: 2020-07-06
• 公開（公告）號: CN212182160U
• 公開（公告）日: 2020-12-18
• 發明（設計）人: 權炳燦;趙志弘;李旼坤;朱鎮卿;李澤正
• 申請（專利權）人: 三星電機株式會社
• 主分類號: H01G4/12
• 分類號: H01G4/12;H01G4/008;H01G4/232;H01G4/30
• 代理公司: 北京銘碩知識產權代理有限公司 11286
• 代理人: 錢海洋;金光軍

1.一種多層陶瓷電容器，其特征在于，包括：

主體，包括介電層以及第一內電極和第二內電極，且在堆疊方向上設置為所述介電層介于所述第一內電極和所述第二內電極之間，所述主體包括在所述堆疊方向上彼此相對的第一表面和第二表面；

第一貫通電極，穿透所述主體并且連接到所述第一內電極；

第二貫通電極，穿透所述主體并且連接到所述第二內電極；

第一外電極和第二外電極，分別設置在所述第一表面和所述第二表面上，并且均連接到所述第一貫通電極；

第三外電極和第四外電極，分別設置在所述第一表面和所述第二表面上，以與所述第一外電極和所述第二外電極間隔開，并且所述第三外電極和所述第四外電極均連接到所述第二貫通電極；以及

標識符，設置在所述主體的所述第一表面或所述第二表面上。

2.根據權利要求1所述的多層陶瓷電容器，其特征在于，所述第一貫通電極和所述第二貫通電極通過所述第一表面從所述主體向外凸出。

3.根據權利要求2所述的多層陶瓷電容器，其特征在于，所述第一外電極、所述第二外電極、所述第三外電極和所述第四外電極中的每個的表面粗糙度在1nm至100nm的范圍內。

4.根據權利要求2所述的多層陶瓷電容器，其特征在于，所述第一外電極、所述第二外電極、所述第三外電極和所述第四外電極包括在燒結電極上依次層疊的第一鍍層和第二鍍層。

5.根據權利要求4所述的多層陶瓷電容器，其特征在于，所述第一鍍層包含鎳。

6.根據權利要求4所述的多層陶瓷電容器，其特征在于，所述第二鍍層包含銅或錫。

7.根據權利要求2所述的多層陶瓷電容器，其特征在于，所述第一內電極和所述第二內電極包含鎳。

8.根據權利要求2所述的多層陶瓷電容器，其特征在于，所述第一外電極、所述第二外電極、所述第三外電極和所述第四外電極為包含鎳的燒結電極。

9.根據權利要求2所述的多層陶瓷電容器，其特征在于，所述第一外電極、所述第二外電極、所述第三外電極和所述第四外電極被燒結到所述主體。

10.根據權利要求2所述的多層陶瓷電容器，其特征在于，所述第一外電極、所述第二外電極、所述第三外電極和所述第四外電極中的每個在所述堆疊方向上的厚度在1μm至10μm的范圍內。

11.根據權利要求2所述的多層陶瓷電容器，其特征在于，所述主體在所述堆疊方向上的厚度為100μm或更小。

12.根據權利要求2所述的多層陶瓷電容器，

其特征在于，所述第一貫通電極包括連接到所述第一外電極和所述第二外電極的第一連接電極和第四連接電極，并且

其中，所述第二貫通電極包括連接到所述第三外電極和所述第四外電極的第二連接電極和第三連接電極。

13.根據權利要求12所述的多層陶瓷電容器，

其特征在于，所述第一內電極和所述第二內電極中的每個具有T形形式，并且所述第一內電極和所述第二內電極彼此點對稱地設置，

其中，所述第一連接電極和所述第四連接電極穿透其中未設置所述第二內電極的區域，并且

其中，所述第二連接電極和所述第三連接電極穿透其中未設置所述第一內電極的區域。

14.根據權利要求13所述的多層陶瓷電容器，其特征在于，其中未設置所述第一內電極的區域和其中未設置所述第二內電極的區域中的每個具有倒圓形狀。