[實用新型]一種芯片加工用表面清洗設備有效
| 申請號: | 202021304375.4 | 申請日: | 2020-07-07 |
| 公開(公告)號: | CN212848316U | 公開(公告)日: | 2021-03-30 |
| 發明(設計)人: | 童渝 | 申請(專利權)人: | 西安微思柏電子科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/02 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 芯片 工用 表面 清洗 設備 | ||
本實用新型屬于保護裝置領域,尤其是一種芯片加工用表面清洗設備,針對現有的清洗裝置大多不能對芯片進行固定,導致芯片在清洗時容易移動,從而使清洗效率降低,不便于使用者的使用,降低了清洗裝置的實用性的問題,現提出如下方案,其包括固定板,所述固定板上開設有固定腔,固定腔的兩側內壁上固定安裝有同一個固定桿,固定桿上滑動安裝有第一滑板和第二滑板,所述固定板的頂部固定安裝有連接板,連接板的頂部開設有彈簧槽,彈簧槽的底部內壁上固定安裝有多個彈簧的一端,彈簧的另一端固定安裝有同一個升降板。本實用新型結構簡單,使用方便,能夠便于對芯片本體進行固定,從而有效防止芯片本體在清洗時發生滑動。
技術領域
本實用新型涉及清洗裝置技術領域,尤其涉及一種芯片加工用表面清洗設備。
背景技術
芯片,又稱微電路、微芯片、集成電路,是指內含集成電路的硅片,體積很小,常常是計算機或其他電子設備的一部分。
在芯片加工時需要使用到清洗裝置,但是現有的清洗裝置大多不能對芯片進行固定,導致芯片在清洗時容易移動,從而使清洗效率降低,不便于使用者的使用,降低了清洗裝置的實用性,為此我們提出一種芯片加工用表面清洗設備用于解決上述問題。
實用新型內容
本實用新型的目的是為了解決現有技術中存在清洗裝置大多不能對芯片進行固定,導致芯片在清洗時容易移動,從而使清洗效率降低,不便于使用者的使用,降低了清洗裝置的實用性的缺點,而提出的一種芯片加工用表面清洗設備。
為了實現上述目的,本實用新型采用了如下技術方案:
一種芯片加工用表面清洗設備,包括固定板,所述固定板上開設有固定腔,固定腔的兩側內壁上固定安裝有同一個固定桿,固定桿上滑動安裝有第一滑板和第二滑板,所述固定板的頂部固定安裝有連接板,連接板的頂部開設有彈簧槽,彈簧槽的底部內壁上固定安裝有多個彈簧的一端,彈簧的另一端固定安裝有同一個升降板,所述彈簧槽的兩側內壁上均開設有凹槽,凹槽的頂部內壁和底部內壁上固定安裝有同一個固定柱,升降板滑動安裝在固定柱上,所述升降板的頂部固定安裝有放置板,放置板的頂部延伸至彈簧槽的外側,放置板上放置有芯片本體,所述連接板的頂部設有清洗機,清洗機的一側設有噴頭,所述連接板的頂部固定安裝有方板,方板的頂部固定安裝有頂板,頂板的頂部固定安裝有推桿電機,推桿電機的輸出軸上固定安裝有第二軟布,第一滑板和第二滑板相互靠近的一側均固定安裝有第一軟布,第一軟布和第二軟布均與芯片本體相配合。
優選的,所述彈簧的數量為五到十個,且五到十個彈簧等間距間隔設置。
優選的,所述固定腔的一側內壁上固定安裝有伺服電機,伺服電機的輸出軸上固定套設有齒輪。
優選的,所述第一滑板和第二滑板相互靠近的一側分別固定安裝有第一齒條和第二齒條,第一齒條和第二齒條均與齒輪相嚙合。
優選的,所述固定板的一側開設有滑孔,滑孔與第一齒條相配合。
優選的,所述第一滑板和第二滑板的一側均開設有滑孔,滑孔的側壁上設有密封圈,第一滑板和第二滑板均通過密封圈與固定桿滑動密封連接。
本實用新型中,所述一種芯片加工用表面清洗設備的有益效果:
通過多個彈簧的設置從而能夠很好的對芯片本體起到減震作用,從而能夠對芯片本體起到保護作用,通過齒輪的設置從而使得當伺服電機啟動時能夠帶動齒輪進行轉動,通過第一齒條和第二齒條與齒輪的嚙合設置從而使得當齒輪轉動時能夠帶動第一齒條和第二齒條能夠同時進行滑動,通過滑孔的設置從而使得第一齒條滑動時能夠通過滑孔滑動到固定腔的外側,通過密封圈的設置從而能夠減少第一滑板和第二滑板滑動時所受到的摩擦力,從而便于第一滑板和第二滑板的滑動。
本實用新型結構簡單,使用方便,能夠便于對芯片本體進行固定,從而有效防止芯片本體在清洗時發生滑動。
附圖說明
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





