[實用新型]一種芯片檢測裝置

有效

• 申請號: 202021175861.0
• 申請日: 2020-06-22
• 公開（公告）號: CN213843441U
• 公開（公告）日: 2021-07-30
• 發明（設計）人: 杜占坤;呂循洪
• 申請（專利權）人: 芯佰微電子（北京）有限公司
• 主分類號: G01R31/28
• 分類號: G01R31/28;G01R1/04;G01R1/073
• 代理公司: 北京綏正律師事務所 11776
• 代理人: 呂平

本實用新型公開了一種芯片檢測裝置，包括支架體、線路板、探針座和至少二探針片；線路板固定設置在支架體上，探針座設置在支架體上；探針片具有相互絕緣設置的多個探針，探針座開設有至少二探針孔組，每一探針孔組對應一探針片并開設有相互絕緣的探針孔，每一探針孔中填設有一導電連接端，導電連接端與線路板的線路連接；探針座上可拆卸地安裝一探針片，探針的第二端插入一探針孔中并與探針孔中的導電連接端導電連接。巧妙調整了現有探針卡的結構，通過設計多個探針片共用一個探針座，在很大程度上適應晶圓上或者封裝前的多種不同設計的芯片，不需要每次都新設計專用探針卡，從而提升了芯片檢測裝置的通用性，能夠節約測試成本和提升測試效率。

技術領域

本實用新型涉及芯片測試領域，尤其涉及的是，一種芯片檢測裝置。

背景技術

隨著技術的發展，芯片的應用已經無處不在，為智能生活和工作提供眾多支持，但是芯片測試是一個比較大的問題，它直接貫穿整個芯片設計與量產的過程中，無論是流片后的晶圓測試(Wafer Test)還是封裝后的最終測試(Final Test，亦稱為封裝測試)或是最后的系統級測試，都需要一次、兩次或者多次的測試，特別是晶圓測試，它的測試對象是晶圓上的大量芯片，這些芯片是裸片(Die)，它們可以是相同的，也可以是不同的，裸片沒有封裝好后的引腳(Pin)也就是最終用戶所看到的管腳，只有最后被封裝在芯片內部的硅片管腳(Pad)，在封裝階段才會在Pad到Pin之間通過導線連接，例如通過金線連接，封裝后得到完整的芯片(Chip)。

因此，晶圓測試是后面步驟的重要基礎，晶圓測試由于多采用探針卡實現，因此也稱為針卡(Probe Card)測試，采用探針卡連接測試機電路(或測試板電路，亦稱Loadboard)和Die上的Pad，測試機的信號通過彈簧針 (pogo pins)連接到探針卡底部所連接的Pad上，再由探針卡上的布線通往被測的Die上。

申請時間為2007年、公開號為CN101038302的中國專利公開了一種探針卡具有多個探針組，這些探針組排列為預定圖形。通過假設彼此相鄰排列的多個單元區域11-14形成芯片組區域來獲得預定圖形。該單元區域的數量等于索引的數量。包括在芯片組區域中的單元區域之一被限定為特定單元區域。其間無間隙地排列該芯片組區域，以覆蓋圓片的尺寸。該排列的芯片組區域形成虛擬覆蓋圖形。提取出特定單元區域的排列以形成預定的圖形。每個探針組被排列在對應于預定圖形的每個特定單元區域的位置上。

申請時間為2010年、公開號為CN102445668A的中國專利公開了一種圓片級發光二極管芯片檢測方法、檢測裝置及其透明探針卡。此檢測方法包括：提供一透明探針卡，且透明探針卡覆蓋于圓片的上方，并以透明探針卡的接點電性連接LED芯片的測試墊，以對LED芯片進行一點亮測試。當LED芯片發光后，對LED芯片的光信號進行一成像處理，以形成一影像于一感測元件上。擷取影像，并將影像的信號轉換成對應于各個LED芯片的一光場信息及一位置信息。根據LED芯片的光場信息，得到LED芯片的光譜及發光強度。根據LED芯片的光譜及發光強度，以對LED芯片進行分類。還揭露一種應用上述檢測方法的圓片級發光二極管芯片檢測裝置及透明探針卡。上述的檢測方法、檢測裝置及其透明探針卡，具有提高檢測速度及快速分類的優點。

申請時間為2018年、公開號為CN108535519A的中國專利公開了一種半導體芯片測試探針卡，該探針卡上制造有同一晶圓上所有類型芯片電學測試所需要的探針。該發明還公開了一種利用上述探針卡的半導體芯片測試系統，通過探針卡連接測試被測芯片，將測試結果記錄為不同種類的失效信息，根據失效信息的種類將失效信息輸出至對應的存儲服務器。該發明還公開了一種利用上述探針卡的半導體芯片測試方法。該發明的測試系統和測試方法降低了探針卡制卡成本，避免多次制造探針卡，總體生產成本降低，并且一個多合一探針卡對應一個晶圓上的所有芯片，便于探針卡的管理。該發明能一次完成多個芯片的全流程測試，提高了測試效率。