[實用新型]一種光器件與PCB的焊接治具

有效

• 申請號: 202021127362.4
• 申請日: 2020-06-17
• 公開（公告）號: CN212761889U
• 公開（公告）日: 2021-03-23
• 發明（設計）人: 龍起敏;李確橋
• 申請（專利權）人: 深圳易天光通信有限公司
• 主分類號: B23K37/04
• 分類號: B23K37/04;B23K3/08
• 代理公司: 深圳市中科創為專利代理有限公司 44384
• 代理人: 彭濤;宋鵬躍

本實用新型公開一種光器件與PCB的焊接治具，包括底座以及與所述底座蓋合的上蓋。所述底座上設有若干第一容置腔，每個所述第一容置腔包括用于容置光器件的限位腔一以及用于容置PCB的限位腔二。將PCB放置在底座的第一容置腔中并固定，再將光器件放入第一容置腔中，并且與PCB對位的焊接區域重合，然后將上蓋扣合在底座上，使得PCB與光器件的焊接區域完全貼合，保證焊接效果，然后將裝夾好PCB與光器件的整套治具放入焊臺中進行焊接。本治具結構簡單，使用方便，一次性可裝夾多個產品，極大地提高焊接的效率和產品焊接的良率。

技術領域

本實用新型涉及光通信領域，尤其涉及一種光器件與PCB的焊接治具。

背景技術

目前，在光通信對光模塊的制作過程中，單纖光器件與PCB的焊接方式主要是以人工手動對位焊接，若是針對大批量貼裝精度要求高的產品，人工手動對位的焊接效率低，人力需求大，不但增加了企業的用工人數，而且增加企業用工成本，并且人工焊接出來的產品一致性差，質量難以得到保障。

因此，現有技術存在缺陷，需要改進。

實用新型內容

本實用新型的目的是克服現有技術的不足，提供一種光器件與PCB的焊接治具，提高光器件與PCB的自動化焊接程度。

本實用新型的技術方案如下：提供一種光器件與PCB的焊接治具，包括底座以及與所述底座蓋合的上蓋；

所述底座上設有若干第一容置腔，每個所述第一容置腔包括用于容置光器件的限位腔一以及用于容置PCB的限位腔二，所述限位腔一包括弧形槽一以及設于所述弧形槽一下方的弧形槽二，所述弧形槽一用于固定光器件端口的頂端，所述弧形槽二用于固定光器件端口的下端，所述弧形槽二下方設有用于支撐光器件的第一凹臺，所述限位腔二設有用于支撐PCB的第二凹臺，所述第二凹臺上設有下圓柱，所述第二凹臺兩側設有空腔。

進一步地，所述上蓋對應每個所述第一容置腔設有第二容置腔，所述第二容置腔對應所述限位腔一設有用于固定光器件的第三凹臺以及用于固定所述PCB的第四凹臺，所述第四凹臺對應所述下圓柱設有上圓柱。

進一步地，所述上蓋對應所述第一凹臺設有第五凹臺。

進一步地，所述底座的一端安裝有合頁，所述上蓋的一端通過所述合頁與所述底座連接，所述底座的另一端設有卡扣座，所述上蓋對應所述卡扣座設有卡扣，所述卡扣插入所述卡扣座中以將上蓋與底座蓋合。

進一步地，所述限位腔二的邊角設有凸臺。

進一步地，所述上蓋的頂面對應每個所述第二容置腔設有焊接孔。

進一步地，所述底座上設有8個第一容置腔。

采用上述方案，將PCB放置在底座的第一容置腔中并固定，再將光器件放入第一容置腔中，并且與PCB對位的焊接區域重合，然后將上蓋扣合在底座上，使得PCB與光器件的焊接區域完全貼合，保證焊接效果，然后將裝夾好PCB與光器件的整套治具放入焊臺中進行焊接。本治具結構簡單，使用方便，一次性可裝夾多個產品，極大地提高焊接的效率和產品焊接的良率。

附圖說明

圖1為本實用新型的立體圖。

圖2為本實用新型的正視圖。

圖3為本實用新型底座的立體圖。

圖4為本實用新型底座的正視圖。

圖5為本實用新型上蓋的立體圖。

圖6為本實用新型上蓋的正視圖。

具體實施方式

以下結合附圖和具體實施例，對本實用新型進行詳細說明。

請參閱圖1與圖2，本實用新型提供一種光器件與PCB的焊接治具，包括底座1以及與所述底座1蓋合的上蓋2。