[實用新型]一種降低銅箔翹曲的電熱處理裝置

有效

• 申請號: 202021194292.4
• 申請日: 2020-06-24
• 公開（公告）號: CN212581980U
• 公開（公告）日: 2021-02-23
• 發明（設計）人: 王慶福;李應恩;樊斌鋒;彭肖林
• 申請（專利權）人: 靈寶華鑫銅箔有限責任公司
• 主分類號: C21D9/46
• 分類號: C21D9/46;C22F1/08;C21D1/04
• 代理公司: 鄭州聯科專利事務所(普通合伙) 41104
• 代理人: 楊海霞

本申請屬于電解銅箔生產設備領域，具體涉及一種降低銅箔翹曲的電熱處理裝置。所述電熱處理裝置包括殼體，銅箔收卷輥，用于支撐銅箔收卷輥的左支撐架和右支撐架，氣熱循環裝置和電源；所述殼體頂部設有可開啟或關閉的頂蓋，便于取放銅箔收卷輥；所述左、右支撐架位于殼體內且左、右支撐架與殼體底部固定連接；銅箔收卷輥放置于左、右支撐架上，且銅箔收卷輥的兩端分別與電源通過接頭電連接；所述氣熱循環裝置包括散熱管、排氣管、加熱器和風機。本實用新型通過溫度場和電流場的綜合作用，降低銅箔內部的殘余應力，從而降低銅箔翹曲值。

技術領域

本申請屬于電解銅箔生產設備領域，具體涉及一種降低銅箔翹曲的電熱處理裝置。

背景技術

隨著電子工業的發展，國內對18μm以下的超薄銅箔需求越來越大，超薄電解銅箔對工藝、設備和環境的要求更為苛刻，稍有不慎就會造成針孔、翹曲、花斑的產品缺陷，其中翹曲是電解銅箔生產過程中較為頭疼的一大難題，不僅影響分剪機列的裁剪，同時影響與之結合的覆銅板的質量。

銅箔翹曲主要是因為殘余應力的存在，目前現有的銅箔降翹曲熱處理工藝時間長，效率低，銅箔易氧化。如專利JP2017087644公開了一種減少干燥過程中翹曲的金屬箔電極制造方法，金屬箔和所述制備步驟S1中，加熱到金屬箔時產生翹曲，在前表面和凹進表面，由于凸起的后側表面，第一和第二的背面上施加步驟S2，1，3，1的涂膜，金屬箔，通過加熱，第一和第二的涂膜干燥收縮步驟S3中，表2包括第一側上的粘合劑涂層涂覆活性材料的方法，金屬箔加熱，第一干燥的干燥步驟第二涂膜具有2個。上述工藝中需要在金屬箔表面涂膜，工序時間長，生產能耗高。

電流場是一種特殊能量場，由于電流的施加使材料在熱處理過程中始終有一定的載流子移動，并與外界進行著能量和物質（自由電子）的交換；本申請發現在熱處理過程中施加直流電流，通過溫度場和電流場的共同作用，能夠促進金屬內部原子的擴散，降低殘余應力，進而達到降翹曲的目的。

實用新型內容

為了解決銅箔翹曲的問題，本申請目的是提出一種降低銅箔翹曲的電熱處理裝置，通過溫度場和電流場的綜合作用，降低銅箔內部的殘余應力，從而降低銅箔翹曲。

為了實現上述技術目的，本申請采用以下技術方案：

一種降低銅箔翹曲的電熱處理裝置，所述電熱處理裝置包括殼體，銅箔收卷輥，用于支撐銅箔收卷輥的左支撐架和右支撐架，氣熱循環裝置和電源；

所述殼體頂部設有可開啟或關閉的頂蓋，便于取放銅箔收卷輥；

所述左、右支撐架位于殼體內且左、右支撐架與殼體底部固定連接；銅箔收卷輥放置于左、右支撐架上，且銅箔收卷輥的兩端分別與電源通過接頭電連接；

所述氣熱循環裝置包括散熱管、排氣管、加熱器和風機；所述散熱管穿入殼體內并位于銅箔收卷輥下方；散熱管遠離殼體的端部與設于殼體外部的加熱器連接；位于殼體內散熱管的側壁開設有若干散熱孔；所述排氣管位于殼體側壁，排氣管與殼體的連接處設有排氣口，排氣口位于銅箔收卷輥上方；排氣管遠離殼體的端部與設于殼體外部的風機連接；所述風機與加熱器之間設有連接管，從排氣管排出的氣體由連接管經加熱器加熱后重新進入殼體，實現氣熱循環。

優選的，所述殼體包括內殼體、外殼體和保溫層；內殼體與外殼體一體連接，內殼體與外殼體之間設置保溫層。通過設置保溫層減少熱量散失，降低能耗。所用保溫層材質包括并不限于聚苯乙烯泡沫塑料、聚氨酯泡沫、玻璃棉。

優選的，所述電源為直流電源；銅箔收卷輥的兩端分別與直流電源的正極或負極電連接。

優選的，所述散熱管與銅箔收卷輥平行設置，且散熱管位于殼體內的長度大于銅箔收卷輥長度。

進一步優選的，所述散熱孔設于散熱管的上側壁；散熱孔的直徑范圍3-10mm。通過設置若干一定孔徑的散熱孔保證均勻散熱，從而使銅箔受熱均勻，最大限度的降低銅箔翹曲。