[實(shí)用新型]防水型電子機(jī)芯PCB板有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202021147793.7 | 申請日： | 2020-06-19 |
| 公開（公告）號： | CN212013182U | 公開（公告）日： | 2020-11-24 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 孫凌虹 | 申請（專利權(quán)）人： | 昆山達(dá)卡特電子有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/02 | 分類號： | H05K1/02;H05K1/18 |
| 代理公司： | 蘇州周智專利代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 32312 | 代理人： | 周雅卿 |
| 地址： | 215300 江蘇省蘇州市昆山*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 防水 電子 機(jī)芯 pcb | ||
1.一種防水型電子機(jī)芯PCB板，其特征在于：所述PCB板上集成設(shè)有主控芯片、用于采集用戶運(yùn)動(dòng)信息的三軸加速度傳感器以及用于與具有藍(lán)牙設(shè)備進(jìn)行無線通信的藍(lán)牙芯片，所述藍(lán)牙芯片與所述三軸加速度傳感器均與所述主控芯片連接；
所述PCB板的頂壁、底壁和側(cè)壁從內(nèi)至外均依次涂覆有屏蔽層、導(dǎo)熱層和納米防水層；
所述納米防水層的厚度由中間向兩側(cè)逐漸遞減；
所述屏蔽層和所述導(dǎo)熱層接觸的一面為具有峰谷的不平整面。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的防水型電子機(jī)芯PCB板，其特征在于：所述納米防水層的最大厚度為5-6mm，所述納米防水層的最小厚度為1-2mm。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的防水型電子機(jī)芯PCB板，其特征在于：所述納米防水層為氟化聚乙烯復(fù)合超疏水納米防水層。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的防水型電子機(jī)芯PCB板，其特征在于：所述屏蔽層的厚度為10-20μm。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的防水型電子機(jī)芯PCB板，其特征在于：所述屏蔽層為聚氨酯屏蔽層。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的防水型電子機(jī)芯PCB板，其特征在于：所述導(dǎo)熱層的厚度為10-20μm。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的防水型電子機(jī)芯PCB板，其特征在于：所述導(dǎo)熱層為導(dǎo)熱硅脂層。
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