[實用新型]一種晶圓撕膠定位盤及撕膠機

有效

• 申請號: 202021303760.7
• 申請日: 2020-07-06
• 公開（公告）號: CN212303628U
• 公開（公告）日: 2021-01-05
• 發明（設計）人: 朱剛
• 申請（專利權）人: 頎中科技（蘇州）有限公司;北京奕斯偉科技有限公司;合肥奕斯偉封測技術有限公司
• 主分類號: H01L21/68
• 分類號: H01L21/68;H01L21/67;H01L21/683
• 代理公司: 蘇州威世朋知識產權代理事務所(普通合伙) 32235
• 代理人: 胡彭年

本實用新型公開了一種晶圓撕膠定位盤及撕膠機，其中晶圓撕膠定位盤包括盤體、設置在所述盤體上的若干真空吸附孔和密封圈；若干所述真空吸附孔在所述盤體上均勻間隔排布成用于吸附晶圓的真空吸附區；所述密封圈沿所述真空吸附區的外圍設置，所述密封圈上具有用于抵接在撕膠機的真空吸附臺上的抵接部。本實用新型能夠在用于定位12寸晶圓的撕膠機上快速實現對8寸晶圓的定位。其裝配過程只需要將晶圓撕膠定位盤放置在真空吸附臺上，方便了對不同尺寸晶圓的定位操作。

技術領域

本實用新型涉及晶圓加工技術領域，特別是一種晶圓撕膠定位盤及撕膠機。

背景技術

晶圓在加工過程中需要對晶圓的厚度進行研磨以使晶圓減薄。現有技術中一般對晶圓的背面進行研磨，在研磨過程中為了保護晶圓正面一般需要在晶圓的正面附上一層保護膜。如圖1所示，在晶圓打磨結束后一般會在晶圓400外側設置晶圓鐵盤300以方便實現在下一步切割過程中對晶圓進行抓取。

在將晶圓400裝配到晶圓鐵盤300之后在對晶圓切割一般還需要對晶圓正面的保護膜進行去除。現有的去除保護膜的方式為先將晶圓400的晶背定位在撕膠機的真空吸附臺100上，然后撕除晶圓正面的保護膜。

如圖2所示，真空吸附臺100上設置有若干真空孔101，若干真空孔101間隔排布以形成與晶圓400尺寸大小相適配的吸附區102，真空孔101產生的負壓將晶圓400的晶背吸附固定。在實際生產過程中由于晶圓有不同的尺寸，如12寸晶圓和8寸晶圓，不同尺寸的晶圓所需要的吸附區102的尺寸是不一致的，

因此為了滿足不同晶圓的需求一般制造廠商需要配備多種尺寸的真空吸附臺這顯然增加了制造的成本。

實用新型內容

本實用新型的目的是提供一種晶圓撕膠定位盤，以解決現有技術中的不足，它能夠在撕膠過程中方便了對不同尺寸晶圓的定位操作。

本實用新型提供了一種晶圓撕膠定位盤，包括盤體、設置在所述盤體上的若干真空吸附孔和密封圈；若干所述真空吸附孔在所述盤體上均勻間隔排布成用于吸附晶圓的真空吸附區；所述密封圈沿所述真空吸附區的外圍設置，所述密封圈上具有用于抵接在撕膠機的真空吸附臺上的抵接部。

作為本實用新型的進一步改進，所述盤體上具有同軸設置的第一環形限位板、第二環形限位板和設置在所述第一環形限位板和所述第二環形限位板之間的定位槽，所述密封圈定位在所述定位槽內。

作為本實用新型的進一步改進，所述盤體上背離所述密封圈的一側設置有用于定位晶圓鐵盤的第一定位柱和第二定位柱。

作為本實用新型的進一步改進，所述盤體上背離所述密封圈的一側還設置有用于定位晶圓鐵盤的定位板。

作為本實用新型的進一步改進，所述盤體上背離所述密封圈的一側設置有開啟槽，所述開啟槽沿所述盤體的徑向方向延伸設置。

作為本實用新型的進一步改進，所述開啟槽的一端延伸至所述盤體的邊緣。

作為本實用新型的進一步改進，所述盤體的邊緣位置設置有用于定位所述晶圓撕膠定位盤的第一凹陷部和第二凹陷部。

作為本實用新型的進一步改進，所述盤體上還具有便于所述晶圓撕膠定位盤抓取的抓板。

一種撕膠機，包括上述所述的晶圓撕膠定位盤、機架和設置在所述機架上的真空吸附臺，所述真空吸附臺上設置有若干真空孔，若干所述真空孔均勻間隔排布成用于吸附晶圓的吸附區，所述密封圈的抵接部抵接在所述真空吸附臺上的所述吸附區的外側；所述吸附區的尺寸與所述真空吸附區的尺寸不一致。

作為本實用新型的進一步改進，所述吸附區的尺寸與12寸晶圓的尺寸相匹配，所述真空吸附區的尺寸與8寸晶圓的尺寸相匹配。