[實用新型]一種支持信號輸出的芯片

有效

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• 申請日: 2020-06-18
• 公開（公告）號: CN212033013U
• 公開（公告）日: 2020-11-27
• 發(fā)明（設計）人: 黃豪杰
• 申請（專利權）人: 深圳市科普豪電子科技有限公司
• 主分類號: H01L23/48
• 分類號: H01L23/48;H01L23/367
• 代理公司: 重慶卓茂專利代理事務所(普通合伙) 50262
• 代理人: 許沖

本實用新型公開了一種支持信號輸出的芯片，包括芯片主體，所述芯片主體的邊緣處開設有螺紋槽，所述螺紋槽的內(nèi)部旋合連接有螺紋頭，所述螺紋頭的端部一體式成型有安裝腳，所述安裝腳的端部設置有引腳，所述安裝腳的一端內(nèi)部開設有卡槽，所述卡槽的內(nèi)表面通過膠液粘合固定有緊壓墊，所述安裝腳的兩側(cè)旋合連接有螺釘；通過在安裝腳的端部設計螺紋頭與卡槽和在安裝腳的端部設計卡板，避免芯片在使用時安裝腳易斷裂損壞，在損壞時不便于更換，同時引腳損壞時不便于更換，可以將卡板卡合在卡槽的內(nèi)部并通過緊壓墊緊壓緊壓，安裝后旋合螺釘將卡板與安裝腳緊固安裝，安裝后再次將螺紋頭與螺紋槽旋合連接將安裝腳與芯片主體固定。

技術領域

本實用新型屬于芯片技術領域，具體涉及一種支持信號輸出的芯片。

背景技術

現(xiàn)有的芯片為集成電路，或稱微電路、微芯片、晶片/芯片在電子學中是一種把電路小型化的方式，并時常制造在半導體晶圓表面上，在使用時具有支持信號輸出的功能，便于在多種設備使用，具有較強的信號輸出，具有一定的使用效果；現(xiàn)有的芯片在使用時安裝腳易斷裂損壞，在損壞時不便于更換，同時引腳損壞時不便于更換，直接造成不能使用，在安裝時底部與設備不便于穩(wěn)定安裝，同時散熱不方便，影響使用的問題，為此我們提出一種支持信號輸出的芯片。

實用新型內(nèi)容

本實用新型的目的在于提供一種支持信號輸出的芯片，以解決上述背景技術中提出現(xiàn)有的芯片在使用時安裝腳易斷裂損壞，在損壞時不便于更換，同時引腳損壞時不便于更換，直接造成不能使用，在安裝時底部與設備不便于穩(wěn)定安裝，同時散熱不方便，影響使用的問題。

為實現(xiàn)上述目的，本實用新型提供如下技術方案：一種支持信號輸出的芯片，包括芯片主體，所述芯片主體的邊緣處開設有螺紋槽，所述螺紋槽的內(nèi)部旋合連接有螺紋頭，所述螺紋頭的端部一體式成型有安裝腳，所述安裝腳的端部設置有引腳，所述安裝腳的一端內(nèi)部開設有卡槽，所述卡槽的內(nèi)表面通過膠液粘合固定有緊壓墊，所述安裝腳的兩側(cè)旋合連接有螺釘，所述引腳的端部一體式成型有卡板，且所述卡板與所述安裝腳通過所述螺釘旋合連接，所述引腳與所述安裝腳通過所述卡板與所述卡槽卡合連接。

優(yōu)選的，所述芯片主體的下表面邊緣處通過連接板與膠液固定有緊固墊，所述緊固墊的內(nèi)部開設有散熱孔。

優(yōu)選的，所述散熱孔為環(huán)形結構，且所述散熱孔與所述緊固墊為一體式結構。

優(yōu)選的，所述緊固墊為矩形結構，且所述緊固墊與所述芯片主體的下表面結構相同。

優(yōu)選的，所述螺紋槽與所述芯片主體為一體式結構，且所述螺紋頭嵌入所述螺紋槽的內(nèi)部。

優(yōu)選的，所述緊壓墊與所述卡槽的內(nèi)表面結構相同，且所述卡板與所述緊壓墊的內(nèi)表面結構相吻合。

優(yōu)選的，所述螺釘貫穿于所述安裝腳的兩側(cè)，且所述螺釘?shù)亩瞬壳度胨隹ò宓膬?nèi)部。

與現(xiàn)有技術相比，本實用新型的有益效果是：

(1)通過在安裝腳的端部設計螺紋頭與卡槽和在安裝腳的端部設計卡板，避免芯片在使用時安裝腳易斷裂損壞，在損壞時不便于更換，同時引腳損壞時不便于更換，可以將卡板卡合在卡槽的內(nèi)部并通過緊壓墊緊壓緊壓，安裝后旋合螺釘將卡板與安裝腳緊固安裝，安裝后再次將螺紋頭與螺紋槽旋合連接將安裝腳與芯片主體固定，固定后在使用一段時間將安裝腳與引腳損壞時同樣操作方便更換使用，解決了安裝腳和引腳損壞時不便于更換，造成直接不能使用的問題。

(2)通過在芯片主體的下表面邊緣處設計緊固墊和在緊固墊的內(nèi)部設計散熱孔，避免安裝時底部與設備不便于穩(wěn)定安裝，同時散熱不方便，影響使用，可以在安裝時將芯片主體與設備表面安裝時通過緊固墊穩(wěn)定安裝，使用時不易活動，同時在使用時通過散熱孔便于對內(nèi)部散熱，易于使用，解決了安裝時底部不易穩(wěn)定和散熱不便的問題。

附圖說明

圖1為本實用新型的結構示意圖；