[實用新型]一種用于芯片加工的組裝機有效
| 申請號： | 202021291805.3 | 申請日： | 2020-07-04 |
| 公開（公告）號： | CN213170197U | 公開（公告）日： | 2021-05-11 |
| 發明（設計）人： | 黃偉 | 申請（專利權）人： | 天津方圓系統集成有限公司 |
| 主分類號： | B65G47/74 | 分類號： | B65G47/74;B25B27/00 |
| 代理公司： | 北京化育知識產權代理有限公司 11833 | 代理人： | 尹均利 |
| 地址： | 300000 天津市*** | 國省代碼： | 天津;12 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 用于 芯片 加工 組裝 | ||
1.一種用于芯片加工的組裝機，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)上表面的一側通過支柱(2)固定有頂板(3)，頂板(3)上固定有進料管(4)，進料管(4)的頂端連接有進料斗(5)，底座(1)的下表面通過電機座安裝有電機(6)，電機(6)的輸出軸安裝有擋板(7)，擋板(7)上開設有多個落料孔(71)，底座(1)的下表面通過支架一(8)安裝有傳送帶一(9)，頂板(3)下表面的一側通過固定桿(10)固定有下料板(11)，底座(1)的上表面通過安裝架(12)轉動安裝有送料輥(13)，底座(1)上表面通過支架二(14)安裝有傳送帶二(15)，底座(1)上表面固定有工作臺(16)，送料輥(13)上設置有多個送料槽(17)，送料槽(17)的底壁上粘接有墊塊一(18)，送料槽(17)的一側壁上粘接有墊塊二(19)。
2.根據權利要求1所述的一種用于芯片加工的組裝機，其特征在于：所述擋板(7)位于進料管(4)的下方，落料孔(71)設置有四個，四個落料孔(71)呈圓周陣列分布在擋板(7)上，且落料孔(71)與進料管(4)尺寸相匹配。
3.根據權利要求1所述的一種用于芯片加工的組裝機，其特征在于：所述下料板(11)傾斜設置在固定桿(10)的底端，且下料板(11)位于傳送帶一(9)的一側。
4.根據權利要求1所述的一種用于芯片加工的組裝機，其特征在于：所述傳送帶二(15)位于送料輥(13)和工作臺(16)之間，且傳送帶二(15)為傾斜設置，傳送帶二(15)的一端高度略高于工作臺(16)的高度。
5.根據權利要求1所述的一種用于芯片加工的組裝機，其特征在于：所述送料槽(17)設置有四個，四個送料槽(17)陣列分布在送料輥(13)上，且墊塊一(18)和墊塊二(19)均為橡膠材質。
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