[實用新型]一種超高純銅靶材焊接結構及靶材組件有效
| 申請號： | 202021138302.2 | 申請日： | 2020-06-18 |
| 公開（公告）號： | CN212918152U | 公開（公告）日： | 2021-04-09 |
| 發明（設計）人： | 姚力軍;潘杰;邊逸軍;王學澤;慕二龍 | 申請（專利權）人： | 寧波江豐電子材料股份有限公司 |
| 主分類號： | B23K33/00 | 分類號： | B23K33/00;B23K28/02;B23K37/00;B23K103/18 |
| 代理公司： | 北京遠智匯知識產權代理有限公司 11659 | 代理人： | 王巖 |
| 地址： | 315400 浙江省寧波市*** | 國省代碼： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 高純 銅靶材 焊接 結構 組件 | ||
【權利要求書】：
1.一種超高純銅靶材焊接結構，其特征在于，所述超高純銅靶材焊接結構包括超高純銅靶材，以及與所述超高純銅靶材焊接的靶材背板；
所述靶材背板包括焊接面，所述焊接面上設置有螺紋；
所述螺紋的間距為0.15～0.25mm，所述螺紋的深度為0.10～0.15mm；
所述螺紋為齒形螺紋；所述齒形螺紋齒尖尖角的角度為55°或60°；
所述靶材背板的焊接面的粗糙度≤0.8μm。
2.根據權利要求1所述的超高純銅靶材焊接結構，其特征在于，所述超高純銅靶材的銅純度≥6N。
3.根據權利要求1或2所述的超高純銅靶材焊接結構，其特征在于，所述靶材背板為銅合金背板。
4.根據權利要求3所述的超高純銅靶材焊接結構，其特征在于，所述銅合金背板包括CuZn合金背板或CuCr合金背板。
5.一種超高純銅靶材組件，其特征在于，所述超高純銅靶材組件包括權利要求1～4任一項所述的超高純銅靶材焊接結構。
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