[實用新型]一種鏡頭蓋、相機模組及智能手機有效
| 申請號: | 202021302271.X | 申請日: | 2020-07-06 |
| 公開(公告)號: | CN213399147U | 公開(公告)日: | 2021-06-08 |
| 發明(設計)人: | 李毅剛;林軍仲;苗壯麗;諶建華;陳斌 | 申請(專利權)人: | 肖特玻璃科技(蘇州)有限公司 |
| 主分類號: | G03B11/04 | 分類號: | G03B11/04;H04N5/225;C03C15/00 |
| 代理公司: | 北京思益華倫專利代理事務所(普通合伙) 11418 | 代理人: | 趙飛 |
| 地址: | 215009 江蘇省*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 鏡頭 相機 模組 智能手機 | ||
本實用新型提供一種鏡頭蓋、相機模組及智能手機。該鏡頭蓋由玻璃制成,其用于智能手機所集成的相機模組中并將從外部入射的光傳輸到相機模組中。所述鏡頭蓋包括:上表面;與上表面相對的下表面;以及側表面,其與所述上表面和下表面連接。其中,上表面和/或下表面與側表面鄰接的邊緣不存在彎曲半徑或寬度大于8μm的倒角。
技術領域
本實用新型一般地涉及一種鏡頭蓋,其用于集成于智能手機中的相機模組。更具體地,本實用新型涉及一種具有亞微米級精度、均一光學性能的鏡頭蓋。
背景技術
隨著半導體行業的納米制程工藝的研發以及集成度的密集化,智能手機的功能越來越強大。就目前而言,智能手機的性能已經基本上實現了過去幾年前的一臺小型電腦的功能。但隨著智能手機的普及以及智能手機的便攜性,人們對智能手機的需求變得多樣化并且期望值也變得越來越高。
就智能手機中集成的相機模塊而言,現在其性能已經能夠媲美幾年前的低端單反相機。但對于消費者而言,這仍遠遠不夠,消費者仍然對其期望更高光學性能以及成像品質。不過,由于智能手機的體積限制,其能夠留給集成的相機模塊的空間非常有限,為了能夠持續提高智能手機中集成的相機模塊的性能,只能夠從其制造的精度以及其他方面進行考慮,這其中由玻璃制成的鏡頭蓋的尺寸精度和均一性光學性能尤其關鍵。
為了控制由玻璃制成的鏡頭蓋的尺寸精度和性能,同時出于節省成本方面的考慮,在現有技術中已經采用燈絲法激光切割工藝來切割玻璃基板,即通過皮秒或飛秒激光照射,在玻璃基板中不同的高度位置形成絲狀損傷然后分離,以形成具有高尺寸精度以及優異光學性能的鏡頭蓋。但為了提高生產率以及良品率,業界一般都采用激光切割工藝輔以蝕刻工藝。簡而言之,在采用燈絲法激光切割工藝后,采用含HF的溶液對激光切割過的玻璃基板進行蝕刻。在此之后,將玻璃元件從玻璃基板中分離,從而生產出具有一定尺寸和特征的鏡頭蓋。
使用HF進行玻璃的化學蝕刻,其腐蝕機理會涉及到幾種不同的蝕刻反應物,但總的原理可以通過下面的表達式來表示:
玻璃中的SiO2會在HF的作用下生成離子并溶解到HF溶液中從而形成蝕刻。然而,與HF溶液接觸的玻璃中所含的SiO2成分都會與HF進行反應。就是說,與HF溶液接觸的玻璃部分都會被HF蝕刻,并且該蝕刻速率與HF溶液中 HF的濃度也相關。本領域技術人員已經發現,經過HF溶液蝕刻的玻璃在其側棱的邊緣處會產生沿厚度方向上的弧形倒角,如圖1所示。由于光線入射到該鏡頭蓋上時,該倒角部分會導致入射光線在其上的折射和反射,因此影響其光學性能。這在最終產品中對鏡頭蓋的精密安裝以及后續的光學性能均會產生影響,已經逐漸不適合消費者對智能手機中所集成的相機模塊的期望趨勢。
由此可見,已經存在對智能手機中所集成的相機模塊的鏡頭蓋提出更高的要求,這要求鏡頭蓋能夠具有更優異的光學性能,當前的工藝已經不能夠滿足此要求。
實用新型內容
因此,本實用新型的目的在于提供一種智能手機所集成的相機模組的鏡頭蓋,其具有均一的光學性能。
本實用新型的目的還在于提供一種智能手機所集成的相機模組的鏡頭蓋,其具有更高的尺寸精密度,進而具有精確的安裝性。
根據本實用新型的一個方面,提供由玻璃制成的鏡頭蓋,其用于智能手機所集成的相機模組中并將從外部入射的光傳輸到相機模組中,包括:上表面;與上表面相對的下表面;以及側表面,其與所述上表面和下表面連接。其中,所述上表面和/或下表面與所述側表面鄰接的邊緣不存在彎曲半徑或寬度大于8μm的倒角。
在根據本實用新型的一個優選技術方案,所述上表面和/或所述下表面與所述側表面之間呈直角,即呈垂直關系。
根據本實用新型的一個優選技術方案,所述鏡頭蓋為長方形,正方形,圓形,長跑道,等等幾何形狀。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于肖特玻璃科技(蘇州)有限公司,未經肖特玻璃科技(蘇州)有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202021302271.X/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。





