[實用新型]基于高聚光菲涅爾透鏡的陶瓷封裝紅外溫度傳感器有效
| 申請號: | 202021191674.1 | 申請日: | 2020-06-24 |
| 公開(公告)號: | CN212513344U | 公開(公告)日: | 2021-02-09 |
| 發明(設計)人: | 楊明鵬;李言杰;馮李航;楊曉韜 | 申請(專利權)人: | 南京信息工程大學 |
| 主分類號: | G01J5/02 | 分類號: | G01J5/02;G01J5/08;G01J5/14;G01J5/16 |
| 代理公司: | 南京匯盛專利商標事務所(普通合伙) 32238 | 代理人: | 張立榮 |
| 地址: | 210044 江蘇*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 基于 聚光 菲涅爾 透鏡 陶瓷封裝 紅外 溫度傳感器 | ||
1.一種基于高聚光菲涅爾透鏡的陶瓷封裝紅外溫度傳感器,包括具有頂部窗口的外殼,安裝在外殼頂部窗口位置的濾光鏡,設置在外殼內的熱電堆芯片(7)、NTC熱敏電阻(5)和ASIC電路模塊(8),外殼上開有引氣孔(3)和排氣孔(4),外殼上還設有外部接口(12),其特征在于:所述外殼采用陶瓷封裝外殼(1),所述濾光鏡采用高聚光菲涅爾透鏡(2),陶瓷封裝外殼(1)底部設置位置可調的陶瓷封裝板(9),所述熱電堆芯片(7)、NTC熱敏電阻(5)和ASIC電路模塊(8)設置在陶瓷封裝板(9)上。
2.根據權利要求1所述基于高聚光菲涅爾透鏡的陶瓷封裝紅外溫度傳感器,其特征在于:所述陶瓷封裝板(9)設有調節機構,該調節機構包括底部封裝板(10)和螺桿支撐柱(11),底部封裝板(10)安裝在陶瓷封裝板(9)下方并與陶瓷封裝外殼底部配合,底部封裝板(10)開有螺孔,螺桿支撐柱一端穿過該螺孔連接在陶瓷封裝板(9)底部,另一端設置旋鈕位于底部封裝板(10)外部;陶瓷封裝板(9)陶瓷封裝外殼(1)之間采用滑動配合,通過轉動螺桿支撐柱(11),調節陶瓷封裝板(9)與陶瓷封裝外殼(1)之間距離,進而實現調焦。
3.根據權利要求2所述基于高聚光菲涅爾透鏡的陶瓷封裝紅外溫度傳感器,其特征在于:螺桿支撐柱(11)表面刻有精密螺紋,并通過螺紋膠與底部封裝板(10)之間實現螺紋位置密封;底部封裝板(10)與陶瓷封裝外殼底部密封配合,由此陶瓷封裝外殼(1)、菲涅爾透鏡(2)和底部封裝板(10)之間圍成密閉空間。
4.根據權利要求3所述基于高聚光菲涅爾透鏡的陶瓷封裝紅外溫度傳感器,其特征在于:所述熱電堆芯片(7),NTC熱敏電阻(5)和ASIC電路模塊(8)依次間隔排列并焊接在陶瓷封裝板(9)上。
5.根據權利要求4所述基于高聚光菲涅爾透鏡的陶瓷封裝紅外溫度傳感器,其特征在于:所述高聚光菲涅爾透鏡為微型化透鏡,采用方形或圓形結構并與陶瓷封裝外殼頂部窗口的外殼適配,完全覆蓋窗口。
6.根據權利要求5所述基于高聚光菲涅爾透鏡的陶瓷封裝紅外溫度傳感器,其特征在于:所述陶瓷封裝外殼外部底端裝有五個引腳,分別是SDA,VDD,GND,SCL,ADDR。
7.根據權利要求6所述基于高聚光菲涅爾透鏡的陶瓷封裝紅外溫度傳感器,其特征在于:所述熱電堆芯片(7)為微型熱電堆。
8.根據權利要求7所述基于高聚光菲涅爾透鏡的陶瓷封裝紅外溫度傳感器,其特征在于:所述陶瓷封裝外殼材質采用LTCC陶瓷。
9.根據權利要求1-8任一所述基于高聚光菲涅爾透鏡的陶瓷封裝紅外溫度傳感器,其特征在于:所述菲涅爾透鏡采HDPE材質,鏡片表面一面為光面;另一面刻錄有多圈由小到大,向外由淺至深的同心圓。
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