[實用新型]一種金屬化載板

有效

• 申請號: 202021194059.6
• 申請日: 2020-06-24
• 公開（公告）號: CN212381457U
• 公開（公告）日: 2021-01-19
• 發明（設計）人: 葉宇誠;徐建衛;汪鵬
• 申請（專利權）人: 上海矽安光電科技有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/16;H05K1/11
• 代理公司: 成都熠邦鼎立專利代理有限公司 51263
• 代理人: 湯楚瑩

本實用新型公開了一種金屬化載板，包括絕緣介質基片，所述絕緣介質基片相對側壁面中心部位開設有兩個凹槽，兩個所述凹槽對稱開設，兩個所述凹槽上設有兩個側面金屬層，兩個所述側面金屬層對稱設置，所述絕緣介質基片上壁面設有頂層金屬層，所述頂層金屬層上設有走線槽，所述走線槽上設有激光器焊盤，所述激光器焊盤下壁面貼合于絕緣介質基片上壁面，所述頂層金屬層上壁面安裝有片上電阻器，本實用新型涉及光通信技術領域,在載板的側面做金屬化處理，形成側面金屬層，從而使上下表面的接地層連接到一起，避免了接地通孔的制作，加工簡單，生產效率高，保證了產品的質量，可靠性高，保證了生產成本，便于規模量產。

技術領域

本實用新型涉及光通信技術領域，具體為一種金屬化載板。

背景技術

在光通信模塊的光收發組件中，金屬化載板上裝配有激光器、透鏡、電阻、電容等元件，為元件提供電氣連接和組裝結構件，并具有一定的散熱作用。通常，金屬化載板采用一個導熱良好的絕緣介質基片，在其上表面和下表面制作金屬層。一般，載板上表面的金屬層需要形成圖案，用于元件的貼裝和電氣互連，載板下表面的金屬層作為接地平面，所以會在載板上制作導電通孔，以使上表面的接地走線能直接連到下表面的地平面層。如此，所制成的金屬化載板有諸多特點：金屬互連的導電性能極佳，高頻損耗非常小，介質的電氣絕緣性能優秀，具有極好的散熱性能等。因此，金屬化載板已成為大功率高頻電子線路電氣互連和組裝結構技術的重要解決方案，是高速光模塊中激光器組件的首選方案。

載板上表面的地信號線需要連到下表面的地平面層，則需要制作通孔。首先在介質基片上需要制作貫穿其兩面的貫穿孔，然后利用化學濺鍍的方法將銅鍍于貫穿孔上形成通孔，或者往貫穿孔中填入導電漿料，如：銀膠、鋁膠、導電石墨漿料等形成實心互連孔。最后在介質基片的上下兩表面制作金屬層形成并形成電路，從而使上表面地信號線通過通孔接入地平面。

其中貫通孔的制作，目前的做法有：采用生瓷沖孔，形成最小直徑約100um的孔，然后再燒結形成帶有孔洞的介質基片。但是由于燒結工藝有收縮率的問題，燒結后孔洞的形狀會發生畸變，在大量應用時一致性差，而且通孔需要大于孔徑50um以上的金屬覆蓋才能確保可靠的電氣連接。或者，直接在介質基片上使用鉆孔或者激光打孔的方法，形成最小直徑約80um的孔洞。這種方法的問題在于形成的孔壁質量差，粗糙度大，還會有崩邊的問題，激光打孔會在孔壁留下雜質殘留物，當需要制作大量的孔陣列時，成本會急劇增加，不利于規模生產。

鑒于此，遂有本案產生。

實用新型內容

針對現有技術的不足，本實用新型提供了一種金屬化載板，解決了現如今燒結后的接地通孔孔洞形狀會發生畸變，在大量應用時一致性差，鉆孔或者激光打孔后的孔壁質量差，粗糙度大，還會有崩邊的問題，激光打孔會在孔壁留下雜質殘留物，當需要制作大量的孔陣列時，成本會急劇增加，不利于規模生產的問題。

為實現以上目的，本實用新型通過以下技術方案予以實現：一種金屬化載板，包括絕緣介質基片，所述絕緣介質基片相對側壁面中心部位開設有兩個凹槽，兩個所述凹槽對稱開設，兩個所述凹槽上設有兩個側面金屬層，兩個所述側面金屬層對稱設置，所述絕緣介質基片上壁面設有頂層金屬層，所述頂層金屬層上設有走線槽，所述走線槽上設有激光器焊盤，所述激光器焊盤下壁面貼合于絕緣介質基片上壁面，所述頂層金屬層上壁面安裝有片上電阻器，所述絕緣介質基片下壁面設有底層金屬層。

優選的，兩個所述側面金屬層上端均與頂層金屬層下壁面貼合，兩個所述側面金屬層下端均與底層金屬層上壁面貼合。

優選的，所述絕緣介質基片為矩形結構，所述絕緣介質基片的長度尺寸大小為1.0mm～3.0mm，所述絕緣介質基片的寬度尺寸大小為1.0mm～3.0mm。

優選的，兩個所述側面金屬層、頂層金屬層以及底層金屬層的厚度尺寸大小均為0.5μm～2.0μm，所述頂層金屬層上壁面距離底層金屬層下壁面的高度尺寸大小為0.16mm～0.5mm。